Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O controle de pressão de colocação SMT afeta diretamente o estado de deformação da pasta de solda. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida lateralmente em ambos os lados da almofada, causando defeitos de ponte. As máquinas de colocação JiaJinYuan alcançam controle de precisão de ±0,02N por meio de feedback de pressão em tempo real e compensação dinâmica do eixo Z, combinada com design de abertura de estêncil combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda, para suprimir a ponte da fonte.
Publicado: 2017-03-09A taxa de quebra da junta de solda dos módulos de tela flexível soldados FPC sob cenários de dobra repetida é significativamente reduzida. A chave está na otimização da precisão da impressão da pasta de solda, combinando o perfil de temperatura de soldagem por refluxo com as características de expansão térmica do substrato FPC e controlando estritamente o deslocamento de montagem do FPC e a pressão do eixo Z. A medição real de JiaJinYuan mostra que a taxa de fissuração após 200.000 ciclos de dobra é inferior a 0,3%, o que é muito melhor do que o nível convencional de 0,8% da indústria.
Publicado: 2017-02-14A vedação inadequada da pasta de solda refrigerada acelerará a oxidação da pasta de solda, levando a uma liberação de impressão deficiente, aumento da taxa de vazios na junta de solda e umedecimento insuficiente após o refluxo. Especialmente em estações de alta temperatura e alta umidade, a superfície da pasta de solda refrigerada não selada é propensa a formar um filme de óxido preto-acinzentado, o que afeta diretamente o rendimento da primeira passagem da linha de produção SMT. Portanto, a padronização do gerenciamento de vedação da pasta de solda refrigerada é um elo fundamental no controle da oxidação da pasta de solda.
Publicado: 2017-02-05
O escurecimento das juntas de solda do fio de solda não é um simples problema de qualidade do fio de solda nem é causado apenas pela fuga de temperatura, mas sim o resultado de vários fatores interligados, como oxidação de resíduos de fluxo, correspondência inadequada de temperatura e tempo de soldagem, atenuação de componentes ativos no fio de solda e deterioração da soldabilidade da almofada PCB. Especialmente sob condições de alta carga, como soldagem por onda ou soldagem manual, o escurecimento da junta de solda geralmente revela o problema de acoplamento do processo devido ao teor excessivamente alto de halogênio no fio de solda e às reações de oxidação da cadeia.
Publicado: 2017-01-16As juntas de solda fria são quase impossíveis de serem identificadas visualmente a olho nu ou por meio de AOI convencional e devem ser expostas por meio de testes de inicialização e excitação por estresse térmico. Sua essência é a ausência de ligação metalúrgica contínua entre os metais da junta de solda, levando à interrupção da transmissão do sinal, aumento anormal de temperatura e falhas intermitentes. As estatísticas da linha de produção JJY mostram que 73% das devoluções de clientes causadas por juntas de solda fria ocorrem após 48 horas de envelhecimento completo da máquina.
Publicado: 2017-01-15Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.
Publicado: 2016-12-13
As juntas de solda fria causadas pelo fio de solda são uma causa raiz de falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Eles não são um simples defeito de material nem uma única falha de controle de processo, mas sim o resultado de incompatibilidades acopladas entre múltiplas variáveis, incluindo atividade do fio de solda, tolerância ao diâmetro do fio, resíduo de fluxo, temperatura do ferro de solda, ritmo de alimentação do fio e tempo de umedecimento da junta de solda. As manifestações típicas incluem uma superfície de junta de solda opaca sem brilho metálico, um resultado de teste de empuxo abaixo de 50gf e uma taxa de vazios internos superior a 15% visível sob inspeção por raios X.
Publicado: 2016-12-07O controle de umidade na oficina de soldagem de placa de prata por imersão é uma medida chave do processo para suprimir a migração da camada de prata. Quando a umidade relativa do ambiente é superior a 60% UR por um longo período, um filme eletrolítico é facilmente formado na superfície da placa de prata de imersão, o que acelera a migração eletroquímica de íons de prata entre a almofada e a borda da máscara de solda. Medições reais na linha de produção Jia Jinyuan mostram que o controle estável da umidade na faixa de 40% a 55% UR pode reduzir a taxa de falha na migração da prata em 72%. Combinado com soldagem por refluxo protegida com nitrogênio e combinando com o nível de atividade da pasta de solda, pode melhorar significativamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placa de prata por imersão.
Publicado: 2016-11-22Para lidar com o rendimento instável de 0,4 mm e abaixo da impressão de pasta de solda de passo fino, este artigo, baseado em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, esclarece que a taxa de abertura do estêncil precisa ser ajustada dinamicamente na faixa de 75% a 85%. Dentre eles, 82% é recomendado para QFN0,4mm, e deve ser reduzido para 76% para BGA0,3mm. Também é apontado que um desvio da taxa de abertura superior a ±3% causará pontes de solda ou solda insuficiente. O núcleo está em equilibrar a taxa de liberação da pasta de solda e a capacidade de desmoldagem do estêncil.
Publicado: 2016-11-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.