Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O reparo de reballing de chips BGA depende de processos de reballing precisos. A pasta de solda dedicada da JiaJinYuan funciona em sinergia com bolas de solda correspondentes para garantir que a coplanaridade da junta de solda, a resistência à tração e a taxa de vazios atendam aos padrões. Esta solução foi verificada em múltiplas linhas de produção para passar de forma estável 500 ciclos de choque térmico de -40℃~125℃ sem defeitos como pontes de solda, juntas de solda fria ou desalinhamento de esferas.
Publicado: 2016-01-29O uso de pasta de solda ultrafina T5/T6 no processo de montagem de esferas pode melhorar significativamente a consistência da formação de esferas de solda e retenção de bordas, abordando questões como fácil colapso de bordas, baixa esfericidade e dispersão de altura comumente associadas às pastas de solda tradicionais. É particularmente adequado para montagem de esfera BGA de micro passo abaixo de 0,3 mm e cenários de embalagem de alta densidade.
Publicado: 2015-12-17A temperatura de refluxo de pico excessivamente alta da pasta de solda levará diretamente ao crescimento excessivo de compostos intermetálicos nas juntas da pasta de solda, à dissolução intensificada do cobre da almofada e aos danos térmicos aos corpos dos componentes. In linhas de produção reais, defeitos comuns incluem juntas de solda fria, esferas de solda, marcação para exclusão e delaminação de PCB. Este problema decorre principalmente de configurações imprecisas do perfil de temperatura, desvio dos sensores de temperatura do forno ou diferenças não calibradas na atividade entre diferentes lotes de pasta de solda.
Publicado: 2015-12-10A fabricação por contrato OEM de solda incorpora o sistema de gerenciamento de qualidade ISO 9001 em todo o processo, abrangendo inspeção de matéria-prima recebida, monitoramento de parâmetros de fusão, calibração de tensão de trefilação e registro de temperatura e umidade do ambiente de embalagem. Ele atinge um desvio de ponto de fusão de ≤±1,2°C para cada lote de solda, controla a flutuação de resíduos de resina na faixa de 0,35% a 0,42%, garante nenhum tempo de inatividade durante a troca de material nas linhas de produção SMT e ajuste zero de perfis de refluxo, e realmente suporta a estabilidade do lote na entrega de fabricação por contrato OEM de solda.
Publicado: 2015-11-29A solda RoHS é um limite de acesso obrigatório para a exportação de produtos eletrônicos de comércio exterior. A solda Jia Jinyuan RoHS passou em todos os testes SGS, com conteúdo de chumbo<100ppm, cádmio<50ppm e cromo hexavalente<1000ppm, atendendo totalmente aos requisitos da Diretiva UE RoHS 2.0 e da CPSIA dos EUA. Concluiu a verificação completa do processo de impressão de pasta de solda, soldagem por refluxo e inspeção AOI nas linhas de produção de 37 fábricas OEM em Shenzhen, Dongguan, Suzhou e outros lugares.
Publicado: 2015-11-12
O valor ácido da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade da solda e o risco de corrosão residual. A pasta de solda ácida é adequada para metais difíceis de soldar, mas requer controle rigoroso do processo de limpeza, enquanto a pasta de solda neutra é usada principalmente para PCBs de alta confiabilidade e cenários sem limpeza. A seleção deve ser determinada de forma abrangente com base no grau de oxidação do substrato, no material dos pinos componentes, na janela de temperatura de refluxo e na capacidade de limpeza da linha de produção.
Publicado: 2015-11-01A solda doméstica alcançou controlabilidade de todo o processo, desde a formulação do material até a estabilidade do lote, oferece suporte aos clientes em testes e prototipagem de amostras de pequenos lotes e é amplamente adaptada a cenários como novos módulos BMS de veículos de energia, PCBA de alta confiabilidade para monitores médicos e placas de carregamento rápido para consumidores. Pode manter a estabilidade de impressão de 4 horas sob controle de temperatura da oficina de 25℃~30℃. O índice tixotrópico da pasta de solda Jia Jinyuan atinge 0,72, com uma taxa de recuperação de viscosidade ≤15%, atendendo totalmente aos requisitos de impressão fina dos componentes 0201 e passo QFN de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22
A operação prolongada em alta temperatura de barras de solda em um forno de soldagem por onda pode de fato causar microssegregação de componentes de liga. Particularmente quando barras de solda sem chumbo ou estanho são continuamente expostas a temperaturas acima de 260°C com agitação insuficiente da superfície do banho, elementos como chumbo, prata e cobre podem enriquecer localmente devido a diferenças na densidade e na taxa de oxidação. Contudo, dentro do ciclo padrão de substituição de solda de 8 horas, as variações de composição permanecem bem abaixo das tolerâncias permitidas pela IPC-J-STD-006. O que realmente afeta a estabilidade da soldagem é frequentemente o acúmulo de escória e resíduos de fluxo carbonizado.
Publicado: 2015-10-14A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2015-10-08As pastilhas OSP pré-estanhadas impõem exigências extremamente altas à molhabilidade da pasta de solda. Deve ser selecionada pasta de solda OSP de baixo resíduo, altamente ativa e altamente penetrante; caso contrário, é provável que ocorram juntas de solda fria, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. In nas linhas de produção reais, os problemas comuns decorrem principalmente de reação insuficiente entre a pasta de solda e o revestimento OSP, falha do fluxo em romper o revestimento a tempo durante o refluxo ou desalinhamento de impressão causado por uma incompatibilidade entre o conteúdo de metal e a viscosidade da pasta de solda.
Publicado: 2015-09-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.