Malaking Solder Bar 1kg

Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.

Malaking Solder Bar 1kg
Bahay Malaking Solder Bar 1kg Maliit na Furnace Malaking Solder Bar 1kg, Maliit na Wave Furnace Dip Soldering Solder Bar

Maliit na Furnace Malaking Solder Bar 1kg, Maliit na Wave Furnace Dip Soldering Solder Bar

Malaking Solder Bar 1kg Kaalaman

Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Malaking Solder Bar 1kg, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.

Sinusuportahan ng ASEAN Foreign Trade Solder ang Small-Batch Trial Orders, na may Kasunod na Stable Large-Volume Delivery

Ang ASEAN foreign trade solder ay partikular na idinisenyo para sa maliliit at katamtamang laki ng mga order sa pag-export, sumusuporta sa mga small-batch na trial order na nagsisimula sa 5kg, at ipinares sa mga proprietary logistics channel ng JJY at localized na teknikal na tugon upang matiyak ang unang trial na production PASS rate na higit sa 92%. Maari itong mailipat nang walang putol sa stable na buwanang paghahatid sa antas na 20-tonelada, na talagang tumutugon sa mga pasakit ng mga customer sa Southeast Asia gaya ng mahirap na maagang yugto ng pag-verify at mabagal na paglipat ng batch.

Nai-publish: 2013-02-21

Solder Paste: Component Drop-off Habang Malaki ang Laki ng Paglalagay ng Device at Pagpili ng Formulasyon ng Solder Paste

Tungkol sa isyu ng pag-drop-off ng bahagi sa panahon ng malaking laki ng paglalagay ng device, ang mga rheological na katangian at metal na nilalaman ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng print at pagpapanatili ng tack. Ang solder paste para sa pagkakalagay ay kailangang balansehin ang thixotropic index, slump rate, at room-temperature tack. Ang proporsyon ng rosin matrix, uri ng activator, at pamamahagi ng laki ng particle ng spherical solder powder sa solder paste formulation ay magkatuwang na tinutukoy ang displacement resistance ng mga device sa yugto ng placement.

Nai-publish: 2012-01-28

Low-Voiding Solder Paste Selection para sa Malaking Copper Pad at Malaking Pad sa Energy Storage Power Boards

Upang matugunan ang mga isyu ng pagbagsak ng solder paste at labis na reflow void rate na madaling dulot ng malaking copper foil at malalaking pad structures ng energy storage power boards, ang papel na ito ay batay sa 20 taong sinusukat na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na nakatuon sa pagtutugma ng mga pangunahing parameter para sa pagpili ng solder paste, binibigyang-diin na ang solder paste para sa malalaking control pads ay nangangailangan ng katamtamang index, at coordinated na mga pad. Ang low-void solder paste ay dapat matugunan ang pag-synchronize sa pagitan ng flux volatilization curve at ang thermal response ng mga substrate na may mataas na kapasidad ng init, na may pangunahing pagtutok sa basa at pagkalat ng katatagan ng solder paste sa ilalim ng makapal na disenyo ng tanso.

Nai-publish: 2010-08-03

Supply ng Domestic Factories para sa Soldering Auxiliary Materials, Paborableng Presyo para sa Malaking Dami na Pagbili

Ang modelo ng direktang supply mula sa mga lokal na pabrika para sa mga panghinang na pantulong na materyales ay makabuluhang binabawasan ang mga intermediate na gastos. Ang buong hanay ng mga solder auxiliary na materyales ng JiaJinYuan, kabilang ang solder paste, flux, at mga ahente sa paglilinis, ay sumusuporta sa mga order simula sa 100kg. Ang presyo ng unit para sa maramihang pagbili ay 18% hanggang 25% na mas mababa kaysa sa mga mangangalakal, at ang ikot ng paghahatid ay pinaikli sa loob ng 7 araw ng trabaho, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng high-frequency replenishment at mga kagyat na pagbabago sa mga linya ng produksyon ng SMT.

Nai-publish: 2010-05-25

Ang Hindi Sapat na Solder sa Malaking PCB Pad at Makakapal na Copper Board ay Mahilig sa Hindi Sapat na Mga Isyu sa Solder

Ang hindi sapat na panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, lalo na kitang-kita sa malalaking disenyo ng pad at mga PCB na may kapal na tanso na 2oz o higit pa. Ang kakanyahan nito ay ang pinagsamang epekto ng pagbaba ng solder paste transfer rate at hindi sapat na basa sa panahon ng mga yugto ng pag-print, paglalagay, at reflow, na nangangailangan ng magkakaugnay na interbensyon sa maraming link gaya ng stencil aperture, squeegee pressure, peak temperature ng reflow profile, at nitrogen purity.

Nai-publish: 2009-02-24

Mass Production sa Malaking SMT Factories: Paano Pumili ng Maaasahang Domestic Solder Paste Brands

Para sa mass production scenario sa malalaking pabrika ng SMT, sinusuri ng ulat na ito ang totoong adaptation logic ng domestic solder paste sa ilalim ng mga pangunahing kondisyon sa pagtatrabaho gaya ng mataas na solder climbing rate, mababang void, zero halogen, water washing compatibility, at laser welding. Pinagsama sa mga uri ng alloy powder, nilalaman ng halogen at mga tipikal na aplikasyon ng 12 pangunahing serye kabilang ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 5RLJ, nagbibigay ito ng direktang implementable na proseso ng benchmarking na batayan para sa seleksyon ng solder paste sa malakihang produksyon ng masa.

Nai-publish: 2009-02-02
2

Gustong Matuto pa? Makipag-ugnayan sa Amin

Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.