Kawat Pateri 500g

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Kawat Pateri 500g
Rumah Kawat Pateri 500g Wayar Pateri Pengeluaran Kelompok Kecil 500g Gulung, Wayar Pateri Pemterian Elektronik Manual

Wayar Pateri Pengeluaran Kelompok Kecil 500g Gulung, Wayar Pateri Pemterian Elektronik Manual

Kawat Pateri 500g Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kawat Pateri 500g, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Liputan Proses Penuh Pateri, Peletakan SMT, Pematerian Gelombang dan Penyolderan Sentuh di Kilang Pembuatan Elektronik

Pateri yang digunakan dalam kilang pembuatan elektronik mesti mencapai padanan dinamik merentas semua proses termasuk penempatan SMT, pematerian gelombang dan pematerian sentuh. Pateri JiaJinYuan menyesuaikan diri dengan senario tegasan terma yang kompleks dengan suhu puncak aliran semula 235 ℃, suhu pematerian gelombang 260 ℃, dan suhu segera pematerian sentuhan manual 380 ℃ melalui reka bentuk kecerunan takat lebur. Kandungan sisa aktifnya dikawal dalam 0.012%, mengelakkan kebocoran ujian ICT dan pencemaran ion yang berlebihan.

Diterbitkan: 2010-03-28

Korelasi Antara Kekerapan Mengelap Stensil Tampal Pateri dan Kecacatan Pencetakan Tampalan Pateri

Kekerapan mengelap stensil tampal pateri secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil tampal pateri bercetak. Pengelapan yang berlebihan mempercepatkan pereputan tegangan stensil dan menyebabkan pemendapan tampal pateri yang tidak mencukupi, manakala pengelapan yang tidak mencukupi dengan mudah membawa kepada pengeringan tampal pateri, tersumbat apertur, dan menyebabkan kecacatan tipikal seperti penjembatan pateri dan pateri yang tidak mencukupi. Oleh itu, untuk merumuskan strategi kawalan tampal pateri secara saintifik, kekerapan mengelap mesti dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk penentukuran dinamik.

Diterbitkan: 2010-03-19

Pemeriksaan X-Ray dan Kerja Semula Cip BGA untuk Mengesahkan Kualiti Dalaman Memateri Pemasangan Bola

Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi pakej BGA untuk memerhati secara langsung morfologi bola pateri, pengedaran lompang dan kecacatan penjembatan, menjadikannya kaedah yang tidak boleh diganti untuk mengesahkan kualiti dalaman pematerian bebola semula selepas kerja semula. Terutama selepas operasi bebola semula selesai pada stesen kerja semula JJY, pemeriksaan X-Ray mesti dilakukan untuk mengesahkan sama ada kesetaraan bola pateri, mengimbangi dan kadar lompang mematuhi piawaian Kelas 2 IPC-A-610.

Diterbitkan: 2010-02-27

Persekitaran Berbasikal Suhu Tinggi dan Rendah untuk Pateri Papan Induk Kawalan Perindustrian, Sambungan Pateri Tahan Kegagalan

Pateri yang digunakan untuk papan induk kawalan industri boleh mengekalkan integriti struktur sambungan pateri di bawah persekitaran berbasikal suhu tinggi dan rendah antara -40°C hingga 85°C. Ini bergantung pada pengoptimuman nisbah aloi pateri Jia Jinyuan, padanan tepat profil aliran semula, dan kawalan diselaraskan ketebalan tembaga PCB dan reka bentuk pad, untuk mengelakkan penyebaran mikrocrack yang disebabkan oleh pengumpulan tegasan haba.

Diterbitkan: 2010-02-18

Keluk Suhu Ketuhar Pematerian Sejuk Tidak Memenuhi Piawaian, Disebabkan oleh Kapasiti Haba PCB Berlebihan

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling tersembunyi dan degil dalam barisan pengeluaran SMT. Ia sering disebabkan oleh gabungan profil suhu pengaliran semula yang tidak mematuhi dan kapasiti haba PCB yang berlebihan, mengakibatkan pencairan tampal pateri yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan pateri yang lemah dan tujahan yang tidak mencukupi. In Kes pematerian sejuk JiaJinYuan, 83% berpunca daripada suhu puncak zon aliran semula di bawah 217℃ dan kadar tanjakan pemanasan lebih rendah daripada 1.5℃/s.

Diterbitkan: 2010-02-04
Bagaimana Mengendalikan Pengoksidaan Teruk Bar Solder dan Bagaimana untuk Mengurangkan Kadar Pengoksidaan?

Bagaimana Mengendalikan Pengoksidaan Teruk Bar Solder dan Bagaimana untuk Mengurangkan Kadar Pengoksidaan?

Pengoksidaan teruk bar pateri secara langsung membawa kepada pancang sambungan pateri, sambungan pateri sejuk dan kotoran pateri yang meningkat. Intervensi mesti dijalankan serentak dari empat aspek: persekitaran penyimpanan, suhu lebur pateri, nisbah fluks, dan penyelenggaraan squeegee. Antaranya, mengawal suhu periuk pateri pada 250±5 ℃, menggunakan fluks khas yang mengandungi komponen antioksidan, dan memastikan bar pateri kering dan tertutup semasa penyimpanan adalah tiga langkah praktikal yang paling berkesan untuk mengurangkan pengoksidaan pateri.

Diterbitkan: 2010-01-30

Perbandingan Tampal Pateri SAC305, SAC0307 dan Pemilihan Aloi SnBi Suhu Rendah

Berdasarkan data barisan pengeluaran yang diukur, kertas ini membandingkan perbezaan antara pes pateri SAC305, pes pateri SAC0307 dan pes pateri tin-bismut suhu rendah dari segi kebolehcetakan, prestasi aliran semula dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Ia menyerlahkan kelebihan pembasahan pes pateri SAC dalam zon suhu tinggi dan ketakbolehgantian pes pateri timah-bismut dalam komponen sensitif suhu pematerian, menyediakan kriteria yang boleh dihasilkan semula untuk pemilihan proses.

Diterbitkan: 2010-01-22

Pematerian Papan Frekuensi Tinggi 5G Pematerian SMT PCB Frekuensi Tinggi, Memastikan Penghantaran Isyarat Stabil

Pematerian PCB frekuensi tinggi ialah langkah teras dalam pematerian SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integriti isyarat dan kestabilan penghantaran dalam jalur frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah mengesahkan pada substrat termasuk FR4, Rogers dan Taconic bahawa kadar pengisian tampalan pateri 0.15mm pad mikro-melalui ialah>92%, dan keserasian pasca-aliran semula ialah ≤18μm. Dengan mengoptimumkan tekanan squeegee dan pampasan trapezoid untuk apertur stensil, hasil pematerian PCB frekuensi tinggi dikekalkan secara stabil melebihi 99.3%.

Diterbitkan: 2010-01-11
Apa yang Menyebabkan Pes Solder Caking, dan Bolehkah Pas Solder Caked Masih Digunakan?

Apa yang Menyebabkan Pes Solder Caking, dan Bolehkah Pas Solder Caked Masih Digunakan?

Caking tampal pateri adalah kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca utama termasuk suhu dan kelembapan penyimpanan yang tidak terkawal, kitaran pencairan beku berulang, pendedahan yang berlebihan selepas dibuka, dan kacau tidak sekata. Pes pateri berkuih telah mengalami penggumpalan zarah logam dan pemisahan fasa fluks, dan sifat reologinya tidak dapat dipulihkan walaupun selepas dikacau semula. Penggunaan paksa akan membawa kepada kecacatan seperti cetakan hilang, pateri tidak mencukupi dan penyambungan, dan ia mesti dibuang.

Diterbitkan: 2009-12-27

Pengenalpastian Manik Pateri dalam Pemeriksaan Pensampelan Talian Pengeluaran untuk Mencegah Kecacatan Kelompok Terdahulu

Manik pateri adalah salah satu kecacatan tipikal yang paling degil dalam pematerian aliran semula SMT; jika persampelan barisan pengeluaran hanya bergantung pada AOI, kadar penghakiman yang tidak dijawab adalah tinggi. JiaJinYuan menambah stesen pensampelan mikroskop manual selepas pematerian aliran semula dan sebelum ICT, digabungkan dengan analisis berkaitan tiga faktor utama: ketebalan cetakan tampal pateri, nisbah apertur stensil dan ketulenan nitrogen, untuk memintas risiko aliran keluar manik pateri besar-besaran terlebih dahulu dalam julat 100 keping.

Diterbitkan: 2009-12-21

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.