Força da junta de solda da confiabilidade do produto, garantia de desempenho mecânico da junta de solda da placa de circuito

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Força da junta de solda Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Força da junta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Inspeção de raios X e inspeção de fluoroscopia de raios X para verificar o status interno das juntas de solda na parte inferior do BGA/QFN

A inspeção por raios X pode penetrar PCBs e embalagens para observar diretamente taxas de vazios, pontes, juntas de solda fria e condições de deslocamento na parte inferior de dispositivos como BGAs e QFNs, evitando julgamentos perdidos em pontos cegos que não podem ser cobertos pela AOI e TIC tradicionais. É o método não destrutivo mais confiável para verificar a qualidade da soldagem por refluxo em processos SMT.

Publicado: 2022-03-16

Pontos-chave para compatibilidade de solda com pasta de solda com placas PCB banhadas a ouro ENIG

As placas ENIG banhadas a ouro nas linhas de produção SMT geralmente sofrem de juntas de solda fria e baixa molhabilidade devido à oxidação da camada de níquel, espessura anormal da camada de ouro ou atividade incompatível da pasta de solda. A compatibilidade da pasta de solda deve levar em consideração tanto a janela de crescimento do composto intermetálico da pasta de solda ENIG quanto a condição da superfície da PCB, com controle chave sobre o valor ácido do fluxo, faixa de temperatura ativa e esfericidade do pó metálico na pasta de solda para evitar dissolução metalográfica excessiva ou formação insuficiente de IMC.

Publicado: 2022-03-14

A solda eutética tem formação de soldagem estável e não é propensa ao estado semifundido

A solda eutética apresenta excelente estabilidade de formação na soldagem por refluxo SMT. Como suas temperaturas solidus e liquidus coincidem e sua faixa de fusão é zero, ele pode evitar os defeitos comuns do estado semifundido da solda não eutética tradicional, reduzindo significativamente os riscos de juntas de solda fria, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. É especialmente adequado para processos de produção em massa de dispositivos de passo fino de alta densidade, como 0201 e QFN de passo de 0,3 mm.

Publicado: 2022-02-26

Liga sem chumbo para soldagem por imersão de pinos, atendendo aos requisitos de proteção ambiental para produtos eletrônicos exportados

O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.

Publicado: 2022-02-12

Força de aderência longa da pasta de solda: evitando a queda de componentes durante o tempo de inatividade prolongado do SMT

A pasta de solda de alta aderência resolve efetivamente o colapso da pasta de solda, o desalinhamento de componentes e até mesmo problemas de queda de componentes nas linhas de produção SMT causados por tempo de inatividade planejado, falhas de equipamento ou trocas de linha, melhorando a força de adesão inicial e a retenção de aderência em alta temperatura da pasta de solda de montagem em superfície. É particularmente adequado para componentes ultrapequenos, como 0201 e 01005, bem como para processos de refluxo bilateral. Sua aderência pode ser mantida por mais de 4 horas em temperatura ambiente e permanece estável em um ambiente de 60°C, evitando a deterioração significativa da aderência que ocorre na pasta de solda tradicional após apenas 1,5 horas de inatividade.

Publicado: 2022-01-27

ISO Materiais de solda: o que os clientes do comércio exterior valorizam e como melhorar as qualificações dos fornecedores

Quando os clientes de comércio exterior selecionam fornecedores de materiais de solda ISO, eles se concentram na cobertura de certificações de sistema, rastreabilidade de lote e recursos de controle de processo de linha de produção. JiaJinYuan opera sob o sistema duplo IATF 16949+ISO 9001, implementa monitoramento SPC em todos os processos e fornece relatórios reais de testes de ciclo térmico de pasta de solda, aumentando a taxa de aprovação única de auditorias de fábrica do cliente para 92% e encurtando diretamente o novo ciclo de introdução do projeto em 11 dias.

Publicado: 2022-01-14

In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura no campo de eletrônicos de consumo se expandiu, principalmente devido às suas vantagens de proteção para componentes de precisão e compatibilidade de soldagem.

In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura na área de eletrônicos de consumo se expandiu gradativamente, principalmente por suas vantagens na proteção de componentes de precisão e sua compatibilidade de soldagem, tornando-se um fator importante para impulsionar a atualização tecnológica da indústria.

Publicado: 2021-12-30

Diferenças nos parâmetros e na viscosidade entre a agitação da máquina e a agitação manual da pasta de solda

O método de agitação da pasta de solda afeta diretamente sua estabilidade de viscosidade e rendimento de impressão. A agitação da máquina reproduz com precisão a janela do processo através de três parâmetros: velocidade de rotação, tempo e carga. Contraste In, agitação manual, com força, frequência e direção incontroláveis, leva facilmente a alta dispersão da viscosidade da pasta de solda. As medições reais mostram que para a pasta de solda do mesmo lote, a faixa de flutuação da viscosidade após a agitação da máquina é controlada dentro de ±150 Pa·s, enquanto que após a agitação manual pode atingir ±400 Pa·s. Essa diferença se reflete diretamente na taxa de preenchimento da abertura do estêncil e na incidência de pontes nas juntas de solda.

Publicado: 2021-11-13

Fios de solda com e sem chumbo podem ser misturados na mesma linha de produção?

Fios de solda contendo e sem chumbo não devem ser misturados na mesma linha de produção. Devido à grande diferença nos pontos de fusão, sistemas de fluxo incompatíveis e alto risco de corrosão residual, misturá-los levará a juntas de solda fria, formação de pontes, rachaduras quebradiças nas juntas de solda e erro de julgamento de AOI. O ponto de fusão de 217°C da solda sem chumbo e o ponto de fusão de 183°C do fio de solda contendo chumbo criam um conflito de tensão térmica, e seus conteúdos de halogênio e temperaturas de ativação diferem, o que pode facilmente causar defeitos de soldagem em lote.

Publicado: 2021-11-12

Fabricação por contrato OEM de solda para proprietários de marcas de comércio exterior: fornecimento completo de marca própria de solda

Os proprietários de marcas de comércio exterior de fabricação por contrato OEM de solda concentram-se nas necessidades reais das linhas de produção SMT, fornecendo serviços completos de fornecimento de OEM de solda, desde depuração de proporção de liga e correspondência de atividade de fluxo até embalagens personalizadas de bobina/garrafa, suportando certificação de conformidade RoHS, REACH e verificação de classificação de retardante de chama UL94 V-0. JiaJinYuan concluiu amostragem rápida e entrega em lote para 37 empresas voltadas para exportação.

Publicado: 2021-11-07