Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Reciclagem de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Selecionar a pasta de solda correta para montagem QFN de passo fino sem ponte requer o equilíbrio de todos
Publicado: 2026-10-13
Fio de solda sem chumboO que deve ser observado durante a soldagem? Como é bem sabido, a tecnologia de soldagem tem d
Publicado: 2026-05-12Este guia aborda inconsistências do mundo real na liberação de pasta de solda de estênceis nano-revestidos, concentrando-se em parâmetros de processo mensuráveis, incluindo velocidade do rodo (40–60 mm/s), pressão (5–7 N/cm), velocidade de separação (1,5–2,5 mm/s) e tensão do estêncil (35–45 N/cm), enquanto integra verificação de microscópio com ampliação de 200×, controle ambiental a 22–25°C e 45–55% de umidade relativa e protocolos de limpeza rigorosos usando lenços umedecidos sem fiapos com IPA com <5% de resíduo após 30 segundos de permanência.
Publicado: 2026-10-10A seleção e o manuseio da pasta de solda para montagem SMT de passo fino exigem controle preciso sobre a reologia, o conteúdo do metal, a distribuição do tamanho das partículas e as condições de armazenamento, onde mesmo pequenos desvios - como uma mudança de 0,5 ° C na temperatura de refrigeração ou um aumento de 5 ° na taxa de abertura do estêncil - podem desencadear pontes em QFNs com passo de 0,4 mm ou preenchimento insuficiente em CSPs de 0,3 mm, e o sucesso no mundo real depende da adesão estrita ao prazo de validade da pasta, umidade ambiente controlada abaixo de 60%. UR durante a impressão e pressão consistente do rodo entre 4,5–6,5 kg/cm² em todos os turnos de produção.
Publicado: 2026-10-10Este guia oferece práticas de impressão de estêncil testadas em campo para pasta de solda sem chumbo, com base na experiência real com marcas como pastas Ecovision e Alpha Metals usadas em JiaJinYuan para clientes como ECOVACS, NARI Electric, KONKA e Chaowei Power, cobrindo tolerâncias de design de estêncil de ± 0,01 mm, pressão do rodo entre 4,5–6,5 kgf, velocidade de impressão de 25–45 mm/s e taxas de redução de abertura de 0,78–0,85 para componentes 0201 e 01005, ao mesmo tempo que integra controle de umidade em 40–60% UR e armazenamento de pasta em 0–10°C para evitar oxidação e queda.
Publicado: 2026-10-09Este guia técnico detalha como ajustar a geometria da abertura do estêncil - especificamente a proporção da área, o ângulo da parede e o alinhamento do padrão de terreno - melhora diretamente a liberação da pasta de solda para componentes 01005, com base na experiência real da linha SMT com clientes como ECOVACS, NARI Electric, KONKA e Chaowei Power, onde alcançar ≥92% de eficiência de liberação exigiu a redução da largura da abertura de 0,22 mm para 0,20 mm, mantendo o comprimento de 0,18 mm e aplicando conicidade da parede lateral de 30°.
Publicado: 2026-09-30
O ajuste da viscosidade da pasta de solda é uma etapa fundamental no processo SMT, afetando diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Adicionar aditivos específicos ou ajustar as proporções da formulação pode efetivamente melhorar o desempenho da viscosidade da pasta de solda, mas a escolha deve ser flexível com base no ambiente real de aplicação.
Publicado: 2026-08-28
In 2025, a indústria de pasta de solda entrou em um estágio de desenvolvimento refinado, com os clientes aumentando significativamente seus requisitos de consistência, estabilidade e rastreabilidade do produto. À medida que os processos de fabricação eletrônica continuam a se atualizar e a concorrência na indústria se intensifica, as empresas precisam fortalecer a P&D tecnológica e a gestão da qualidade para atender à demanda do mercado por alta precisão e alta confiabilidade.
Publicado: 2026-09-08
Durante o processo de soldagem por refluxo, a pasta de solda de alta temperatura apresenta problemas de umidificação da solda, que estão intimamente relacionados às configurações do perfil de temperatura, à atividade do fluxo e à limpeza do substrato. É necessário otimizar os parâmetros do processo e fortalecer o controle do processo para melhorar a qualidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-28
Se a pasta de solda atende ao grau AA ou acima do padrão, é necessário um julgamento abrangente com base na qualidade de impressão, nos parâmetros do processo de soldagem por refluxo e no efeito final da soldagem na produção real. Ao otimizar o ângulo do rodo, controlar a pressão de impressão e a temperatura e umidade ambiente, a aplicabilidade da pasta de solda pode ser efetivamente melhorada.
Publicado: 2026-08-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.