Pasta de solda T4 para pacotes padrão, pasta de solda SMT de chips BGA/QFN

Seleção de tamanhos de partículas de pó de solda T3, T4, T5 e T6 para pasta de solda: aplicações de passo fino

A seleção da pasta de solda deve corresponder ao passo real da almofada e ao tamanho da abertura do estêncil. Os tamanhos de partículas de pó de solda T3 a T6 afetam diretamente a precisão da impressão e o controle de queda da pasta de solda de passo fino. Entre eles, T4 (25–45μm) é adequado para passo de pino de 0,4mm, T5 (15–25μm) é adaptado para aplicações de pasta de solda de passo fino de 0,3mm e abaixo, enquanto T6 (5–15μm) é limitado apenas a pacotes CSP ou FCCSP abaixo de 0,2mm e requer refluxo de nitrogênio e equipamento de impressão de alta precisão.