Pasta de soldadura T4 para paquetes estándar, pasta de soldadura SMT de chips BGA/QFN

Selección de tamaños de partículas de polvo de soldadura T3, T4, T5 y T6 para soldadura en pasta: aplicaciones de paso fino

La selección de soldadura en pasta debe coincidir con el paso real de la almohadilla y el tamaño de apertura de la plantilla. Los tamaños de partículas de polvo de soldadura de T3 a T6 afectan directamente la precisión de la impresión y el control del asentamiento de la pasta de soldadura de paso fino. Entre ellos, el T4 (25–45 μm) es adecuado para un paso de clavija de 0,4 mm, el T5 (15–25 μm) está adaptado para aplicaciones de pasta de soldadura de paso fino de 0,3 mm o menos, mientras que el T6 (5–15 μm) solo se limita a paquetes CSP o FCCSP de menos de 0,2 mm y requiere reflujo de nitrógeno y equipos de impresión de alta precisión.