JJY Tinsolder
T4 Solder Paste

Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.

T4 Solder Paste
Bahay T4 Solder Paste T4 Solder Paste para sa Standard Packages, BGA/QFN Chips SMT Solder Paste

T4 Solder Paste para sa Standard Packages, BGA/QFN Chips SMT Solder Paste

T4 Solder Paste Kaalaman

Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa T4 Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.

Pagpili ng T3, T4, T5, at T6 Solder Powder Particle Size para sa Solder Paste: Mga Fine-Pitch Application

Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa aktwal na pad pitch at laki ng siwang ng stencil. Direktang nakakaapekto ang T3 hanggang T6 na mga laki ng particle ng solder powder sa katumpakan ng pag-print at slump control ng fine-pitch solder paste. Kabilang sa mga ito, ang T4 (25–45μm) ay angkop para sa 0.4mm pin pitch, ang T5 (15–25μm) ay iniangkop para sa fine-pitch solder paste na mga application na 0.3mm at mas mababa, habang ang T6 (5–15μm) ay limitado lamang sa mga CSP o FCCSP na pakete na mas mababa sa 0.2mm at nangangailangan ng nitrogen reflow at high-precision na kagamitan.

Nai-publish: 2024-08-14
1

Gustong Matuto pa? Makipag-ugnayan sa Amin

Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.

Makipag-chat Online Makipag-ugnayan sa Amin