Kelikatan Tampal Pateri untuk Pelarasan Proses, Rujukan Pemilihan Kelikatan Padanan Cetakan SMT

Rumah Kelikatan Tampal Pateri Kelikatan Tampal Pateri untuk Pelarasan Proses, Rujukan Pemilihan Kelikatan Padanan Cetakan SMT

Kelikatan Tampal Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kelikatan Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Pemeriksaan X-Ray dan Kerja Semula Cip BGA untuk Mengesahkan Kualiti Dalaman Memateri Pemasangan Bola

Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi pakej BGA untuk memerhati secara langsung morfologi bola pateri, pengedaran lompang dan kecacatan penjembatan, menjadikannya kaedah yang tidak boleh diganti untuk mengesahkan kualiti dalaman pematerian bebola semula selepas kerja semula. Terutama selepas operasi bebola semula selesai pada stesen kerja semula JJY, pemeriksaan X-Ray mesti dilakukan untuk mengesahkan sama ada kesetaraan bola pateri, mengimbangi dan kadar lompang mematuhi piawaian Kelas 2 IPC-A-610.

Diterbitkan: 2010-02-27

Persekitaran Berbasikal Suhu Tinggi dan Rendah untuk Pateri Papan Induk Kawalan Perindustrian, Sambungan Pateri Tahan Kegagalan

Pateri yang digunakan untuk papan induk kawalan industri boleh mengekalkan integriti struktur sambungan pateri di bawah persekitaran berbasikal suhu tinggi dan rendah antara -40°C hingga 85°C. Ini bergantung pada pengoptimuman nisbah aloi pateri Jia Jinyuan, padanan tepat profil aliran semula, dan kawalan diselaraskan ketebalan tembaga PCB dan reka bentuk pad, untuk mengelakkan penyebaran mikrocrack yang disebabkan oleh pengumpulan tegasan haba.

Diterbitkan: 2010-02-18

Keluk Suhu Ketuhar Pematerian Sejuk Tidak Memenuhi Piawaian, Disebabkan oleh Kapasiti Haba PCB Berlebihan

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling tersembunyi dan degil dalam barisan pengeluaran SMT. Ia sering disebabkan oleh gabungan profil suhu pengaliran semula yang tidak mematuhi dan kapasiti haba PCB yang berlebihan, mengakibatkan pencairan tampal pateri yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan pateri yang lemah dan tujahan yang tidak mencukupi. In Kes pematerian sejuk JiaJinYuan, 83% berpunca daripada suhu puncak zon aliran semula di bawah 217℃ dan kadar tanjakan pemanasan lebih rendah daripada 1.5℃/s.

Diterbitkan: 2010-02-04

Bagaimana Mengendalikan Pengoksidaan Teruk Bar Solder dan Bagaimana untuk Mengurangkan Kadar Pengoksidaan?

Pengoksidaan teruk bar pateri secara langsung membawa kepada pancang sambungan pateri, sambungan pateri sejuk dan kotoran pateri yang meningkat. Intervensi mesti dijalankan serentak dari empat aspek: persekitaran penyimpanan, suhu lebur pateri, nisbah fluks, dan penyelenggaraan squeegee. Antaranya, mengawal suhu periuk pateri pada 250±5 ℃, menggunakan fluks khas yang mengandungi komponen antioksidan, dan memastikan bar pateri kering dan tertutup semasa penyimpanan adalah tiga langkah praktikal yang paling berkesan untuk mengurangkan pengoksidaan pateri.

Diterbitkan: 2010-01-30

Perbandingan Tampal Pateri SAC305, SAC0307 dan Pemilihan Aloi SnBi Suhu Rendah

Berdasarkan data barisan pengeluaran yang diukur, kertas ini membandingkan perbezaan antara pes pateri SAC305, pes pateri SAC0307 dan pes pateri tin-bismut suhu rendah dari segi kebolehcetakan, prestasi aliran semula dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Ia menyerlahkan kelebihan pembasahan pes pateri SAC dalam zon suhu tinggi dan ketakbolehgantian pes pateri timah-bismut dalam komponen sensitif suhu pematerian, menyediakan kriteria yang boleh dihasilkan semula untuk pemilihan proses.

Diterbitkan: 2010-01-22

Pematerian Papan Frekuensi Tinggi 5G Pematerian SMT PCB Frekuensi Tinggi, Memastikan Penghantaran Isyarat Stabil

Pematerian PCB frekuensi tinggi ialah langkah teras dalam pematerian SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integriti isyarat dan kestabilan penghantaran dalam jalur frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah mengesahkan pada substrat termasuk FR4, Rogers dan Taconic bahawa kadar pengisian tampalan pateri 0.15mm pad mikro-melalui ialah>92%, dan keserasian pasca-aliran semula ialah ≤18μm. Dengan mengoptimumkan tekanan squeegee dan pampasan trapezoid untuk apertur stensil, hasil pematerian PCB frekuensi tinggi dikekalkan secara stabil melebihi 99.3%.

Diterbitkan: 2010-01-11

Apa yang Menyebabkan Pes Solder Caking, dan Bolehkah Pas Solder Caked Masih Digunakan?

Caking tampal pateri adalah kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca utama termasuk suhu dan kelembapan penyimpanan yang tidak terkawal, kitaran pencairan beku berulang, pendedahan yang berlebihan selepas dibuka, dan kacau tidak sekata. Pes pateri berkuih telah mengalami penggumpalan zarah logam dan pemisahan fasa fluks, dan sifat reologinya tidak dapat dipulihkan walaupun selepas dikacau semula. Penggunaan paksa akan membawa kepada kecacatan seperti cetakan hilang, pateri tidak mencukupi dan penyambungan, dan ia mesti dibuang.

Diterbitkan: 2009-12-27

Pengenalpastian Manik Pateri dalam Pemeriksaan Pensampelan Talian Pengeluaran untuk Mencegah Kecacatan Kelompok Terdahulu

Manik pateri adalah salah satu kecacatan tipikal yang paling degil dalam pematerian aliran semula SMT; jika persampelan barisan pengeluaran hanya bergantung pada AOI, kadar penghakiman yang tidak dijawab adalah tinggi. JiaJinYuan menambah stesen pensampelan mikroskop manual selepas pematerian aliran semula dan sebelum ICT, digabungkan dengan analisis berkaitan tiga faktor utama: ketebalan cetakan tampal pateri, nisbah apertur stensil dan ketulenan nitrogen, untuk memintas risiko aliran keluar manik pateri besar-besaran terlebih dahulu dalam julat 100 keping.

Diterbitkan: 2009-12-21

Sambungan Pateri Sejuk: Kedua-dua Pematerian Gelombang dan Pematerian Aliran Semula SMT Memerlukan Pencegahan Berfokus pada Sambungan Pateri Sejuk

Sambungan pateri sejuk adalah kecacatan maut yang biasa berlaku pada pematerian gelombang dan pematerian aliran semula SMT, dengan punca yang merangkumi pelbagai peringkat seperti salah penjajaran cetakan tampal pateri, ketidakpadanan profil suhu ketuhar, pengoksidaan pad PCB, aktiviti fluks yang tidak mencukupi dan turun naik kelajuan penghantar. Data barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa lebih 65% kecacatan pematerian yang disebabkan oleh sambungan pateri sejuk berpunca daripada pemanasan awal yang tidak mencukupi dan pembasahan antara muka yang merosot apabila ketulenan nitrogen di bawah 99.99%.

Diterbitkan: 2009-11-12

Apakah kepentingan praktikal bagi petunjuk kekuatan tegangan dan pemanjangan wayar pateri?

Kekuatan tegangan dan pemanjangan wayar pateri secara langsung menentukan kestabilan dan kebolehkerjaan prestasi pematerian. Kekuatan tegangan yang tidak mencukupi dengan mudah menyebabkan wayar putus dan jamming semasa penyusuan wayar automatik, manakala pemanjangan yang tidak mencukupi membawa kepada kesukaran untuk menyeret pateri semasa pematerian manual dan pancang sambungan pateri. Kedua-duanya secara bersama mempengaruhi pra-petintingan SMT, kawalan penyambung pematerian gelombang, dan hasil kerja semula.

Diterbitkan: 2009-10-09