Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O excesso de solda é o defeito mais facilmente ignorado, mas com grandes consequências no processo de impressão SMT. A transferência excessiva de pasta de solda é causada diretamente por aberturas de estêncil superdimensionadas e configuração inadequada do ângulo do rodo, pressão e parâmetros de velocidade, o que, por sua vez, desencadeia problemas em cascata, como ponte entre almofadas, marcas de exclusão e bolas de solda pós-refluxo. Dados no local de JJY mostram que quando a proporção da área de abertura excede 1,05 e a pressão do rodo é >6,5kg, a incidência de excesso de solda aumenta 3,2 vezes.
Publicado: 2014-07-15
A pasta de solda pode reduzir significativamente a oxidação, melhorar a molhabilidade e diminuir a taxa de vazios em um ambiente de soldagem por refluxo de nitrogênio, com melhorias particularmente notáveis no rendimento de soldagem para pastilhas de cobre OSP, QFNs de passo fino e componentes 0201. A pureza do nitrogênio deve ser controlada de forma estável acima de 99,99% para proporcionar benefícios práticos.
Publicado: 2014-07-14A solda SGS passou nos testes oficiais da SGS e um relatório completo foi emitido. Todos os indicadores de proteção ambiental, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados, podem ser rastreados lote por lote, atendendo aos requisitos obrigatórios da IEC 62321 e RoHS 2.0, fornecendo garantia de conformidade verificável para linhas de produção SMT.
Publicado: 2014-06-23Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.
Publicado: 2014-06-09Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis e métodos de verificação de reprodução de falhas.
Publicado: 2014-05-14Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.
Publicado: 2014-04-28
Respingos severos durante a soldagem do fio de solda são causados principalmente pela volatilização violenta do fluxo, temperatura excessivamente alta do ferro de solda ou absorção de umidade do fio de solda. Combinado com medições reais da linha de produção, descobriu-se que quando a umidade ambiente excede 65% UR e o fio de solda é armazenado sem vedação por mais de 72 horas, a probabilidade de respingos de soldagem aumenta em 3 vezes. Baixar a temperatura do ferro de solda de 380°C para 320°C e usá-lo em conjunto com uma placa de pré-aquecimento pode reduzir os respingos de soldagem do fio de solda em quase 80%.
Publicado: 2014-04-25Abordando os frequentes defeitos de ponte de solda, curto-circuito e esfera de solda da pasta de solda que ocorrem durante a colocação SMT de dispositivos com pinos de passo fino de 0,3 ~ 0,4 mm, este artigo propõe um caminho de otimização rápido e reproduzível para parâmetros de impressão de pasta de solda com base em casos reais de linha de produção. Ele cobre os principais pontos de controle, incluindo o design da abertura do estêncil, a pressão do rodo e a correspondência de velocidade e as especificações de pré-aquecimento e agitação da pasta de solda, e enfatiza a influência decisiva da estabilidade da impressão da pasta de solda na formação subsequente de bolas de solda durante a soldagem por refluxo.
Publicado: 2014-04-07A solda de eletrônicos de consumo enfrenta o duplo desafio de resíduos de cordão de solda e alta taxa de vazios nas juntas de solda nas linhas de produção SMT. A solda eletrônica de consumo JiaJinYuan com baixo teor de solda e baixo vazio otimiza a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e a taxa de atividade do fluxo, reduzindo o número de esferas de solda pós-soldagem para componentes 0201 para ≤3 por centímetro quadrado e controlando de forma estável a taxa de vazios da junta de solda BGA em ≤8%, melhorando significativamente o rendimento de primeira passagem da solda de eletrônicos de consumo em PCBs de alta densidade.
Publicado: 2014-03-19A espessura e o design da abertura dos estênceis SMT são variáveis fundamentais que determinam a qualidade de formação da impressão em pasta de solda. Para componentes 0402 e 0201, o desvio do volume da pasta de solda entre estênceis de 0,12 mm e 0,15 mm pode chegar a 28%. Quando a proporção da abertura é inferior a 1,5, a taxa de colapso da borda aumenta 3 vezes. Os dados medidos da linha de produção da Jia Jinyuan mostram que, sob as mesmas condições de pastilha, as aberturas trapezoidais melhoram a taxa de liberação da pasta de solda em 12% em comparação com as aberturas retangulares.
Publicado: 2014-02-02Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.