Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan pin dip menggunakan batangan timah untuk timah cair merupakan proses yang efisien untuk pra-pemrosesan komponen bervolume tinggi. Ini mencapai pelapisan timah yang seragam pada permukaan pin melalui kontrol rendaman suhu konstan, pra-pelapisan fluks, dan perendaman vertikal, secara signifikan meningkatkan hasil penempatan SMT berikutnya dan keterbasahan penyolderan reflow. Batangan timah JiaJinYuan menunjukkan fluiditas yang stabil dan sampah minimal pada kisaran 183°C–205°C, sehingga memenuhi persyaratan pengoperasian berkelanjutan pada proses penyolderan pra-gelombang.
Diterbitkan: 2025-04-20Selama penyolderan ulang papan berlapis emas, lapisan emas rentan terhadap oksidasi oleh suhu tinggi atau hilang karena pengikisan mekanis, yang menyebabkan terbukanya lapisan nikel pada permukaan bantalan, pembasahan yang buruk, dan peningkatan sambungan solder dingin, yang secara langsung mempengaruhi keandalan jangka panjang penyolderan papan berlapis emas. Penting untuk menerapkan kontrol terkoordinasi dari tiga aspek: suhu besi solder, waktu tunggu, dan metode pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16Kawat dan batang solder Sn63Pb37 solder eutektik adalah bahan pilihan untuk mengerjakan ulang perangkat berdensitas tinggi seperti BGA dan QFN di industri perbaikan, berkat titik lelehnya yang tepat yaitu 183°C, tidak adanya rentang pucat, dan keterbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan dengan model ini telah menunjukkan tingkat penghubungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tarik yang stabil di lini produksi sebenarnya. Dengan spesifikasi diameter umum mulai dari 0,5 mm hingga 1,2 mm, produk ini memenuhi persyaratan ganda yaitu pengelasan besi solder manual dan pengisian solder pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02
Kekosongan pada sambungan solder yang dibentuk oleh penyolderan gelombang solder batangan berkaitan erat dengan sifat material batang solder. Elemen pengotor yang berlebihan seperti arsenik dan antimon dalam batang solder bebas timah dengan kemurnian tinggi akan memperburuk pembentukan rongga secara signifikan, sementara rasio paduan timah-tembaga yang tidak seimbang atau fluktuasi kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan perilaku pembasahan dalam keadaan cair, sehingga mengubah jalur keluar gas di dalam sambungan solder.
Diterbitkan: 2025-01-19Peralatan elektronik medis memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk kemurnian, residu ionik, dan keandalan bahan solder dalam jangka panjang. Dengan komposisi logam yang dikontrol secara ketat, kandungan halogen rendah, dan stabilitas batch, bahan solder ISO telah menjadi pilihan pertama untuk lini produksi SMT pada perangkat implan dan pemantauan. Bahan solder JiaJinYuan ISO telah lulus pra-penilaian biokompatibilitas IEC 60601-1 Lampiran A. In jalur produksi aktual, residu ionik pada permukaan papan setelah reflow adalah<0,85μg/cm2, dan uji korosi cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih dari 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15
In 2024, pemasok pasta solder mempercepat R&D yang cerdas, mempromosikan integrasi mendalam dari inspeksi online dan teknologi pengoptimalan parameter proses, meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk, serta memberikan dorongan baru ke dalam industri manufaktur elektronik.
Diterbitkan: 2025-01-08Pembentukan jembatan adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Viskositas pasta solder yang rendah menyebabkan kemerosotan yang lebih buruk setelah pencetakan, sementara lubang stensil yang terlalu besar secara langsung memperluas margin volume solder berlebih. Kombinasi keduanya membuatnya sangat mudah untuk membentuk jembatan solder antara bantalan yang berdekatan. Untuk pasta solder seri 8800 yang umum digunakan dari JJY, ketika viskositasnya pada 25℃ turun di bawah 140 Pa·s dan area bukaan melebihi bantalan lebih dari 15%, kejadian pembentukan jembatan meningkat secara signifikan.
Diterbitkan: 2025-01-01Aliran ulang nitrogen secara signifikan menekan reaksi oksidasi antara bubuk logam dan fluks dalam pasta solder selama fase suhu tinggi dengan mengurangi konsentrasi oksigen dalam tungku hingga di bawah 100 PPM, sehingga meningkatkan kemampuan pembasahan solder pada bantalan PCB dan pin komponen. Hal ini sangat efektif dalam mengatasi masalah pembasahan yang buruk pada papan OSP dengan permukaan akhir dan paket QFN dengan pitch halus, dan merupakan metode optimasi proses yang divalidasi efektif pada lini produksi JJY.
Diterbitkan: 2024-12-11
Terjadinya solder balling selama proses penyolderan reflow belum tentu merupakan masalah kualitas pada pasta solder itu sendiri; hal ini lebih sering dikaitkan dengan penggabungan beberapa faktor seperti parameter pencetakan, desain stensil, pengaturan zona suhu, dan kelembapan sekitar. Terutama ketika pasta solder dipanaskan secara tidak merata selama tahap reflow atau pelarut tidak cukup menguap, bola solder jenis percikan kemungkinan besar akan terinduksi. Oleh karena itu, pemecahan masalah harus dimulai dari kondisi penyimpanan pasta solder, pencocokan profil penyolderan reflow, dan koordinasi tata letak bantalan PCB.
Diterbitkan: 2024-12-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.