Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Descongelamento de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem de PCBs de cobre espesso exige extremamente alta reologia da pasta de solda, força de umedecimento e desempenho anti-queda. Durante a seleção, os problemas práticos da linha de produção causados pelo cobre espesso – como rápida dissipação de calor, alta massa térmica da almofada e alta tendência de desalinhamento de impressão – devem ser considerados de forma abrangente. Deve ser dada prioridade a pastas de solda de cobre espesso com alto teor de metal, baixo índice tixotrópico e fluxo ativo especialmente formulado, para garantir umedecimento suficiente e formação confiável de juntas de solda sob condições convencionais de perfil de refluxo.
Publicado: 2013-09-16O controle padronizado de processo completo de produção de material de solda ISO concentra-se em três categorias principais: pasta de solda, fio de solda e barra de solda. Através de medidas rigorosas, como rastreabilidade de lote de matéria-prima, controle vinculado de temperatura e umidade ambiente, ajuste de circuito fechado dos parâmetros duplos de pressão e velocidade do rodo e calibração dinâmica de perfis de refluxo, a taxa de rendimento da linha de produção da Jia Jinyuan é mantida de forma estável acima de 99,2%, eliminando defeitos como juntas de solda fria, pontes de solda e umedecimento deficiente da solda causado pela atenuação da atividade da pasta de solda, desvio de conteúdo de metal ou precipitação de fluxo.
Publicado: 2013-09-11
A pasta de solda contendo prata é insubstituível em LEDs de alta potência, MCUs de nível automotivo e módulos RF 5G devido ao seu ponto de fusão mais baixo, condutividade elétrica e térmica superior e resistência à fadiga térmica. Embora seu teor de prata seja de apenas 0,3% a 3%, ele pode melhorar significativamente a confiabilidade da junta de solda. Especialmente em cenários frequentes de ciclos térmicos de -40°C a 150°C, a taxa de propagação de fissuras da solda contendo prata é mais de 40% menor do que a da pasta de solda comum.
Publicado: 2013-08-28As opções de solda sem chumbo e sem halogênio para fabricação de eletrônicos tornaram-se populares. JiaJinYuan fornece soldas sem chumbo de sistema duplo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 e Sn99.3Cu0.7, ao mesmo tempo que oferece suporte a formulações sem halogênio com Br< 900 PPM e Cl< 900 PPM, atendendo a todos os requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 e RoHS3, e adaptando-se a diferentes padrões de produtos para eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12O vazio excessivo na almofada térmica inferior durante a soldagem QFN é um ponto de falha de alta frequência nas linhas de produção, devido ao controle inadequado do volume da pasta de solda. A pasta de solda da série Jia Jinyuan SG-880, usada com uma abertura de estêncil de 0,15 mm e controle de temperatura ambiental de 25 ℃, pode reduzir a taxa de vazios para menos de 8%. Esta solução foi verificada continuamente na linha de produção em massa de módulos MCU automotivos por 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Para atender aos requisitos reais da linha de produção para materiais de solda usados em placas-mãe de controle industrial, este resumo se concentra nas questões de compatibilidade da pasta de solda na impressão SMT, soldagem por refluxo e processos de soldagem por onda, e elabora o desempenho sinérgico da pasta de solda JiaJinYuan e barras de solda correspondentes em soldagem de alta confiabilidade, cobrindo parâmetros-chave do processo, como adaptação de viscosidade, controle de conteúdo de metal e inibição de corrosão de resíduos.
Publicado: 2013-06-25A variação de cor lote a lote da pasta de solda é uma causa de alta frequência de anormalidades na linha de produção, muitas vezes refletindo desvios na composição do fluxo ou diferenças no nível de oxidação do pó metálico, que afetam diretamente a capacidade de impressão, o comportamento de queda e a capacidade de umedecimento de refluxo da pasta de solda, levando a surtos concentrados de defeitos, como juntas de solda fria, pontes de solda e bolas de solda. Este efeito é particularmente pronunciado em cenários de montagem de alta densidade, como 0201 e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2013-06-22A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11
Embora a adição de antioxidantes às barras de solda possa atrasar significativamente as reações de oxidação e reduzir a quantidade de escória gerada durante a soldagem fundida em alta temperatura, ela não pode eliminar completamente a formação de escória devido a múltiplas variáveis da linha de produção, como flutuações de temperatura de soldagem por onda, decomposição de resíduos de fluxo, intensidade de agitação da solda fundida e segregação da composição da liga. Existem limites de processo claros para a eficácia da resistência à oxidação da solda.
Publicado: 2013-06-07A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.