SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보이드 감소 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
과도한 솔더는 BGA 패키지의 하단 패드에 과도한 솔더 페이스트를 발생시켜 솔더 볼 스플래시 및 브리징과 같은 표면 결함을 초래할 뿐만 아니라 더 중요한 것은 보이드 형성 가능성을 크게 증가시킵니다. 특히 대형 BGA 장치에서는 보이드율이 IPC-A-610E에 지정된 허용 임계값인 25%를 초과할 수 있습니다. JiaJinYuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 페이스트 두께가 0.02mm마다 표준 값인 0.13mm를 초과하고 평균 보이드 면적 비율이 7.3% 증가하는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 과도한 솔더 페이스트가 리플로우 단계에서 플럭스 가스의 탈출 채널을 방해한다는 것입니다.
게시된 날짜: 2011-10-10X-Ray 검사는 솔더 조인트 내부 보이드의 기하학적 윤곽을 정확하게 식별하고 전체 패드 면적의 백분율을 자동으로 계산합니다. IPC-A-610 또는 JEDEC의 표준 임계값(예: BGA 보이드 면적 비율 ≤25%)과 결합되어 제품의 적격 여부를 직접 결정하여 수동 오판 비율을 크게 줄입니다. 이를 통해 이미 JiaJinYuan의 SMT 생산 라인에서 IGBT 모듈 및 QFN 패키지 장치와 같은 고신뢰성 제품의 일괄 폐쇄 루프 제어가 가능해졌습니다.
게시된 날짜: 2011-06-03에너지 저장 전력 보드의 대형 구리 호일 및 대형 패드 구조로 인해 쉽게 발생하는 솔더 페이스트 붕괴 및 과도한 리플로우 보이드율 문제를 해결하기 위해 이 문서는 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년간 측정된 경험을 바탕으로 솔더 페이스트 선택을 위한 핵심 매개변수 일치에 초점을 맞추고 대형 패드용 솔더 페이스트는 높은 요변성 지수와 중간 점도의 조화로운 제어가 필요하며 저 보이드 솔더 페이스트는 플럭스 휘발 곡선과 높은 열 용량의 열 반응 간의 동기화를 충족해야 한다는 점을 강조합니다. 두꺼운 구리 설계에서 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 안정성에 중점을 두고 있습니다.
게시된 날짜: 2010-08-03과도한 보이딩, 불량한 솔더 클라이밍, 고정밀 PCB 어셈블리의 잔류 백화와 같은 지속적인 생산 라인 문제를 해결하기 위해 이 문서에서는 8M9P/5RR 제로 할로겐 저 보이드 솔더 페이스트와 8MNTTP/5RNTT 초저 잔류물 가정용 솔더 페이스트의 측정된 성능을 직접 조사합니다. QFN 장치 솔더링, 통신 모듈 재작업 및 자동차 LED 열 관리 시나리오를 결합하여 저공극 솔더 페이스트가 0ppm 할로겐 제어, T4 등급 미세 분말 분포 및 305 합금 융점 매칭을 통해 3% 미만의 보이드율을 달성하는 동시에 PCB 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 국내 솔더 페이스트의 배치 안정성 사이의 균형을 유지하는 방법을 설명합니다.
게시된 날짜: 2009-05-31QFN 패키지 솔더링에서는 솔더 페이스트의 습윤성, 보이드율 및 잔류물에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan이 출시한 8M9P/5RR 시리즈의 제로 할로겐 솔더 페이스트는 매우 낮은 보이드율을 달성합니다. 0307T4 합금 분말과 결합하면 240~255℃ 리플로우 범위 내에서 안정적으로 형성됩니다. 한편, 8MQP/5RQ 시리즈는 높은 활성 덕분에 QFN 솔더 페이스트에 대해 거의 100% 습윤성을 달성하므로 저공극 솔더 페이스트와 수입 대체품을 대체할 국내 솔더 페이스트에 대한 핵심적이고 실용적인 옵션이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-02-22