SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
용융 주석용 주석 막대를 사용한 핀 딥 납땜은 대량 부품 전처리를 위한 효율적인 공정입니다. 항온조 제어, 플럭스 사전 코팅 및 수직 침지를 통해 핀 표면에 균일한 주석 도금을 달성하여 후속 SMT 배치 수율 및 리플로우 솔더링 습윤성을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan 주석 바는 183°C~205°C 범위에서 안정적인 유동성과 최소한의 드로스를 나타내어 웨이브 전 납땜 공정의 연속 작동 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2025-04-20금도금 보드의 납땜 재작업 중에 금층은 고온으로 산화되거나 기계적 긁힘으로 인한 손실이 발생하기 쉽습니다. 이로 인해 패드 표면의 니켈층이 노출되고 젖음성이 떨어지며 냉간 납땜 접합이 증가하여 금도금 보드 납땜의 장기적인 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 납땜 인두 온도, 체류 시간, 세척 방법 등 세 가지 측면에서 조화로운 제어를 구현하는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2025-03-09두꺼운 구리판 용접은 큰 열용량, 빠른 열 방출, 구리 표면 산화로 인한 젖음의 어려움이라는 세 가지 주요 과제를 해결해야 합니다. SMT 배치 단계에서 리플로우 피크 온도는 265℃±3℃로 증가해야 하며 액상선 위의 시간은 90초 이상으로 연장되어야 합니다. 웨이브 솔더링의 경우 예열 온도 150℃, 웨이브 높이 10mm, 컨베이어 각도 5°의 고활성 무세척 플럭스를 조합하여 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 솔더 조인트, 과도한 솔더 조인트 보이드율, 두꺼운 구리 PCB의 패드 벗겨짐이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-02-16공융 솔더 Sn63Pb37 솔더 와이어 및 바는 정확한 183°C 융점, 페이스트 범위 없음 및 뛰어난 습윤성 덕분에 수리 업계에서 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 장치 재작업에 선호되는 소재입니다. Jia Jinyuan의 이 모델 제품은 실제 생산 라인에서 매우 낮은 가교율과 안정적인 인장 강도 값을 보여주었습니다. 0.5mm ~ 1.2mm 범위의 일반적인 직경 사양으로 수동 납땜 인두 용접 및 열풍기 납땜 보충의 이중 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2025-02-02
바 솔더 웨이브 솔더링에 의해 형성된 솔더 조인트의 보이드는 솔더 바의 재료 특성과 밀접한 관련이 있습니다. 고순도 무연 솔더 바의 비소 및 안티몬과 같은 과도한 불순물 원소는 보이드 형성을 크게 악화시키는 반면, 불균형한 주석-구리 합금 비율 또는 은 함량의 변동은 용융 상태의 표면 장력 및 습윤 거동에 직접적인 영향을 미쳐 솔더 조인트 내부의 가스 탈출 경로를 변경합니다.
게시된 날짜: 2025-01-19의료 전자 장비에는 솔더 재료의 순도, 이온 잔류물 및 장기 신뢰성에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 엄격하게 제어된 금속 구성, 낮은 할로겐 함량 및 배치 안정성을 갖춘 ISO 솔더 재료는 이식형 및 모니터링 장치의 SMT 생산 라인에서 첫 번째 선택이 되었습니다. JiaJinYuan ISO 솔더 재료는 IEC 60601-1 부록 A의 생체 적합성 사전 평가를 통과했습니다. In 실제 생산 라인에서 리플로우 후 보드 표면의 이온 잔류물은 <0.85μg/cm2이며 구리 거울 부식 테스트에서는 72시간 이상 변색이 나타나지 않았습니다.
게시된 날짜: 2025-01-15
In 2024년, 솔더 페이스트 공급업체는 지능형 R&D를 가속화하고, 온라인 검사 및 공정 매개변수 최적화 기술의 심층 통합을 촉진하고, 제조 효율성 및 제품 품질을 개선하고, 전자 제조 산업에 새로운 추진력을 불어넣었습니다.
게시된 날짜: 2025-01-08브리지 형성은 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 납땜 결함 중 하나입니다. 낮은 솔더 페이스트 점도는 인쇄 후 슬럼프를 악화시키는 반면, 지나치게 큰 스텐실 애퍼처는 과도한 솔더 볼륨 마진을 직접적으로 확장합니다. 이 두 가지를 결합하면 인접한 패드 사이에 솔더 브리지를 형성하는 것이 매우 쉬워집니다. 일반적으로 사용되는 JJY의 8800 시리즈 솔더 페이스트의 경우 25℃에서의 점도가 140 Pa·s 미만으로 떨어지고 조리개 면적이 패드를 15% 이상 초과하면 브리지 형성 발생률이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2025-01-01질소 리플로우는 용광로의 산소 농도를 100ppm 미만으로 감소시켜 고온 단계에서 솔더 페이스트의 금속 분말과 플럭스 사이의 산화 반응을 크게 억제하여 PCB 패드 및 부품 핀의 솔더 습윤 능력을 향상시킵니다. 이는 OSP 표면 마감 보드 및 파인 피치 QFN 패키지의 젖음 불량 문제를 해결하는 데 특히 효과적이며 JJY 생산 라인에서 효과적인 것으로 검증된 공정 최적화 방법입니다.
게시된 날짜: 2024-12-11
리플로우 솔더링 공정 중 솔더 볼링의 발생은 반드시 솔더 페이스트 자체의 품질 문제는 아닙니다. 이는 인쇄 매개변수, 스텐실 디자인, 온도대 설정 및 주변 습도와 같은 여러 요인의 결합과 더 자주 관련됩니다. 특히 리플로우 단계에서 솔더 페이스트가 불균일하게 가열되거나 솔벤트의 휘발이 불충분할 경우 스플래싱형 솔더 볼이 발생할 가능성이 높습니다. 따라서 문제 해결은 솔더 페이스트의 보관 조건, 리플로우 솔더링 프로파일 일치, PCB 패드 레이아웃 조정부터 시작해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-12-02