Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengeluar Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Bola pateri adalah kecacatan pematerian yang kerap berlaku dalam penempatan SMT. Ia terbentuk apabila lebihan pateri gagal basah sepenuhnya semasa proses pengaliran semula dan terkumpul menjadi bintik pateri sfera, biasanya ditemui pada sisi 0402 dan perintang dan kapasitor yang lebih kecil, di sepanjang tepi pad terma QFN, dan berhampiran lubang tembus PCB, secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan produk dan kadar lulus AOI.
Diterbitkan: 2019-05-01
Kelikatan tampal pateri yang tidak normal secara langsung membawa kepada kecacatan saluran pengeluaran frekuensi tinggi seperti kecacatan pencetakan, salah jajaran peletakan komponen dan lompang aliran semula. Kelikatan tampal pateri yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pencetakan skipping dan stensil tersumbat, manakala kelikatan yang terlalu rendah membawa kepada kemerosotan, penyambungan dan bebola pateri. Semasa penyahpepijatan sebenar, pelarasan dinamik mesti dibuat dalam kombinasi dengan suhu dan kelembapan ambien, parameter squeegee dan perbezaan kelompok tampal pateri.
Diterbitkan: 2019-04-28Apabila memateri PCB tembaga tebal dan papan berbilang lapisan dengan BGA, kapasiti haba yang meningkat dengan ketara bermakna parameter pemanasan konvensional boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk atau lengkungan cip dengan mudah. Ia adalah perlu untuk memanjangkan masa prapemanasan secara khusus, meningkatkan suhu zon rendaman, dan memperlahankan cerun pemanasan puncak untuk memastikan lebur segerak bola pateri dan keseimbangan haba keseluruhan PCB.
Diterbitkan: 2019-04-12Pemeriksaan tampal pateri masuk adalah barisan pertahanan pertama untuk kestabilan proses SMT. Ia menyaring tampal pateri masuk dengan pantas melalui item utama seperti kelikatan, kandungan logam, taburan saiz zarah, rintangan slump dan kebolehbasahan, dan secara menyeluruh menentukan kualiti tampal pateri dengan menggabungkan kebolehcetakan, prestasi aliran semula dan morfologi sendi pateri di bawah mikroskop, memastikan setiap kelompok tampal pateri yang masuk memenuhi keperluan tetingkap proses barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2019-03-08
In pematerian wayar pateri, jambatan pateri yang menyebabkan litar pintas kebanyakannya disebabkan oleh jarak pad yang terlalu kecil, ketidakpadanan antara diameter wayar pateri dan suhu besi pematerian, aktiviti fluks yang tidak mencukupi atau lapisan sisa oksida yang tidak jelas. In barisan pengeluaran sebenar, 80% masalah jambatan pateri berpunca daripada ketidakseimbangan antara teknik pengendalian dan kebolehsuaian bahan, dan bukannya sisihan mudah dalam parameter proses.
Diterbitkan: 2019-02-15Pematuhan tampal pateri dengan peraturan RoHS, REACH dan halogen secara langsung mempengaruhi akses pasaran produk yang dieksport. Laporan pemeriksaan tampal pateri SGS mesti betul-betul sepadan dengan setiap kelompok tampal pateri fizikal. Barisan pengeluaran Jia Jinyuan mencapai 100% kebolehkesanan melalui pengesahan dua orang bagi nombor kelompok, tarikh pemeriksaan dan konsistensi dengan kod inkjet pada tin tampal pateri, bersama-sama dengan pengarkiban disegerakkan bagi versi elektronik laporan pemeriksaan tampal pateri SGS asal, untuk mengelakkan pemulangan keseluruhan kumpulan PCBA disebabkan laporan yang tidak sepadan.
Diterbitkan: 2019-02-14Berdiri berpanjangan selepas peletakan tampal pateri menyebabkan anjakan tampal pateri adalah kelainan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca utamanya terletak pada keruntuhan berterusan dan penyebaran pembasahan pes pateri peletakan pada suhu bilik, ditambah dengan pelbagai faktor seperti berat diri komponen, gangguan getaran, dan ubah bentuk micro-warpage PCB, yang secara beransur-ansur menyebabkan pes pateri pada pad kehilangan daya penambatnya pada komponen.
Diterbitkan: 2019-01-24
In 2018, trend pengoptimuman formula pes pateri muncul dalam industri pembuatan elektronik, dan perusahaan mula memberi perhatian kepada senario aplikasi pes pateri mesra alam dan sisa rendah. Dengan peraturan alam sekitar yang semakin ketat dan permintaan industri yang meningkat untuk pembuatan ketepatan tinggi, teknologi tampal pateri berkembang secara beransur-ansur ke arah bahan berbahaya yang rendah dan kestabilan yang tinggi.
Diterbitkan: 2019-01-01Ujian berbasikal terma ialah kaedah utama untuk ujian kebolehpercayaan PCBA. Melalui keadaan yang teruk dari -40 ℃ hingga +125 ℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam masa 5 minit, dan tempoh 15 minit setiap kitaran, ia mensimulasikan perubahan tekanan suhu produk dalam persekitaran sebenar, memfokuskan pada mendedahkan retakan mikro pada sambungan pateri dan kegagalan keletihan lapisan IMC, dan secara langsung mencerminkan kesan proses peletakan SMT dan profil perkhidmatan jangka masa yang panjang.
Diterbitkan: 2018-12-26Apabila memateri papan induk telefon mudah alih secara manual, wayar pateri berdiameter nipis boleh menutup dengan tepat pad di bawah 0.3mm, mengelakkan penyambungan dan sambungan pateri sejuk. Digabungkan dengan besi pematerian suhu malar dan mikroskop pembesaran tinggi, ia membolehkan sambungan yang boleh dipercayai bagi sambungan pateri kecil seperti perintang dan kapasitor persisian di sekeliling BGA dan antara muka kabel, menjadikannya proses praktikal yang sangat diperlukan untuk kerja semula talian pengeluaran untuk mengendalikan PCB berketumpatan tinggi.
Diterbitkan: 2018-12-11Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.