Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fábrica de barras de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

De 17 a 20 de junho de 2026, o NEPCON Tailândia 2026, o evento anual mais influente da indústria de fabricação de eletrônicos no Sudeste Asiático, foi inaugurado no Hall 100 do BITEC International Trade& Centro de Exposições em Bangkok. A exposição é organizada pela Reed Exhibitions UK e foi profundamente cultivada em dezenove edições
Publicado: 2026-08-24A aglomeração de pasta de solda é um problema comum na produção de SMT, que afeta diretamente a qualidade da soldagem. Focando no fenômeno da aglomeração de pasta de solda, este artigo analisa suas causas e fornece soluções práticas e pontos-chave de prevenção para ajudar os engenheiros a responder rapidamente.
Publicado: 2026-08-24RoHS é uma diretiva obrigatória de proteção ambiental emitida pela UE para a indústria eletrônica e elétrica. Sendo um padrão de acesso verde reconhecido mundialmente para a fabricação de eletrônicos, ele restringe principalmente o uso de substâncias perigosas, como chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados (PBB) e éteres difenílicos polibromados (PBDE).
Publicado: 2026-08-24A absorção de umidade da pasta de solda pode causar defeitos como bolhas e vazios durante a soldagem por refluxo, afetando a qualidade da solda. O armazenamento adequado e o uso de pasta de solda são essenciais.
Publicado: 2026-08-24A viscosidade da pasta de solda flutua acentuadamente, afetando diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Observando a condição da pasta de solda, utilizando ferramentas de teste e aplicando métodos de ajuste, os problemas podem ser rapidamente identificados e resolvidos para garantir a estabilidade do processo.
Publicado: 2026-08-24Má umedecimento da pasta de solda sem chumbo: é um problema de pasta de solda ou de processo? Através da análise de casos práticos, este artigo explora as causas comuns da baixa molhabilidade da pasta de solda sem chumbo e as contramedidas correspondentes, fornecendo referência prática para processos SMT.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser da série LFP-5RLJ e a pasta de solda de temperatura média-baixa a laser LFP-5RLJB alcançaram novos avanços em processos de soldagem a laser de precisão.
Publicado: 2026-08-24O aquecimento inadequado da pasta de solda afetará a qualidade da soldagem SMT e levará a vários defeitos. Este artigo analisa casos reais e resume problemas e soluções comuns.
Publicado: 2026-08-24
As flutuações acentuadas nos preços internacionais do estanho estão a intensificar a pressão de controlo de custos sobre as empresas de soldadura SMT, com a cobertura e a optimização da formulação a tornarem-se as medidas de resposta.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de temperatura ultrabaixa sem halogênio e sem chumbo LFP-5RG-In52Sn48 usa uma liga de índio-estanho, com uma temperatura de soldagem tão baixa quanto 118 ℃, tornando-a adequada para dispositivos extremamente sensíveis à temperatura.
Publicado: 2026-08-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.