Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Especificações de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A queda da pasta de solda é um fenômeno de deformação pós-impressão na soldagem SMT causada pela reologia descontrolada da pasta de solda, que afeta diretamente os riscos de ponte de junta de solda e soldagem a frio. A determinação do SMT requer uma avaliação abrangente combinando a taxa de abertura do estêncil, a taxa de atenuação da altura antes do refluxo e o ângulo de queda da borda sob um microscópio. Os critérios típicos de determinação de abatimento são uma queda de altura de mais de 15% dentro de 30 minutos após a impressão, ponte contínua de pasta entre almofadas adjacentes e um ângulo de abatimento inferior a 45 graus.
Publicado: 2026-08-27
A seleção da liga da barra de solda para soldagem por onda deve se concentrar em dois indicadores principais: pureza e resistência à oxidação da barra de solda. Alta pureza (≥99,95%) pode reduzir a geração de escória em mais de 40%, enquanto a formulação resistente à oxidação com vestígios de elementos de terras raras pode reduzir a espessura do filme de óxido na superfície do banho de solda líquido em 60%, estendendo significativamente a vida útil da barra de solda e melhorando a molhabilidade das juntas de solda através do orifício.
Publicado: 2026-08-27
A classificação dos tipos de fluxo de fio de solda deve estar estritamente alinhada com os graus de atividade, conteúdo de halogênio e requisitos de limpeza de resíduos para fluxos à base de colofônia, não limpos e solúveis em água especificados no padrão IPC J-STD-004B. Embora os fluxos solúveis em água ofereçam as vantagens de alta atividade e fácil limpeza, eles apresentam o risco de resíduos de íons cloreto excederem o limite de 2,5 μg/cm2. Se a linha de produção não implementar o processo de enxágue com água deionizada especificado na IEC 61189-2, isso levará facilmente à falha por corrosão do PCBA.
Publicado: 2026-08-27
A viscosidade e o índice tixotrópico da pasta de solda afetam diretamente a precisão da impressão SMT e o rendimento da junta de solda. IPC-J-STD-005 especifica que a faixa de viscosidade da pasta de solda é 200–800 Pa·s (25℃) e o índice tixotrópico deve ser ≥0,75. Quando o valor medido está abaixo de 0,65, é fácil causar picos de solda, pontes e solda insuficiente; quando estiver acima de 0,95, levará a uma desmoldagem deficiente e ao colapso da borda. A linha de produção precisa realizar medições reais e calibração de temperatura a cada 4 horas usando um Brookfield LVDV-II+ com rotores de cone e placa correspondentes para evitar desvio de dados causado por uma diferença de temperatura ambiente superior a ±2°C.
Publicado: 2026-08-27
As ligas de pasta de solda SAC305 e Sn99.3Cu0.7 apresentam diferenças significativas nas linhas de produção reais de SMT. O SAC305 possui melhor molhabilidade e resistência à fadiga térmica, enquanto o Sn99.3Cu0.7 oferece menor custo e uma janela de faixa de fusão mais estreita devido à sua composição isenta de prata. Para ambas as ligas, devem ser feitas compensações dinâmicas em termos de capacidade de impressão, taxa de vazios de refluxo, resistência da junta de solda e confiabilidade a longo prazo, levando em consideração tipos específicos de componentes, espessura da placa e configuração da zona de temperatura do forno de refluxo.
Publicado: 2026-08-27
A seleção da solda afeta diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT e os custos de retrabalho; a pasta de solda, o fio de solda e as barras de solda devem ser combinados dinamicamente de acordo com o takt do processo, a precisão da junta de solda e a frequência de retrabalho. Por exemplo, a montagem em lote de componentes 0201 requer pasta de solda em pó 3# combinada com estênceis de aço inoxidável, enquanto o retrabalho inferior para BGA usa preferencialmente fio de solda não limpo de 0,3 mm de diâmetro, economizando mais de 240 horas de trabalho de retrabalho por linha de produção anualmente.
Publicado: 2026-08-27
A seleção da pasta de solda para SMT deve ser baseada em falhas reais da linha de produção para fazer engenharia reversa da adaptabilidade do processo. A pasta de solda contendo chumbo é fácil de soldar, mas restrita por RoHS; a pasta de solda sem chumbo tem uma alta temperatura de refluxo, o que causa facilmente juntas de solda fria BGA e bolhas de PCB; A pasta de solda sem halogênio, ao mesmo tempo que resolve a corrosão halógena, sacrifica parte de sua molhabilidade. O núcleo da seleção da pasta de solda reside na combinação das capacidades do equipamento, das janelas de resistência à temperatura dos componentes e dos requisitos de confiabilidade de longo prazo. Especialmente para aplicações de pasta de solda sem halogênio em ambientes de alta temperatura e alta umidade, a abertura do estêncil e o perfil de refluxo precisam ser ajustados simultaneamente.
Publicado: 2026-08-27
A baixa molhabilidade da pasta de solda durante a soldagem SMT em PCBs de ouro espesso geralmente se manifesta como vazios nas juntas de solda, subida insuficiente da solda ou de umedecimento local. A causa raiz é a espessura excessiva da camada de ouro, levando à passivação da camada de níquel e ao consumo excessivo de atividade de fluxo. A avaliação requer um julgamento abrangente, combinando a medição do ângulo de molhamento, a observação microscópica da morfologia da junta de solda e o estado de crescimento do IMC após o refluxo. A correspondência entre PCBs de ouro espessos e a molhabilidade da pasta de solda é um ponto chave de controle do processo para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2026-08-27
Reiniciar a máquina após um desligamento do SMT envolve vários riscos, como redução da precisão da impressão da pasta de solda, entupimento do estêncil e atenuação da atividade da pasta de solda. Estratégias de resposta diferenciadas devem ser desenvolvidas com base na duração do desligamento, temperatura e umidade ambiente e tipo de pasta de solda, com atenção especial à calibração da pressão do rodo, frequência de limpeza do estêncil e operações de reaquecimento e agitação da pasta de solda no processo de impressão da pasta de solda.
Publicado: 2026-08-27
O controle do ângulo de alimentação do fio de solda afeta diretamente a taxa de respingos da soldagem manual. A indústria está atualmente acelerando sua evolução em direção a juntas de microssolda abaixo de 0,3 mm, PCBs de montagem mista de alta densidade e processos de alta temperatura sem chumbo. No entanto, o método tradicional de alimentação de solda fixa de 45° não pode mais corresponder à realidade da linha de produção onde coexistem QFNs de passo de 0,25 mm e componentes 0402. Os engenheiros da linha de frente devem comprimir dinamicamente o ângulo entre o fio de solda e a ponta do ferro de solda na faixa de 25°~35°, enquanto ajustam de forma síncrona o ritmo de alimentação da solda e o tempo de retirada do ferro de solda.
Publicado: 2026-08-27Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.