Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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O método de agitação da pasta de solda afeta diretamente sua estabilidade de viscosidade e rendimento de impressão. A agitação da máquina reproduz com precisão a janela do processo através de três parâmetros: velocidade de rotação, tempo e carga. Contraste In, agitação manual, com força, frequência e direção incontroláveis, leva facilmente a alta dispersão da viscosidade da pasta de solda. As medições reais mostram que para a pasta de solda do mesmo lote, a faixa de flutuação da viscosidade após a agitação da máquina é controlada dentro de ±150 Pa·s, enquanto que após a agitação manual pode atingir ±400 Pa·s. Essa diferença se reflete diretamente na taxa de preenchimento da abertura do estêncil e na incidência de pontes nas juntas de solda.
Publicado: 2021-11-13
Fios de solda contendo e sem chumbo não devem ser misturados na mesma linha de produção. Devido à grande diferença nos pontos de fusão, sistemas de fluxo incompatíveis e alto risco de corrosão residual, misturá-los levará a juntas de solda fria, formação de pontes, rachaduras quebradiças nas juntas de solda e erro de julgamento de AOI. O ponto de fusão de 217°C da solda sem chumbo e o ponto de fusão de 183°C do fio de solda contendo chumbo criam um conflito de tensão térmica, e seus conteúdos de halogênio e temperaturas de ativação diferem, o que pode facilmente causar defeitos de soldagem em lote.
Publicado: 2021-11-12Os proprietários de marcas de comércio exterior de fabricação por contrato OEM de solda concentram-se nas necessidades reais das linhas de produção SMT, fornecendo serviços completos de fornecimento de OEM de solda, desde depuração de proporção de liga e correspondência de atividade de fluxo até embalagens personalizadas de bobina/garrafa, suportando certificação de conformidade RoHS, REACH e verificação de classificação de retardante de chama UL94 V-0. JiaJinYuan concluiu amostragem rápida e entrega em lote para 37 empresas voltadas para exportação.
Publicado: 2021-11-07
A escória excessiva da soldagem por onda afeta diretamente o rendimento da soldagem e o custo de consumo das barras de solda. As causas comuns incluem alto teor de impurezas nas barras de solda, temperatura de solda de onda descontrolada, resíduo de fluxo carbonizado grave, agitação excessiva do pote de solda e proteção insuficiente de nitrogênio. As soluções exigem esforços coordenados em diversas dimensões, incluindo seleção de barras de solda, otimização do perfil de temperatura, frequência regular de remoção de escória, controle de volatilização de fluxo e monitoramento da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2021-10-21Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, controlando com precisão o tempo de soldagem por imersão, a temperatura e a atividade de fluxo, a espessura do estanho por imersão de pinos pode ser efetivamente controlada entre 0,03 mm e 0,08 mm, evitando a adesão dos pinos e defeitos de ponte causados por uma camada de estanho excessivamente espessa. Os dados medidos da linha de produção JiaJinYuan mostram que após reduzir o tempo de soldagem por imersão de 5 segundos para 3,2 segundos, a taxa de ponte diminuiu 67%. Este método foi verificado em lote no estágio de pré-tratamento da soldagem por onda plug-in DIP.
Publicado: 2021-10-20Umedecimento insuficiente da almofada inferior durante a soldagem QFN geralmente leva a juntas de solda fria ou vazios. Ao alterar a abertura do estêncil do design convencional de escala trapezoidal de 1:1 para 0,92:1, o JJY melhora significativamente a taxa de transferência da pasta de solda sem aumentar a quantidade de solda. Combinado com o controle coordenado da pressão do rodo a 0,45 MPa e velocidade a 45 mm/s, a área molhada da almofada inferior de solda QFN é aumentada de 68% para 91%, e a taxa medida de vazios na junta de solda é inferior a 12%.
Publicado: 2021-09-26Para resolver o problema de empenamento que ocorre facilmente em placas PCB finas durante a soldagem de pasta de solda, este artigo parte das propriedades reológicas, conteúdo de metal, índice tixotrópico da pasta de solda e comportamento de volatilização do fluxo, propõe um esquema de seleção e coordenação de processo adaptado para pasta de solda de placa fina e enfatiza os efeitos práticos da pasta de solda de baixa tensão, janela de refluxo de temperatura média-baixa e ajuste fino dos parâmetros de impressão na supressão de empenamento.
Publicado: 2021-09-06Se o fluxo excessivo permanecer após a soldagem por refluxo da pasta de solda, especialmente entre PCBs de alta densidade ou componentes de passo fino, a contaminação iônica pode facilmente se formar, levando à redução da resistência de isolamento, corrente de fuga excessiva ou até mesmo falhas de curto-circuito. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente especificada como não necessitando de limpeza, os componentes ativos de seu resíduo de fluxo, quando acoplados à umidade na superfície da placa, ainda podem degradar significativamente o desempenho do isolamento da superfície.
Publicado: 2021-08-28A solda do conector é projetada especificamente para soldar vários terminais de conectores eletrônicos, apresentando excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao choque térmico. É adequado para cenários de conexão de alta densidade, como FPC, placa a placa e fio a placa, e apresenta empuxo estável e baixa taxa de junta de solda a frio em processos de soldagem por refluxo e soldagem por onda seletiva, tornando-o um material de solda crítico para garantir a confiabilidade de inserção e remoção de longo prazo e a integridade do sinal dos conectores.
Publicado: 2021-08-28Os estênceis SMT enfrentam defeitos frequentes de pontes e esferas de solda na impressão de IC de passo fino. Os estênceis de laser com microfuros reduzem significativamente as taxas de curto-circuito em dispositivos com passo abaixo de 0,3 mm, controlando com precisão o tamanho da abertura, a rugosidade da parede e a estrutura cônica. A verificação da produção em massa por JiaJinYuan mostra que os defeitos de ponte diminuíram em 62%, a ocorrência de esferas de solda foi reduzida em 78%, melhorando diretamente o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2021-08-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.