Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Besar 1kg, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder perdagangan luar negeri ASEAN dirancang khusus untuk pesanan ekspor skala kecil dan menengah, mendukung pesanan uji coba dalam jumlah kecil mulai dari 5kg, dan dipasangkan dengan saluran logistik milik JJY dan respons teknis lokal untuk memastikan tingkat kelulusan produksi uji coba pertama lebih dari 92%. Nantinya dapat dengan mudah dialihkan ke pengiriman bulanan yang stabil pada tingkat 20 ton, yang benar-benar mengatasi permasalahan pelanggan di Asia Tenggara seperti verifikasi tahap awal yang sulit dan peralihan batch yang lambat.
Diterbitkan: 2013-02-21Mengenai masalah pelepasan komponen selama penempatan perangkat berukuran besar, sifat reologi dan kandungan logam pasta solder secara langsung mempengaruhi pembentukan cetakan dan retensi paku. Pasta solder untuk penempatannya perlu menyeimbangkan indeks tiksotropik, laju kemerosotan, dan kelengketan suhu ruangan. Proporsi matriks rosin, jenis aktivator, dan distribusi ukuran partikel bubuk solder berbentuk bola dalam formulasi pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan perpindahan perangkat selama tahap penempatan.
Diterbitkan: 2012-01-28Untuk mengatasi masalah keruntuhan pasta solder dan laju kekosongan reflow yang berlebihan yang mudah disebabkan oleh foil tembaga besar dan struktur bantalan besar pada papan daya penyimpan energi, makalah ini didasarkan pada pengalaman terukur selama 20 tahun di lini produksi JiaJinYuan, berfokus pada pencocokan parameter utama untuk pemilihan pasta solder, menekankan bahwa pasta solder untuk bantalan besar memerlukan kontrol terkoordinasi dari indeks tiksotropik tinggi dan viskositas sedang, dan pasta solder dengan rongga rendah harus memenuhi sinkronisasi antara kurva penguapan fluks dan respons termal kapasitas panas tinggi substrat, dengan fokus inti pada stabilitas pembasahan dan penyebaran pasta solder di bawah desain tembaga tebal.
Diterbitkan: 2010-08-03Model pasokan langsung dari pabrik dalam negeri untuk bahan pembantu solder secara signifikan mengurangi biaya perantara. Berbagai macam bahan pembantu solder JiaJinYuan, termasuk pasta solder, fluks, dan bahan pembersih, mendukung pesanan mulai dari 100kg. Harga satuan untuk pembelian dalam jumlah besar 18% hingga 25% lebih rendah dibandingkan dengan pedagang, dan siklus pengiriman dipersingkat menjadi dalam 7 hari kerja, memenuhi kebutuhan pengisian ulang frekuensi tinggi dan pergantian mendesak pada lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2010-05-25Solder yang tidak mencukupi adalah cacat penyolderan yang sering terjadi di lini produksi SMT, terutama pada desain bantalan besar dan PCB dengan ketebalan tembaga 2oz atau lebih. Esensinya adalah efek gabungan dari penurunan laju transfer pasta solder dan pembasahan yang tidak mencukupi selama tahap pencetakan, penempatan, dan reflow, yang memerlukan intervensi terkoordinasi di beberapa tautan seperti bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, suhu puncak profil reflow, dan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2009-02-24Untuk skenario produksi massal di pabrik SMT besar, laporan ini menganalisis logika adaptasi nyata pasta solder domestik dalam kondisi kerja utama seperti tingkat pendakian solder yang tinggi, kekosongan rendah, nol halogen, kompatibilitas pencucian air, dan pengelasan laser. Dikombinasikan dengan jenis bubuk paduan, kandungan halogen, dan aplikasi khas dari 12 seri utama termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 5RLJ, produk ini memberikan dasar pembandingan proses yang dapat diimplementasikan secara langsung untuk pemilihan pasta solder dalam produksi massal skala besar.
Diterbitkan: 2009-02-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.