Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem por imersão de pinos usando barras de estanho para estanho fundido é um processo eficiente para pré-processamento de componentes de alto volume. Ele consegue revestimento de estanho uniforme nas superfícies dos pinos por meio de controle de banho de temperatura constante, pré-revestimento de fluxo e imersão vertical, melhorando significativamente o rendimento subsequente da colocação de SMT e a molhabilidade da soldagem por refluxo. As barras de estanho JiaJinYuan exibem fluidez estável e escória mínima na faixa de 183°C a 205°C, atendendo aos requisitos de operação contínua dos processos de soldagem pré-onda.
Publicado: 2025-04-20Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.
Publicado: 2025-03-09A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.
Publicado: 2025-02-16Os fios e barras de solda eutética Sn63Pb37 são o material preferido para retrabalhar dispositivos de alta densidade, como BGA e QFN na indústria de reparos, graças ao seu ponto de fusão preciso de 183°C, ausência de faixa pastosa e excelente molhabilidade. Os produtos deste modelo da Jia Jinyuan demonstraram taxas de ponte extremamente baixas e valores de resistência à tração estáveis em linhas de produção reais. Com especificações de diâmetro comuns variando de 0,5 mm a 1,2 mm, eles atendem aos requisitos duplos de soldagem manual com ferro de solda e reabastecimento de solda com pistola de ar quente.
Publicado: 2025-02-02
Os vazios nas juntas de solda formadas pela soldagem por onda de solda em barra estão intimamente relacionados às propriedades do material da barra de solda. Elementos de impureza excessivos, como arsênico e antimônio, em barras de solda sem chumbo de alta pureza agravarão significativamente a formação de vazios, enquanto uma proporção de liga de estanho-cobre desequilibrada ou flutuações no teor de prata afetam diretamente a tensão superficial e o comportamento de umedecimento no estado fundido, alterando assim os caminhos de escape do gás dentro da junta de solda.
Publicado: 2025-01-19Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15
In 2024, os fornecedores de pasta de solda aceleraram P&D inteligente, promoveram a profunda integração de tecnologias de inspeção on-line e otimização de parâmetros de processo, melhoraram a eficiência de fabricação e a qualidade do produto e injetaram um novo impulso na indústria de fabricação de eletrônicos.
Publicado: 2025-01-08A formação de pontes é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A baixa viscosidade da pasta de solda leva a uma queda agravada após a impressão, enquanto aberturas excessivamente grandes do estêncil expandem diretamente a margem de excesso de volume de solda. A combinação dos dois torna extremamente fácil formar pontes de solda entre placas adjacentes. Para a pasta de solda comumente usada da série 8800 da JJY, quando sua viscosidade a 25°C cai abaixo de 140 Pa·s e a área de abertura excede a almofada em mais de 15%, a incidência de formação de ponte aumenta significativamente.
Publicado: 2025-01-01O refluxo de nitrogênio suprime significativamente a reação de oxidação entre o pó metálico e o fluxo na pasta de solda durante a fase de alta temperatura, reduzindo a concentração de oxigênio no forno para menos de 100 PPM, melhorando assim a capacidade de umedecimento da solda nas almofadas de PCB e nos pinos dos componentes. É particularmente eficaz no tratamento de problemas de baixa umidade em placas com acabamento superficial OSP e embalagens QFN de passo fino, e é um método de otimização de processo validado como eficaz na linha de produção de JJY.
Publicado: 2024-12-11
A ocorrência de formação de bolas de solda durante o processo de soldagem por refluxo não é necessariamente um problema de qualidade da própria pasta de solda; está mais frequentemente relacionado ao acoplamento de vários fatores, como parâmetros de impressão, design do estêncil, configurações da zona de temperatura e umidade ambiente. Especialmente quando a pasta de solda é aquecida de forma desigual durante o estágio de refluxo ou o solvente volatiliza insuficientemente, é altamente provável que bolas de solda do tipo respingo sejam induzidas. Portanto, a solução de problemas deve começar a partir das condições de armazenamento da pasta de solda, da correspondência do perfil de solda por refluxo e da coordenação do layout da placa de circuito impresso.
Publicado: 2024-12-02Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.