Spesifikasi Solder

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Spesifikasi Solder
Rumah Spesifikasi Solder Spesifikasi Pateri Rujukan Pemilihan, Pematerian Tangan Gelombang SMT Pelbagai Carta Spesifikasi Pateri

Spesifikasi Pateri Rujukan Pemilihan, Pematerian Tangan Gelombang SMT Pelbagai Carta Spesifikasi Pateri

Spesifikasi Solder Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Spesifikasi Solder, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Kelikatan Tampal Pateri Rendah untuk Merapatkan dan Apertur Stensil Terlalu Besar Boleh Menyebabkan Penyambungan

Pembentukan jambatan adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Kelikatan tampal pateri yang rendah membawa kepada kemerosotan yang lebih teruk selepas cetakan, manakala apertur stensil yang terlalu besar secara langsung mengembangkan lebihan jidar volum pateri. Gabungan kedua-duanya menjadikannya sangat mudah untuk membentuk jambatan pateri antara pad bersebelahan. Untuk tampal pateri siri 8800 yang biasa digunakan daripada JJY, apabila kelikatannya pada 25℃ turun di bawah 140 Pa·s dan kawasan apertur melebihi pad sebanyak lebih daripada 15%, kejadian pembentukan jambatan meningkat dengan ketara.

Diterbitkan: 2025-01-01

Pengaliran Semula Nitrogen Mengurangkan Pengoksidaan Permukaan Tampal Pateri dan Meningkatkan Kebolehbasahan Pateri

Pengaliran semula nitrogen dengan ketara menyekat tindak balas pengoksidaan antara serbuk logam dan fluks dalam pes pateri semasa fasa suhu tinggi dengan mengurangkan kepekatan oksigen dalam relau kepada di bawah 100 PPM, dengan itu meningkatkan keupayaan membasahkan pateri pada pad PCB dan pin komponen. Ia amat berkesan dalam menangani isu pembasahan yang lemah pada papan siap permukaan OSP dan pakej QFN nada halus, dan merupakan kaedah pengoptimuman proses yang disahkan berkesan pada barisan pengeluaran JJY.

Diterbitkan: 2024-12-11
Bola Pateri Muncul dalam Tampal Pateri Aliran Semula: Adakah Ia Masalah Tampal Pateri?

Bola Pateri Muncul dalam Tampal Pateri Aliran Semula: Adakah Ia Masalah Tampal Pateri?

Kejadian bebola pateri semasa proses pematerian aliran semula tidak semestinya isu kualiti dengan pes pateri itu sendiri; ia lebih kerap berkaitan dengan gandingan pelbagai faktor seperti parameter pencetakan, reka bentuk stensil, tetapan zon suhu dan kelembapan ambien. Terutamanya apabila pes pateri dipanaskan secara tidak sekata semasa peringkat pengaliran semula atau pelarut meruap tidak mencukupi, bola pateri jenis percikan berkemungkinan besar akan teraruh. Oleh itu, penyelesaian masalah harus bermula dari keadaan penyimpanan tampal pateri, pemadanan profil pematerian aliran semula, dan penyelarasan susun atur pad PCB.

Diterbitkan: 2024-12-02

Pesanan Dagangan Asing Pra-pensampelan Sampel Pateri Terdahulu untuk Mengurangkan Risiko Kualiti Eksport

Sebelum penghantaran pesanan perdagangan asing, ujian sampel pateri mesti dijalankan. Parameter utama seperti takat lebur, kebolehbasahan dan kandungan ion baki disahkan melalui ujian pra-persampelan untuk mengelakkan penolakan atau pemulangan oleh pelanggan luar negara disebabkan perbezaan kelompok. Data yang diukur Jia Jinyuan menunjukkan bahawa kadar kecacatan kumpulan eksport tanpa ujian sampel pateri adalah setinggi 12.7%, manakala kadar aduan pelanggan untuk pesanan mengikut prosedur pensampelan standard dikurangkan kepada 0.3%.

Diterbitkan: 2024-11-15

Pematerian Papan Frekuensi Tinggi yang Boleh Dipercayai untuk Papan Induk Stesen Pangkalan Komunikasi Di Bawah Keadaan Operasi Suhu Tinggi dan Rendah Jangka Panjang

Apabila memateri papan induk stesen pangkalan komunikasi dengan papan frekuensi tinggi, adalah perlu untuk menghadapi keadaan kerja kitaran jangka panjang dari -40℃ hingga +85℃. Pemilihan tampal pateri yang dioptimumkan oleh JiaJinYuan, pampasan apertur stensil, dan kawalan suhu tersegmen bagi profil pematerian aliran semula, mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada ≤8%. Selepas kejutan haba 2000, turun naik impedans kekal<3%, memastikan kestabilan penghantaran isyarat gelombang milimeter 5G.

Diterbitkan: 2024-10-14

RoHS Pateri Tanpa Plumbum Mematuhi: Tampal Pateri, Wayar Pateri, Bar Pateri, Julat Produk Lengkap

RoHS pateri memenuhi sepenuhnya keperluan arahan alam sekitar EU. Tampal pateri bebas plumbum JiaJinYuan mencapai pencetakan stabil QFN nada halus 0.3mm pada barisan pengeluaran SMT, dengan sudut pembasahan kurang daripada 35° selepas pengaliran semula dan kadar lompang kurang daripada 15%. Apabila dipasangkan dengan wayar pateri dan bar sistem yang sama, ia boleh memastikan tetingkap proses yang konsisten untuk pematerian gelombang dan pematerian manual, mengelakkan pembasahan yang lemah atau penebalan tidak normal lapisan IMC yang disebabkan oleh penggunaan bercampur.

Diterbitkan: 2024-09-16
Bolehkah Proses Tampal Pateri dan Gam Merah Dicampurkan pada PCB yang Sama?

Bolehkah Proses Tampal Pateri dan Gam Merah Dicampurkan pada PCB yang Sama?

Pes pateri dan proses gam merah boleh dicampur pada PCB yang sama, tetapi pengasingan fizikal antara kedudukan pendispensan gam merah dan kawasan percetakan pes pateri mesti dikawal dengan ketat, profil suhu pematerian aliran semula mesti mengambil kira kedua-dua tingkap lebur gam merah dan pes pateri, dan reka bentuk apertur stensil, parameter pendispensan dan strategi pemeriksaan kolaboratif AOI mesti dioptimumkan. Jika tidak, adalah sangat mudah untuk menyebabkan kecacatan kelompok seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan atau pencemaran gam merah pada pad. Ini adalah kombinasi proses khas yang berisiko tinggi tetapi boleh dilaksanakan dalam proses SMT.

Diterbitkan: 2024-09-13

Kaedah Pengoptimuman untuk Parameter Tampal Pateri untuk Mengelakkan Rentetan dan Pecah Pelekat Semasa Pendispensan Tampal Pateri

Untuk menangani kecacatan tampal pateri biasa semasa proses pendispensan, seperti pemecahan rentetan dan tampalan, kertas kerja ini mengkaji lima faktor utama: kelikatan, indeks thixotropic, kandungan logam, aktiviti fluks dan suhu penyimpanan. Dengan menggabungkan faktor-faktor ini dengan data pengukuran barisan pengeluaran sebenar, ia mencadangkan laluan pengoptimuman parameter tampal pateri yang boleh diambil tindakan serta-merta, menyediakan asas langsung untuk mendispens pemilihan tampal pateri dan pemadanan proses.

Diterbitkan: 2024-09-01

Pengeluaran Mesin Peletakan Berkelajuan Tinggi untuk Pemterian Komponen 01005, dengan Keperluan Tinggi untuk Ketekalan Pembentukan

Komponen pematerian 01005 menimbulkan cabaran yang melampau terhadap ketepatan mesin peletakan berkelajuan tinggi, ketekalan percetakan tampal pateri, dan keseragaman medan haba pematerian aliran semula. Melalui kedudukan visual segerak dwi trek, pampasan gelung tertutup paksi Z peringkat 0.02mm, dan sistem kawalan zon suhu kecerunan, peralatan JiaJinYuan mengawal pengimbangan sambungan pateri dalam ±12μm dalam pengeluaran besar-besaran, dengan berkesan menangani kegagalan tipikal seperti batu nisan, sambungan pateri sejuk dan pembasahan pad yang tidak rata semasa pematerian komponen 01.005 yang tidak rata

Diterbitkan: 2024-08-21

Pemilihan Saiz Zarah Serbuk Pateri T3, T4, T5 dan T6 untuk Tampal Pateri: Aplikasi Fine-Pitch

Pemilihan tampal pateri mesti sepadan dengan pic pad sebenar dan saiz apertur stensil. Saiz zarah serbuk pateri T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan dan kawalan kemerosotan tampal pateri nada halus. Antaranya, T4 (25–45μm) sesuai untuk pic pin 0.4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi tampal pateri nada halus 0.3mm dan ke bawah, manakala T6 (5–15μm) hanya terhad kepada pakej CSP atau FCCSP di bawah 0.2mm dan memerlukan peralatan pengaliran semula nitrogen dan ketepatan tinggi.

Diterbitkan: 2024-08-14

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.