Rolos de fio de solda

Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.

Rolos de fio de solda
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Rolos de fio de solda Conhecimento

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JJY Aparece na NEPCON Tailândia 2026, capacitando a atualização da indústria eletrônica do Sudeste Asiático com soluções de solda de última geração

JJY Aparece na NEPCON Tailândia 2026, capacitando a atualização da indústria eletrônica do Sudeste Asiático com soluções de solda de última geração

De 17 a 20 de junho de 2026, o NEPCON Tailândia 2026, o evento anual mais influente da indústria de fabricação de eletrônicos no Sudeste Asiático, foi inaugurado no Hall 100 do BITEC International Trade& Centro de Exposições em Bangkok. A exposição é organizada pela Reed Exhibitions UK e foi profundamente cultivada em dezenove edições

Publicado: 2026-08-24

A pasta de solda com endurecimento ainda pode ser usada na linha de produção?

A aglomeração de pasta de solda é um problema comum na produção de SMT, que afeta diretamente a qualidade da soldagem. Focando no fenômeno da aglomeração de pasta de solda, este artigo analisa suas causas e fornece soluções práticas e pontos-chave de prevenção para ajudar os engenheiros a responder rapidamente.

Publicado: 2026-08-24

Pasta de solda sem chumbo RoHS Relatório de teste SGS

RoHS é uma diretiva obrigatória de proteção ambiental emitida pela UE para a indústria eletrônica e elétrica. Sendo um padrão de acesso verde reconhecido mundialmente para a fabricação de eletrônicos, ele restringe principalmente o uso de substâncias perigosas, como chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados (PBB) e éteres difenílicos polibromados (PBDE).

Publicado: 2026-08-24

Absorção de umidade e umidade da pasta de solda: quais defeitos têm maior probabilidade de ocorrer durante a soldagem por refluxo?

A absorção de umidade da pasta de solda pode causar defeitos como bolhas e vazios durante a soldagem por refluxo, afetando a qualidade da solda. O armazenamento adequado e o uso de pasta de solda são essenciais.

Publicado: 2026-08-24

Como determinar e lidar rapidamente com a viscosidade flutuante da pasta de solda?

A viscosidade da pasta de solda flutua acentuadamente, afetando diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Observando a condição da pasta de solda, utilizando ferramentas de teste e aplicando métodos de ajuste, os problemas podem ser rapidamente identificados e resolvidos para garantir a estabilidade do processo.

Publicado: 2026-08-24

Má umedecimento da pasta de solda sem chumbo: é um problema de pasta de solda ou de processo?

Má umedecimento da pasta de solda sem chumbo: é um problema de pasta de solda ou de processo? Através da análise de casos práticos, este artigo explora as causas comuns da baixa molhabilidade da pasta de solda sem chumbo e as contramedidas correspondentes, fornecendo referência prática para processos SMT.

Publicado: 2026-08-24
Novos avanços na pasta de solda a laser da série LFP-5RLJ em soldagem de precisão

Novos avanços na pasta de solda a laser da série LFP-5RLJ em soldagem de precisão

A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser da série LFP-5RLJ e a pasta de solda de temperatura média-baixa a laser LFP-5RLJB alcançaram novos avanços em processos de soldagem a laser de precisão.

Publicado: 2026-08-24

Que defeitos ocorrerão na soldagem SMT se a pasta de solda não for adequadamente trazida de volta à temperatura ambiente?

O aquecimento inadequado da pasta de solda afetará a qualidade da soldagem SMT e levará a vários defeitos. Este artigo analisa casos reais e resume problemas e soluções comuns.

Publicado: 2026-08-24
A intensificação das flutuações no preço do estanho aumenta a pressão sobre o controle de custos de solda SMT

A intensificação das flutuações no preço do estanho aumenta a pressão sobre o controle de custos de solda SMT

As flutuações acentuadas nos preços internacionais do estanho estão a intensificar a pressão de controlo de custos sobre as empresas de soldadura SMT, com a cobertura e a optimização da formulação a tornarem-se as medidas de resposta.

Publicado: 2026-08-24
Aplicação da pasta de solda de temperatura ultrabaixa série LFP-5RG na soldagem de componentes sensíveis

Aplicação da pasta de solda de temperatura ultrabaixa série LFP-5RG na soldagem de componentes sensíveis

A pasta de solda de temperatura ultrabaixa sem halogênio e sem chumbo LFP-5RG-In52Sn48 usa uma liga de índio-estanho, com uma temperatura de soldagem tão baixa quanto 118 ℃, tornando-a adequada para dispositivos extremamente sensíveis à temperatura.

Publicado: 2026-08-24

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