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桥接现象是 SMT 生产线上最常见的焊接缺陷之一。锡膏粘度过低导致印刷后塌落加剧，而过大的钢网孔径则直接扩大了多余的焊锡量余量。两者的结合使得在相邻焊盘之间形成焊桥变得非常容易。对于常用的佳金源8800系列焊膏，当其25℃粘度低于140Pa·s且孔径面积超出焊盘15%以上时，桥接发生率显着上升。
发表： 2025-01-01氮气回流焊通过将炉内氧气浓度降至100 ppm以下，显着抑制高温阶段焊膏中金属粉末与助焊剂之间的氧化反应，从而提高焊料在PCB焊盘和元件引脚上的润湿能力。它对于解决 OSP 表面处理板和细间距 QFN 封装的润湿不良问题特别有效，并且是经过 佳金源 生产线验证有效的工艺优化方法。
发表： 2024-12-11
回流焊过程中出现锡球，并不一定是焊膏本身的质量问题；更多时候与印刷参数、钢网设计、温区设置、环境湿度等多种因素的耦合有关。特别是在回流阶段焊膏受热不均匀或溶剂挥发不充分时，极有可能产生飞溅型焊球。因此，故障排除应从焊膏的储存条件、回流焊温度曲线的匹配、PCB焊盘布局的协调等方面入手。
发表： 2024-12-02外贸订单发货前，必须进行焊锡样品测试。熔点、润湿性、残留离子含量等关键参数均通过预取样测试验证，避免因批次差异而被海外客户拒收或退货。佳金源实测数据显示，未经焊锡样品检测的出口批次不良率高达12.7%，而按照标准抽样程序的订单客诉率则降低至0.3%以内。
发表： 2024-11-15通信基站主板与高频板焊接时，需要应对-40℃至+85℃的长期循环工作条件。佳金源优化了锡膏选择、钢网孔径补偿、回流焊接曲线分段温度控制，将焊点空洞率降低至≤8%。经过2000次热冲击，阻抗波动保持<3%，保证5G毫米波信号传输的稳定性。
发表： 2024-10-14RoHS焊锡完全符合欧盟环保指令的要求。佳金源无铅锡膏在SMT生产线上实现0.3mm细间距QFN的稳定印刷，回流后润湿角小于35°，空洞率小于15%。当与同一系统的焊锡丝和焊锡条搭配使用时，可以确保波峰焊和手工焊接的工艺窗口一致，避免混合使用导致的润湿不良或IMC层异常增厚。
发表： 2024-09-16
焊膏和红胶工艺可以在同一块PCB上混合使用，但必须严格控制红胶点胶位置和焊膏印刷区域之间的物理隔离，回流焊接温度曲线必须同时考虑红胶固化和焊膏熔化窗口，并且必须协同优化钢网孔径设计、点胶参数和AOI检查策略。否则极易造成虚焊点、立碑或焊盘红胶污染等批量缺陷。这是SMT工艺中风险较高但可实施的特殊工艺组合。
发表： 2024-09-13为了解决点胶过程中常见的焊膏缺陷（例如拉丝和焊膏破损），本文研究了五个关键因素：粘度、触变指数、金属含量、助焊剂活性和存储温度。通过将这些因素与实际生产线测量数据相结合，提出了立即可操作的焊膏参数优化路径，为点胶焊膏选择和工艺匹配提供了直接依据。
发表： 2024-09-01焊接01005元件对高速贴片机的精度、焊膏印刷的一致性以及回流焊热场的均匀性提出了极大的挑战。通过双轨同步视觉定位、0.02mm级Z轴闭环补偿、梯度温区控制系统，佳金源设备将量产时焊点偏移控制在±12μm以内，有效解决01005元件焊接过程中的立碑、虚焊、焊盘润湿不均匀等典型故障。
发表： 2024-08-21焊膏的选择必须与实际焊盘间距和模板孔径尺寸相匹配。 T3至T6焊粉粒径直接影响细间距焊膏的印刷精度和坍落度控制。其中，T4（25-45μm）适用于0.4mm引脚间距，T5（15-25μm）适用于0.3mm及以下的细间距焊膏应用，而T6（5-15μm）仅限于0.2mm以下的CSP或FCCSP封装，并且需要氮气回流焊和高精度印刷设备。
发表： 2024-08-14