SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 접합 강도, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
무할로겐 솔더 페이스트의 과도한 솔더 후 잔류물은 SMT 생산 라인의 일반적인 문제점입니다. 이는 청소가 어렵고 과도한 이온 오염 또는 잘못된 ICT 테스트 결과를 초래하기 쉽기 때문입니다. 적합한 수성 세척제를 선택하고 세척 공정 매개변수를 최적화하면 표면 이온 잔류물을 0.28μg/cm2 NaCl 상당 수준 내로 제어하여 고밀도 PCBA의 수율과 장기적인 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
솔더 페이스트를 부적절하게 보관하면 SMT 솔더 페이스트의 활성이 감소하고 금속 함량이 분리되며 용매 휘발의 불균형이 발생합니다. 생산 라인에서 납땜에 계속 사용할 경우 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 솔더볼, 브리징 등의 결함이 쉽게 발생할 수 있으며, 심한 경우 PCBA 전체 배치의 기능 장애로 이어질 수 있습니다. SMT 생산 라인에서 20년간의 실제 경험을 바탕으로 이 기사에서는 솔더 페이스트 보관과 사용 간의 단절로 인한 일반적인 위험 지점을 직접적으로 다룹니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
미세 피치 IC에서 자주 발생하는 솔더 브리징 단락 문제는 인쇄 정확도 및 리플로우 동작과 솔더 페이스트 점도가 일치하지 않아 발생하는 경우가 많습니다. SMT 생산 라인에서 20년간 측정된 데이터를 바탕으로 이 백서는 스퀴지 전달 속도와 패드 유지의 균형을 맞추는 동시에 미세 피치 IC에서 솔더 브리징 위험을 줄이기 위해 솔더 페이스트 점도를 350±30Pa·s 범위 내로 제어해야 한다는 점을 지적합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
웨이브 솔더링 조인트의 백화는 대부분 솔더 바의 순도가 부족하기 때문에 발생합니다. GB/T 8012—2013에서는 주석 기반 땜납의 Sn 함량이 99.3% 이상이어야 하고 Pb 불순물의 상한이 0.005%이며 As, Sb 및 Bi과 같은 유해 원소의 총 함량이 0.01%를 초과해서는 안 된다고 규정하고 있습니다. In 실제 생산 라인에서는 솔더바 순도가 0.1% 감소할 때마다 솔더 조인트 산화막 두께가 12% 증가하여 반사율이 비정상적으로 증가하고 회백색으로 나타나는 현상이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
불충분한 솔더 페이스트 예열 시간은 솔더 볼, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지와 같은 SMT 생산의 일반적인 결함을 직접적으로 유발합니다. 근본 원인은 저온 솔더 페이스트의 점도가 저온에서 비정상적으로 증가하여 인쇄 이형성이 불량하고 플럭스 활성이 감소하기 때문입니다. SMT 생산에 투입되기 전에 솔더 페이스트가 완전히 예열되었는지 확인하려면 4시간 실온 방치 + 개봉 전 흔들림 + 예열 후 점도 측정의 3단계 제어를 엄격하게 구현해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
수동 수리 납땜 중 잦은 납땜 와이어 튐 현상은 생산 라인 재작업 공정에서 일반적인 문제점이 되었습니다. 근본 원인은 플럭스 휘발률과 납땜 인두 열전도 사이의 불일치, 납땜 와이어의 과도한 산소 함량 및 부적절한 작동 리듬에 있습니다. 업계에서는 현재 스패터가 적은 활성 납땜 와이어, 지능형 온도 제어 납땜 인두, 표준화된 수리 납땜 SOP 등 세 가지 병렬 트랙을 따라 개발을 가속화하고 있습니다. 일선 엔지니어는 기술 리듬을 조정하고, 들어오는 자재 배치 데이터를 확인하고, 현장 교육의 세분화를 동시에 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
리플로우 솔더링 중 램프 업 기울기가 지나치게 크면 솔더 페이스트 스플래시, 솔더 볼, 툼스토닝 및 젖음 불량과 같은 일반적인 솔더 페이스트 결함이 쉽게 발생할 수 있습니다. 근본 원인은 플럭스의 격렬한 기화, 솔더 분말의 산화 가속화, 부품에 대한 불균형한 열 응력입니다. 생산 라인은 예열 영역 경사를 단계적으로 최적화하고, 열전대 위치를 보정하고, 담금질 시간을 단축하고, 솔더 페이스트의 냉장 보관 관리를 강화하여 이 문제를 해결해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
SMT 스텐실 구멍의 크기, 모양 및 벽 거칠기는 솔더 페이스트 인쇄 중 페이스트 충전, 릴리스 및 패드 적용 범위에 직접적인 영향을 미칩니다. 부적절한 설계는 솔더 브리징, 불충분한 솔더 및 정렬 불량과 같은 일반적인 결함으로 이어질 수 있습니다. 실제 생산 라인 실패 사례를 바탕으로 이 문서에서는 부적절한 개구율, 과도한 역사다리꼴, 처리되지 않은 가장자리 버 등 5가지 고주파 오해와 근본 원인 솔루션을 밝힙니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
PCB 솔더 패드의 산화는 SMT 솔더링의 습윤성과 금속간 화합물의 형성을 심각하게 손상시킵니다. 활성도가 높은 솔더 페이스트를 사용하고 리플로우 프로파일을 최적화하더라도 계면 결합 강도 부족을 보완할 수는 없습니다. 구리 패드 표면의 납땜성은 소스 제어, 화학적 활성화 및 조정된 공정 매개변수를 통해 복원되어야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
In 질소 납땜, 솔더 페이스트의 이슬점 제어는 솔더 조인트의 습윤성과 보이드 비율을 직접적으로 결정합니다. 실제 측정 경험에 따르면 이슬점은 -40℃ ~ -50℃ 사이에서 안정적으로 유지되어야 합니다. -55℃ 이하의 이슬점은 솔더 페이스트의 산화막을 쉽게 파괴할 수 있으며, -35℃ 이상의 이슬점은 플럭스의 활성을 크게 감소시킵니다. 이는 ≥99.995%의 질소 순도와 <50ppm의 산소 함량과 결합될 때만 진정으로 효과적입니다.
게시된 날짜: 2026-08-27