Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A pasta de solda pode ser aplicada diretamente em placas de PCB, mas isso é limitado a cenários especiais, como retrabalho, soldagem manual de pequenos lotes ou montagem de esfera BGA. A aplicação direta é estritamente proibida em linhas de produção de colocação SMT convencionais, caso contrário causará problemas como desalinhamento de impressão da pasta de solda, aumento da taxa de vazios após refluxo e corrosão das almofadas por resíduos. Um julgamento abrangente deve ser feito com base na janela específica do processo, no nível de atividade da pasta de solda e no método de tratamento de superfície das placas de PCB.
Publicado: 2018-08-11O volume excessivo de pasta de solda em almofadas multipinos é uma das principais causas de defeitos de pontes e esferas de solda nas linhas de produção SMT. Para a pasta de solda JiaJinYuan, se a espessura de impressão exceder 140 μm sob uma abertura de estêncil de 0,12 mm, é altamente provável que se formem pontes de solda entre dispositivos de passo fino, como QFP e SOIC. Enquanto isso, bolas de solda podem se formar devido ao rompimento causado pelo escape obstruído do vapor do fluxo durante o refluxo.
Publicado: 2018-07-23Com base em casos reais de linhas de produção SMT, este artigo detalha os métodos de verificação para o desempenho de isolamento do processo de pasta de solda não limpa, abrangendo três métodos de teste de pasta de solda central: teste de contaminação iônica, teste de resistência de isolamento de superfície (SIR) e reteste de circuito aberto de TIC pós-refluxo. Ele enfatiza o impacto direto dos resíduos de pasta de solda não limpa no risco de vazamento entre juntas de solda de micropasso em embalagens BGA.
Publicado: 2018-07-14Uma fábrica doméstica de fontes de solda fornece diretamente uma gama completa de materiais de solda, incluindo pasta de solda, fio de solda e barra de solda. A taxa de liberação de pasta de solda medida na linha de produção de Jia Jinyuan excede 98,5% e o ângulo de umedecimento após o refluxo é ≤35°. Ele oferece suporte ao fornecimento de relatórios de teste SGS e certificados de conformidade ROHS2.0 por lote, atendendo aos rigorosos requisitos de controle para segregação de composição metálica e resíduos de halogênio em eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2018-07-01
Qual pasta de solda usar para reparo BGA e como selecionar o nível de atividade apropriado afeta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho na primeira passagem e a confiabilidade da junta de solda. A verificação da linha de produção por JJY mostra que a pasta de solda RMA de atividade média equilibra a molhabilidade e os resíduos controláveis na maioria dos cenários de soldagem BGA; a pasta de solda RA de alta atividade é adequada apenas para chips especiais com oxidação severa ou revestimento deficiente, enquanto a pasta de solda não limpa deve ser combinada com condições de refluxo protegidas por nitrogênio.
Publicado: 2018-06-29A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18O fornecimento centralizado de materiais de solda PCBA deve estar alinhado com as necessidades reais da linha de produção. Como material de núcleo, a pasta de solda deve corresponder às aberturas do estêncil, aos perfis de refluxo e ao espaçamento dos componentes. A pasta de solda Jia Jinyuan não apresenta queda óbvia durante 24 horas consecutivas de impressão em QFN com passo de 0,3 mm. Quando combinado com fluxo do nível de atividade correspondente, fio de solda com baixo teor de oxigênio e barra de solda de alta pureza, garante rendimento consistente na colocação de SMT e retrabalho de soldagem manual.
Publicado: 2018-05-23A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A oxidação da almofada e a atividade insuficiente do fluxo são as duas causas principais: a primeira impede que a pasta de solda molhe a superfície do cobre, enquanto a última dificulta a remoção do filme de óxido. Quando os dois fatores se sobrepõem, a incidência de juntas de solda fria pode aumentar em mais de 3 vezes. O fluxo da série JiaJinYuan JHY-805 tem um ângulo de molhamento medido de<25° em placas OSP, suprimindo efetivamente a formação de juntas de solda fria.
Publicado: 2018-05-09A solda para equipamentos 5G deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob condições operacionais complexas, como vibração de alta frequência, amplos ciclos de temperatura e alta umidade e névoa salina. A solda de alta confiabilidade sem halogênio da JiaJinYuan, por meio da otimização da proporção da liga principal SnAgCu e da composição do fluxo ativo em nanoescala, atinge uma atenuação da força de cisalhamento da junta de solda de<8% após 500 ciclos de choque térmico de -40°C a +125°C, com um teor de halogênio de<900ppm, atendendo totalmente aos requisitos de confiabilidade de longo prazo para soldagem de equipamentos 5G em cenários de interconexão de alta densidade, como módulos RF de estação base 5G e conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27A esfericidade, a distribuição do tamanho das partículas e o nível de oxidação das partículas de pó de estanho na pasta de solda SAC afetam diretamente a integridade da liberação e a cobertura da almofada durante a impressão da pasta de solda. As linhas de produção reais descobriram que o pó esférico de estanho com um D50 de 25μm pode atingir uma taxa de liberação de mais de 92% em um estêncil com abertura de 38μm. Quando o desvio D50 excede ± 1,5 μm ou o teor de oxigênio é> 0,5% em peso, as taxas de defeito de ponte de solda e solda insuficiente aumentam em mais de 3 vezes. A compatibilidade do processo de pasta de solda, pasta de solda SAC e pasta de solda em pó de estanho deve ser baseada em parâmetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.