Pasta de solda para redução de vazios

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Pasta de solda para redução de vazios
Lar Pasta de solda para redução de vazios Pasta de solda com redução de vazios para melhoria de rendimento, resolvendo problemas de vazios de solda BGA

Pasta de solda com redução de vazios para melhoria de rendimento, resolvendo problemas de vazios de solda BGA

Pasta de solda para redução de vazios Conhecimento

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Pasta de solda excessiva nas almofadas inferiores do BGA multi-solda agravará o risco de vazios

O excesso de solda causa pasta de solda excessiva nas almofadas inferiores dos pacotes BGA, o que não apenas leva a defeitos superficiais, como respingos e formação de pontes na esfera de solda, mas, mais importante, aumenta significativamente a probabilidade de formação de vazios. Especialmente em dispositivos BGA de grande porte, a taxa de vazios pode exceder o limite aceitável de 25% especificado no IPC-A-610E. Os dados medidos de JiaJinYuan mostram que para cada 0,02 mm a espessura da pasta de solda excede o valor padrão de 0,13 mm, a proporção média da área vazia aumenta em 7,3%. A causa raiz é que o excesso de pasta de solda obstrui os canais de escape do gás de fluxo durante a fase de refluxo.

Publicado: 2011-10-10

Detecção quantificável de proporção de área vazia via raio X para julgamento de qualificação de produto

A inspeção por raios X identifica com precisão os contornos geométricos dos vazios internos nas juntas de solda e calcula automaticamente sua porcentagem na área total da almofada. Combinado com os limites padrão do IPC-A-610 ou JEDEC (por exemplo, proporção de área vazia BGA ≤25%), ele determina diretamente se um produto é qualificado, reduzindo significativamente as taxas de erros de julgamento manual. Ela já permitiu o controle de circuito fechado em lote de produtos de alta confiabilidade, como módulos IGBT e dispositivos embalados QFN na linha de produção SMT da JiaJinYuan.

Publicado: 2011-06-03

Seleção de pasta de solda com baixo vazio para grandes almofadas de cobre e grandes almofadas em placas de energia de armazenamento de energia

Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados ​​pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.

Publicado: 2010-08-03

Pasta de solda com baixo vazio, pasta de solda doméstica recomendada para montagem de PCB de precisão

Para resolver problemas persistentes da linha de produção, como esvaziamento excessivo, escalada deficiente da solda e branqueamento residual na montagem de PCB de alta precisão, este artigo examina diretamente o desempenho medido da pasta de solda com baixo teor de halogênio e zero halogênio 8M9P/5RR e da pasta de solda doméstica com resíduo ultrabaixo 8MNTTP/5RNTT. Combinado com soldagem de dispositivo QFN, retrabalho de módulo de comunicação e cenários de gerenciamento térmico de LED automotivo, ele explica como a pasta de solda com baixo teor de vazios atinge uma taxa de vazios de<3% por meio de controle de halogênio de 0 PPM, distribuição de pó fino de grau T4 e correspondência de ponto de fusão de liga 305, ao mesmo tempo que equilibra a precisão de impressão da pasta de solda PCB e a estabilidade do lote da pasta de solda doméstica.

Publicado: 2009-05-31

Solda de pacote QFN, marcas de pasta de solda doméstica de baixo vazio

A soldagem do pacote QFN impõe requisitos extremamente elevados à capacidade de umedecimento, taxa de vazios e resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio da série 8M9P/5RR lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan atinge uma taxa de vazios extremamente baixa. Quando combinado com o pó da liga 0307T4, ele se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–255°C. Enquanto isso, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento para pasta de solda QFN graças à sua alta atividade, tornando-a uma opção prática chave para pasta de solda com baixo teor de vazios e para pasta de solda doméstica para substituir alternativas importadas.

Publicado: 2009-02-22

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