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多餘的焊料是 SMT 印刷過程中最容易被忽視但後果最嚴重的缺陷。錫膏轉移過多是由於鋼網孔徑過大以及刮刀角度、壓力和速度參數設定不當直接引起的，進而引發焊盤之間橋接、墓碑和回流後焊球等連鎖問題。 JJY現場數據顯示，當孔徑面積比超過1.05且刮刀壓力>6.5kg時，過量焊料的發生率增加3.2倍。
發表： 2014-07-15
焊膏可在氮氣回流焊接環境中顯著減少氧化，提高潤濕性並降低空洞率，尤其是 OSP 銅焊盤、細間距 QFN 和 0201 元件的焊接良率顯著提高。氮氣純度必須穩定控制在99.99%以上才能發揮實際效益。
發表： 2014-07-14SGS焊錫已通過權威SGS檢測,並出具完整報告。鉛,鎘,汞,六價鉻,多溴聯苯,多溴二苯醚等環保指標均可批量追溯,滿足IEC 62321和RoHS2.0的強制要求,為SMT生產線提供可驗證的合規保證。
發表： 2014-06-23FPC焊接過程中，柔性板受熱容易變形，是生產線上的高頻故障點。賈金源工程師採取優化鋼網孔徑設計、調整回流焊輸送帶速度和溫度梯度、採用專用夾具壓合等綜合措施，將FPC焊接一次合格率從72%提高到96.5%，重點解決錫膏不對位、焊盤潤濕不足、基板起皺三大痛點。
發表： 2014-06-09In電路板虛焊、冷焊點、焊珠、空洞是生產線上的高頻缺陷，直接影響一次合格率和長期可靠性。本文基於嘉錦源SMT生產線20年的實務數據，重點在於錫膏印刷精度、回流曲線動態匹配、鋼網孔徑最佳化、氮氣濃度梯度控制等關鍵幹預點，提供可立即實施的參數調整組合與故障再現驗證方法。
發表： 2014-05-14回流焊爐是SMT生產線的核心設備，可實現精確的焊料熔化和可靠的連接。透過分段控溫，精確控制升溫速率、均熱時間、峰值溫度，直接影響冷焊點、立碑、虛焊等缺陷的發生率。嘉金源回流焊爐在實際量產中可以穩定支援0201元件和QFN5x5雙面混合貼裝製程。
發表： 2014-04-28
焊錫絲焊接時飛濺嚴重，多是由於焊劑揮發劇烈、烙鐵溫度過高、或焊錫絲吸潮等原因造成的。結合實際生產線測量發現，當環境濕度超過65%RH且焊錫絲未密封存放超過72小時時，焊接飛濺機率增加3倍。將烙鐵溫度從380℃降低至320℃，並與預熱板搭配使用，可減少焊錫絲焊接飛濺近80%。
發表： 2014-04-25針對0.3~0.4mm細間距接腳元件SMT貼裝過程中常出現的錫膏橋接、短路、焊球缺陷等問題，結合實際生產線案例，提出了一種快速、可重複的錫膏印刷參數最佳化路徑。涵蓋了鋼網孔徑設計、刮刀壓力和速度匹配、錫膏預熱和攪拌規範等關鍵控制點，並強調了錫膏印刷穩定性對回流焊接過程中後續錫球形成的決定性影響。
發表： 2014-04-07消費性電子焊料在SMT生產線中面臨焊珠殘留和焊點空洞率高的雙重挑戰。嘉金源低焊珠低空洞消費電子焊料優化了金屬粉末粒徑分佈和助焊劑活性比，將0201元件焊後焊珠數量減少至每平方厘米≤3個，並將BGA焊點空洞率穩定控制在≤8%，顯著提高了高密度PCB上消費電子焊料的首過良率。
發表： 2014-03-19SMT鋼網的厚度和孔徑設計是決定錫膏印刷成型品質的核心變數。對於0402和0201元件，0.12mm和0.15mm鋼網之間的錫膏體積偏差可達28%。當孔徑深寬比小於1.5時，邊緣塌陷率增加3倍。賈金源產線實測數據顯示，在相同焊盤條件下，梯形孔徑比矩形孔徑提高錫膏釋放率12%。
發表： 2014-02-02