Punca pes pateri timbul pada PCB yang diserap lembapan semasa pematerian aliran semula ialah perubahan fasa lembapan yang cepat terjerap di dalam substrat semasa peringkat prapemanasan aliran semula. Apabila penyerapan lembapan PCB melebihi nilai kritikal 0.15%wt yang dinyatakan dalam Jadual 4-1 J-STD-020D, dan kadar pemanasan zon prapemanasan melebihi had atas yang disyorkan iaitu 3℃/s dalam IPC/JEDEC-9704, molekul air terkumpul pada antara muka antara kain tekanan tinggi wap kaca dan resin untuk membentuk wap tekanan tinggi tempatan. Apabila tekanan ini melebihi kekuatan ricih lapisan pencetakan tampal pateri (nilai biasa 0.8～1.2MPa), ia akan menyebabkan lentingan fluks dan percikan pateri. Fenomena ini amat ketara di kawasan BGA dengan ketebalan papan FR-4 >1.6mm dan nisbah kawasan kerajang tembaga >65%.

Menurut Klausa 8.3.2 IPC-A-610G, jika diameter lompang yang terbentuk oleh pateri meletus ialah >25% daripada diameter pad, ia dinilai sebagai kecacatan. In barisan pengeluaran sebenar, saiz lompang kebanyakan kes kegagalan tertumpu dalam julat 120～180μm, yang betul-betul sepadan dengan ambang toleransi kritikal pad QFN pic 0.3mm. Pada masa ini, pemeriksaan sinar-X mendapati bahawa kadar lompang selalunya mencapai lebih daripada 35%, jauh melebihi garis kawalan 15% yang disyorkan oleh IPC-7095C. Lebih serius lagi, sisa pateri meletus akan menyekat apertur stensil, yang membawa kepada penyambungan pateri atau pateri yang tidak mencukupi dalam kelompok berikutnya. Sebuah kilang elektronik automotif pernah membatalkan 2300 papan kawalan utama ADAS secara berkelompok disebabkan isu ini.

Standard ini memberi mandat bahawa PCB gred MSL3 mesti disimpan dalam persekitaran ≤30℃/60%RH selepas dibuka, dan masa pendedahan kumulatif tidak boleh melebihi 168 jam. Walau bagaimanapun, kakitangan barisan hadapan sering mengabaikan sisihan penentukuran higrometer persekitaran. Nilai paparan RH yang diukur bagi bengkel tertentu ialah 58% manakala nilai sebenar mencapai 72%, yang mempercepatkan kadar penyerapan lembapan sebenar PCB sebanyak 2.3 kali ganda. Pada masa yang sama, terdapat salah faham biasa dalam penetapan suhu pembakar. J-STD-033C secara eksplisit melarang penggunaan 125℃ sebagai parameter pembakar umum. Untuk PCB fleksibel yang mengandungi kepingan tetulang PET, suhu mesti dikurangkan kepada 80 ℃ dan masa membakar dilanjutkan kepada 24 jam, jika tidak lembaran tetulang akan berkedut dan menyebabkan pengikisan stensil yang tidak normal.

Kami telah mengesahkan kesan kaedah penaik yang berbeza pada kadar pop pateri. Di bawah gred MSL yang sama, kadar letusan pateri selepas rawatan dalam ketuhar vakum (-0.095MPa) selama 4 jam ialah 0.07%, manakala dalam ketuhar perolakan konvensional (125℃/8j) meningkat kepada 0.62%. Sebab utama perbezaannya ialah persekitaran vakum boleh mempercepatkan penghijrahan lembapan dalam mikropori dalam. Walau bagaimanapun, perlu diingatkan bahawa jika tahap vakum melebihi -0.1MPa, dakwat topeng pateri akan melepuh, yang menyebabkan kadar kerja semula kilang pembungkusan LED meningkat sebanyak 11 mata peratusan. Oleh itu, dalam operasi sebenar, nilai Tg yang disediakan oleh pengeluar PCB harus digunakan sebagai penanda aras. Apabila Tg <130 ℃, suhu pembakar vakum mesti diturunkan kepada 105 ℃ dan kandungan oksigen dalam ketuhar mesti dipantau untuk menjadi <50ppm.

Tampal pateri itu sendiri bukanlah punca utama, tetapi pemilihan sistem fluks akan meningkatkan risiko. Kadar penyejatan pelarut tampal pateri jenis RMA berasaskan rosin semasa peringkat pegangan 150℃ adalah 40% lebih perlahan daripada jenis tidak bersih, yang menyekat saluran keluar wap air. Takat lebur tinggi (227 ℃) aloi SN100C memanjangkan masa kecairan sebanyak 1.8 saat, yang sebaliknya menyimpan lebih banyak tetingkap pelarian untuk wap air. Oleh itu, selepas kilang modul komunikasi bertukar kepada gabungan tampal pateri SN100C + tanpa bersih, kadar popping pateri menurun sebanyak 76%. Walau bagaimanapun, profil pengaliran semula mesti dilaraskan secara serentak, dan suhu puncak harus dikurangkan daripada 245 ℃ kepada 242 ℃ untuk mengelakkan kemerosotan sebatian antara logam.

Kaedah pengenalan pantas di tapak adalah untuk memerhati keadaan tepi tampal pateri pada saat pelepasan stensil. Jika burr bergerigi atau kedalaman lekukan pusat >15μm muncul, ini menunjukkan bahawa kandungan lembapan PCB telah melebihi garis amaran. Pada masa ini, garisan harus dihentikan serta-merta dan kandungan lembapan tiga papan harus diambil sampel untuk pemeriksaan. Gunakan penganalisis kelembapan halogen Mettler Toledo HR83 untuk pengukuran. Jika nilai purata ialah >0.12% berat, pembakar kecemasan mesti dimulakan. Ia dilarang sama sekali untuk memanjangkan masa aliran semula secara langsung, kerana Lampiran B J-STD-020D menunjukkan bahawa lebih masa dalam zon pegangan akan memburukkan lagi pengoksidaan bola pateri cip IC, meningkatkan kebarangkalian pematerian sejuk sebanyak 3.5 kali.