Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Fluks Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemasangan bola chip BGA memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada aktivitas, residu, laju kekosongan, dan kompatibilitas paduan pasta solder pemasangan bola BGA. Di antara pasta solder dalam negeri, beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal dari JiaJinYuan telah diterapkan secara massal di jalur produksi komunikasi, notebook, dan elektronik otomotif. Misalnya, LFP-JJY5RNTT-0307 cocok untuk pemasangan bola BGA presisi tinggi dengan residu minimal dan transparan; LFP-JJY5RR-0307 mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, menjadikannya alternatif pasta solder domestik yang andal dibandingkan pasta solder chip impor.
Diterbitkan: 2009-02-20Kelancaran pelepasan pasta solder dari stensil secara langsung menentukan hasil pencetakan SMT. Pasta solder dalam negeri telah membuat terobosan dalam masalah seperti menempel pada stensil, merangkai, dan menyumbat bukaan. Dua pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-0307T4, dilengkapi bubuk paduan 0307 dengan distribusi ukuran partikel tingkat T4, kontrol halogen rendah tingkat ROL0/ROL1, dan sistem aktivasi berbasis rosin, mencapai tingkat pelepasan terukur lebih dari 98,5% pada QFN pitch 0,4 mm komponen. Jendela reflow 240–255℃ kompatibel dengan profil suhu oven reflow umum.
Diterbitkan: 2009-02-18Cacat pemasangan batu nisan di lini produksi SMT sebagian besar disebabkan oleh efek gabungan dari volume pasta solder yang tidak merata dan laju peningkatan aliran ulang yang tidak terkendali. Dengan mengontrol secara tepat konsistensi ketebalan pencetakan pasta solder, menyesuaikan ukuran bukaan stensil agar sesuai dengan bantalan, dan menstabilkan laju ramp-up di zona pemanasan awal reflow dalam kisaran 1,2℃/s hingga 1,8℃/s, kejadian batu nisan pada komponen chip kemasan 0402 hingga 0603 dapat dikurangi secara signifikan.
Diterbitkan: 2009-02-17Tingkat pengerjaan ulang yang tinggi pada lini produksi sering kali disebabkan oleh pembasahan pasta solder yang buruk, tingkat pengosongan yang tinggi, atau residu yang tidak merata. Pasta solder domestik ini mencapai cakupan pembasahan hampir 100% pada perangkat QFN/DFN melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan 0307/T4 dan formulasi halogen rendah ROL0, yang secara signifikan meningkatkan hasil penyolderan lintasan pertama. Ini adalah opsi pasta solder domestik yang sangat mudah beradaptasi untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor dan mengurangi biaya pengerjaan ulang pasta solder.
Diterbitkan: 2009-02-16Rangkaian lengkap pasta solder SGS merek pasta solder domestik JiaJinYuan telah lulus sertifikasi SGS, mencakup 12 skenario aplikasi utama termasuk nol-halogen, bebas halogen, dapat dicuci dengan air, laser, dan suhu sangat rendah. Pasta solder ramah lingkungan memiliki kandungan halogen serendah 0ppm dan mematuhi standar RoHS/REACH. Bubuk paduan kelas T3-T7 cocok untuk kemasan kepadatan tinggi QFN/DFN dan persyaratan kekosongan rendah pada lampu otomotif, benar-benar mencapai jaminan ganda kepatuhan lingkungan dan stabilitas lini produksi.
Diterbitkan: 2009-02-14Makalah ini berfokus pada implementasi praktis standar pasta solder IPC. Berdasarkan data verifikasi lini produksi nyata, perusahaan ini merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang disertifikasi ROL0/ROL1, yang mencakup semua skenario termasuk aplikasi pengelasan suhu tinggi, suhu sedang, suhu rendah, dan pengelasan laser. Hal ini menyoroti keunggulan inti dari seri 8MQP/5RQ dengan tingkat pendakian solder hampir 100% dalam paket QFN, seri 8M9P/5RR dengan nol halogen dan tingkat kekosongan rendah, dan seri 5RG dengan kemampuan beradaptasi suhu sangat rendah In52Sn48, memberikan tim proses dan pengadaan solusi alternatif dalam negeri yang dapat langsung dibandingkan dengan pasta solder standar IPC.
Diterbitkan: 2009-02-12Untuk meningkatkan hasil, pasta solder harus disesuaikan dengan titik nyeri spesifik di jalur produksi. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder hampir 100% pada paket QFN/DFN. Seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, sehingga cocok untuk skenario presisi tinggi di ponsel dan kunci sidik jari. 8M9P/5RR mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, benar-benar mendukung penerapan praktis substitusi domestik untuk pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-02-10Artikel ini merekomendasikan beberapa produsen pasta solder dalam negeri yang telah terverifikasi jangka panjang di lini produksi, dengan fokus menganalisis kinerja nyata merek seperti JJY dalam indikator inti termasuk tingkat pendakian solder QFN, tingkat kekosongan rendah, nol residu halogen, dan kemampuan beradaptasi pengelasan laser. Ini mencakup persyaratan skenario lengkap pasta solder SMT dalam aplikasi suhu tinggi, suhu sedang, suhu rendah, dan pencucian air, memberikan referensi praktis bagi para insinyur untuk memilih produk dan menjalin kerja sama yang stabil dengan produsen pasta solder.
Diterbitkan: 2009-02-08Pasta solder domestik memiliki keunggulan signifikan dalam kemampuan pendakian solder, kontrol halogen, kemampuan beradaptasi bubuk paduan, dan penyesuaian skenario. Misalnya, seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder hampir 100% untuk QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR menghasilkan nol halogen dan tingkat rongga yang sangat rendah, sehingga cocok untuk aplikasi dengan suhu panas tinggi seperti penerangan otomotif. Beberapa pasta solder SMT telah lulus verifikasi berdasarkan model seri JiaJinYuan LFP-JJY. Pasta solder pemasangan permukaan dalam negeri mempercepat penggantian produk impor dengan fitur seperti respons proses yang cepat, stabilitas batch yang kuat, dan layanan lokal yang tepat waktu.
Diterbitkan: 2009-02-06Untuk mengatasi tantangan pemilihan pasta solder SMT yang dihadapi oleh pabrik pemrosesan elektronik skala kecil dan menengah, artikel ini secara langsung menargetkan titik kesulitan lini produksi nyata dan merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang memiliki tingkat pendakian solder yang tinggi, rongga rendah, nol halogen, atau karakteristik suhu sangat rendah. Pasta ini mencakup skenario termasuk penempatan presisi QFN/DFN, manajemen termal pencahayaan otomotif, pengelasan baja tahan karat dan aluminium, dan penyaluran jet laser, sekaligus menyeimbangkan stabilitas pasta solder, biaya pembersihan, dan kemampuan adaptasi jendela reflow untuk pabrik.
Diterbitkan: 2009-02-04Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.