Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencairan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder bertimbal khusus QFN seri TLP-7RN dikembangkan untuk mengatasi tantangan penyolderan pada paket QFN, secara efektif meningkatkan tingkat pembasahan solder dan keandalan penyolderan.
Diterbitkan: 2026-08-24Pengadukan pasta solder yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan risiko penyolderan dingin dan mempengaruhi kualitas penyolderan. Operasi pengadukan pasta solder yang benar dapat mengurangi tingkat kerusakan dan memastikan produksi yang stabil.
Diterbitkan: 2026-08-24Setelah penyolderan reflow, cacat manik solder muncul, yang berkaitan erat dengan kinerja dan penggunaan pasta solder. Makalah ini mengeksplorasi peran kunci pasta solder dalam proses penyolderan melalui analisis kasus praktis.
Diterbitkan: 2026-08-24
Revisi Petunjuk UE RoHS berturut-turut terus berdampak pada industri solder global, mendorong produk solder menuju pengembangan yang lebih ramah lingkungan.
Diterbitkan: 2026-08-24Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menjadi hitam, yang terutama disebabkan oleh residu fluks dalam pasta solder. Dengan mengontrol penggunaan pasta solder, mengoptimalkan parameter penyolderan reflow, dan memperkuat proses pembersihan, masalah residu dapat dikurangi secara efektif dan kualitas penyolderan dapat ditingkatkan.
Diterbitkan: 2026-08-24
Melihat kembali transisi bebas timbal dalam industri solder SMT, Petunjuk UE RoHS telah mendorong industri solder global menuju transformasi ramah lingkungan.
Diterbitkan: 2026-08-24Standar penghapusan pasta solder mencakup indikator utama selama penggunaan, seperti perubahan viskositas, status kontaminasi, dan waktu pembukaan. In praktiknya, jika terjadi kerusakan atau kontaminasi yang nyata, harus segera dibuang untuk memastikan kualitas pengelasan.
Diterbitkan: 2026-08-24
Pada 10 Oktober 2023, kami dengan senang hati menyambut dua pelanggan Eropa ke Shenzhen Jia Jinyuan Industrial Technology Co., Ltd. untuk inspeksi dan diskusi kerjasama proyek pasta solder. Kunjungan ini memberi perusahaan kami peluang berharga untuk memungkinkan pelanggan memperoleh pemahaman lebih dalam tentang skala, produk, pengendalian proses produksi, penelitian dan pengembangan perusahaan kami.
Diterbitkan: 2023-10-10Masalah batu nisan dalam paket QFN sering kali disebabkan oleh pemilihan pasta solder yang tidak tepat atau kontrol proses yang tidak memadai. Memilih pasta solder dengan benar dan mengoptimalkan parameter proses dapat secara efektif mengurangi cacat tersebut dan meningkatkan hasil produk.
Diterbitkan: 2026-08-24Tidak ada kelainan yang ditemukan pada bukaan stensil, namun pencetakan pasta solder masih menunjukkan endapan solder yang tidak mencukupi. Masalah intinya mungkin terletak pada pasta solder itu sendiri atau proses pengoperasiannya. Artikel ini menganalisis penyebab umum dan memberikan rekomendasi praktis untuk membantu mengatasi tantangan kurangnya deposisi solder selama pencetakan pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-24Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.