Keadaan Penyimpanan Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Keadaan Penyimpanan Pateri
Rumah Keadaan Penyimpanan Pateri Kawalan Gudang Keadaan Penyimpanan Pateri, Suhu Gudang Pateri& Keperluan Kelembapan

Kawalan Gudang Keadaan Penyimpanan Pateri, Suhu Gudang Pateri& Keperluan Kelembapan

Keadaan Penyimpanan Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Keadaan Penyimpanan Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Titik Aplikasi Utama Tampalan Pateri dalam Pematerian Aliran Semula Vakum Di Bawah Atmosfera Asid Formik

In pematerian aliran semula vakum suasana asid formik, pes pateri mesti mengimbangi kawalan aktiviti dan penyingkiran gelembung; pes pateri vakum mesti mempunyai tekanan wap yang rendah, kestabilan terma yang tinggi, dan keserasian asid formik, manakala pes pateri aliran semula asid formik memerlukan sistem fluks yang boleh mengurangkan oksida secara sinergistik dengan asid formik tanpa memburukkan lagi kakisan logam. Ketiga-tiga faktor ini bersama-sama menentukan pecahan lompang dan kekuatan ricih sambungan pateri dalam peranti berkuasa tinggi.

Diterbitkan: 2024-04-21

Pemeriksaan Artikel Pertama untuk Barisan Pengeluaran Tidak Mencukupi Pateri: Sahkan Status Pembentukan Tampal Pateri bagi Setiap Pad

Untuk pengesahan artikel pertama bagi barisan pengeluaran pateri yang tidak mencukupi, status pembentukan tampalan pateri mesti diperiksa secara visual pad demi pad, dengan tumpuan pada mengenal pasti kecacatan pateri yang tidak mencukupi seperti keruntuhan tepi, kemurungan pusat dan kekurangan pateri tempatan. Penyelesaian masalah serentak hendaklah dijalankan dalam kombinasi dengan tekanan squeegee, saiz apertur stensil, dan sifat reologi tampal pateri untuk memastikan kestabilan cetakan tampal pateri Jia Jinyuan di bawah tetingkap proses volum pateri rendah.

Diterbitkan: 2024-04-17
Bolehkah Tampal Fluks Menggantikan Tampal Pateri untuk Pematerian Peletakan SMT?

Bolehkah Tampal Fluks Menggantikan Tampal Pateri untuk Pematerian Peletakan SMT?

Tampal fluks dan tampal pateri mempunyai peranan fungsi yang berbeza sama sekali dalam pematerian peletakan SMT. Pes fluks tidak mengandungi serbuk logam dan tidak mempunyai keupayaan membentuk, jadi ia tidak boleh menggantikan pes pateri untuk mencapai ikatan sendi pateri dan sokongan struktur. Ia hanya boleh berfungsi sebagai tambahan tambahan kepada pes pateri atau kaedah pengukuhan fluks untuk kerja semula tempatan.

Diterbitkan: 2024-04-09

Pemilihan Tampal Pateri untuk PCB Perak Rendaman: Mengimbangi Kebolehbasahan dan Keupayaan Anti-Kakisan

Kebolehpaterian PCB perak rendam (ImAg) menimbulkan dua cabaran untuk tampal pateri dari segi prestasi pembasahan dan rintangan kakisan. Tampal pateri JiaJinYuan GJ-812A menunjukkan keserasian yang sangat baik dengan kemasan perak dalam barisan pengeluaran sebenar. Sistem fluks berasidnya yang lemah memastikan pembasahan yang mencukupi untuk pakej QFN nada halus 0.3mm sambil mengelakkan kakisan berlebihan pada lapisan perak rendaman. Selepas pengaliran semula, sambungan pateri mempamerkan permukaan yang bersih dan lapisan IMC yang seragam, dengan berkesan mengurangkan risiko sambungan pateri sejuk dan pad hitam.

Diterbitkan: 2024-03-12

Kerja Semula Memateri Pemasangan Bola Cip BGA: Memilih Tampal Pateri Lompang Rendah untuk Memastikan Kualiti Pateri

Semasa pematerian kerja semula dan proses pemasangan bola cip BGA, kadar lompang yang berlebihan adalah punca utama sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal. Menggunakan pes pateri lompang rendah boleh meningkatkan kualiti ikatan metalurgi sambungan pateri dengan ketara, dan terutamanya mengekalkan integriti struktur selepas beberapa kitaran haba. In ujian sebenar, tampal pateri JiaJinYuan JGY-850 siri stabil mengawal kadar lompang dalam 8%. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang tepat dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia meningkatkan hasil pas pertama pematerian kerja semula kepada 98.3%.

Diterbitkan: 2024-02-28
Bagaimana untuk Mengelakkan Anjakan Komponen yang Disebabkan oleh Aplikasi Tampal Pateri Berlebihan?

Bagaimana untuk Mengelakkan Anjakan Komponen yang Disebabkan oleh Aplikasi Tampal Pateri Berlebihan?

Aplikasi tampal fluks yang berlebihan ialah punca frekuensi tinggi anjakan komponen dalam barisan pengeluaran SMT, dan isu ini amat ketara apabila memateri komponen kecil seperti pakej 0201 dan 0402. Berdasarkan pengalaman pengukuran talian pengeluaran JJY selama 20 tahun di tapak, kertas kerja ini memfokuskan pada pelarasan terselaras tiga faktor utama: tekanan squeegee, reka bentuk apertur stensil dan kelajuan pencetakan. Ia mencadangkan kaedah penentukuran tetingkap parameter boleh laku serta-merta untuk menyasarkan secara langsung titik keseimbangan proses antara tampal fluks dan kestabilan pematerian komponen.

Diterbitkan: 2024-02-11
Pasaran Tampal Pateri 2023 Menunjukkan Pembangunan Terpelbagai, Menembusi Secara Berterusan daripada Aplikasi Perindustrian Tradisional kepada Bidang Baru Muncul Seperti Tenaga Baharu dan Semikonduktor

Pasaran Tampal Pateri 2023 Menunjukkan Pembangunan Terpelbagai, Menembusi Secara Berterusan daripada Aplikasi Perindustrian Tradisional kepada Bidang Baru Muncul Seperti Tenaga Baharu dan Semikonduktor

In 2023, pasaran tampal pateri menunjukkan trend pembangunan yang pelbagai, dengan aplikasi perindustrian tradisional terus disepadukan dengan bidang baru muncul seperti tenaga baharu dan semikonduktor. Faktor pemacu termasuk kemajuan teknologi, transformasi industri dan sokongan dasar. Pengamal industri perlu memberi perhatian kepada perubahan dalam permintaan pasaran dan mengoptimumkan struktur produk.

Diterbitkan: 2024-02-08
Rangkaian Penuh Produk Tampal Pateri JJY Mengekalkan Kawalan Berkesan ke atas Sistem RoHS, Bebas Halogen, SGS dan ISO

Rangkaian Penuh Produk Tampal Pateri JJY Mengekalkan Kawalan Berkesan ke atas Sistem RoHS, Bebas Halogen, SGS dan ISO

Semua produk tampal pateri JiaJinYuan terus melepasi kawalan dinamik dan berkesan sistem RoHS, bebas halogen, SGS dan ISO, meliputi lebih daripada sepuluh jenis senario细分 seperti suhu tinggi, suhu sederhana, suhu rendah dan kimpalan laser. Antaranya, pes pateri siri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kadar pendakian pateri untuk QFN/DFN, 8M9P/

Diterbitkan: 2024-02-01

Penyelesaian Tampal Pateri Suhu Rendah untuk Proses Bebola Semula BGA untuk Melindungi Badan Cip BGA

In proses pemasangan bebola, menggunakan larutan tampal pateri suhu rendah boleh mengurangkan tegasan terma pada badan cip BGA dengan ketara, mengelakkan kegagalan barisan pengeluaran biasa seperti pengelupasan pad, retakan silikon die, dan penyimpangan kompaun acuan. In ujian sebenar tampal pateri siri JiaJinYuan LTS, penyelesaian ini mencapai ketekalan diameter bola ±0.02mm pada suhu puncak 185℃, sambil mengimbangi prestasi membasahkan dan merebak dengan sifat penebat sisa.

Diterbitkan: 2024-01-28
Bagaimana untuk membezakan pes pateri tanpa plumbum daripada pes pateri berplumbum? Apakah perbezaan dalam proses pematerian?

Bagaimana untuk membezakan pes pateri tanpa plumbum daripada pes pateri berplumbum? Apakah perbezaan dalam proses pematerian?

Pes pateri tanpa plumbum dan pes pateri berplumbum mempunyai perbezaan penting dalam komposisi, takat lebur, kebolehbasahan dan tetapan profil aliran semula. Kunci untuk membezakannya terletak pada tanda RoHS pada label kelompok tampal pateri, warna sisa fluks dan kekilatan sambungan pateri. Memandangkan pateri bebas plumbum mempunyai takat lebur yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, adalah perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memanjangkan masa di atas liquidus, sambil mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee, dan kelajuan pencetakan.

Diterbitkan: 2024-01-23

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.