Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Merk Solder Dalam Negeri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder pencetakan berkelanjutan secara langsung mempengaruhi efisiensi hasil dan pergantian lini di lini produksi SMT. Berdasarkan data pengukuran dari 12 seri pasta solder domestik JJY, makalah ini membandingkan kadar bebas halogen, jenis bubuk paduan, kemampuan memanjat solder, dan karakteristik residu, dengan fokus pada analisis perbedaan kinerja antara model aktivitas tinggi 8MQP/5RQ dan model kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dalam pencetakan berkelanjutan QFN, untuk memberikan kriteria penilaian jendela proses yang dapat digunakan kembali untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-05-05Untuk lini produksi SMT bervolume tinggi, stabilitas kualitas pasta solder dalam negeri secara langsung menentukan hasil lintasan pertama dan biaya pengerjaan ulang. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN, dengan kedua indikator halogen di bawah 1500ppm; seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, sehingga cocok untuk skenario panas tinggi seperti penerangan otomotif. Pasta solder yang diproduksi secara massal ini telah divalidasi di beberapa produsen EMS terkemuka selama lebih dari 6 bulan berturut-turut tanpa kegagalan terkait batch. Pemilihan pasta solder untuk SMT harus sesuai dengan jendela profil reflow dan desain bantalan perangkat. Pasta solder dalam negeri telah berevolusi dari yang dapat digunakan menjadi dapat diandalkan.
Diterbitkan: 2009-05-03Untuk lini produksi dengan anggaran ketat namun kualitas pengelasan yang tidak dapat dinegosiasikan, pasta solder domestik JiaJinYuan berpusat pada seri suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, pengelasan presisi pada peralatan komunikasi, dan kekosongan rendah untuk lampu otomotif. Produk ini menawarkan pasta solder yang ekonomis dengan bubuk paduan T3/T4 grade 0307/305, memastikan kemampuan cetak pasta solder SMT, stabilitas reflow, dan transparansi residu sekaligus menjaga biaya per kilogram dalam kisaran yang menguntungkan industri.
Diterbitkan: 2009-05-01Pasta solder suhu sedang untuk perakitan elektronik tidak tergantikan dalam menyolder perangkat yang sensitif terhadap suhu seperti LED, osilator kristal, lampu kawat tembaga, dan layar transparan. Pasta solder suhu sedang seri 8M/2R yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan kompatibel dengan paduan seperti Sn64Bi35Ag1, dengan titik leleh 151–172℃ dan suhu penyolderan 195–220℃. Produk ini menyeimbangkan keterbasahan dan tekanan termal yang rendah, serta memastikan akurasi pencetakan dengan ukuran partikel bubuk halus tingkat T2.5–T5, menjadikannya pilihan hemat biaya untuk menggantikan pasta solder suhu sedang yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-29In skenario perbaikan prototipe, pemilihan pasta solder jarum suntik harus menyeimbangkan kinerja pembasahan solder, transparansi residu, dan kompatibilitas peralatan. Di antara pasta solder domestik, seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8MNTTP/5RNTT hanya mengandung 100~200ppm halogen dengan residu transparan, sehingga sangat cocok untuk kebutuhan pasta solder perbaikan presisi tinggi seperti ponsel dan perangkat Bluetooth.
Diterbitkan: 2009-04-27Beberapa pasta solder domestik diuji untuk indikator utama termasuk tingkat pendakian solder QFN, kontrol kekosongan, dan transparansi residu. Pemilihan pasta solder PCB harus sesuai dengan jendela proses tertentu. Aktivitas pasta solder berbanding terbalik dengan kandungan halogennya. Pasta solder domestik sekarang mencakup gradien penuh dari ROL0 nol halogen ke ROL1 bebas halogen. 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan rendah pada tingkat pencahayaan otomotif, sementara 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 90% kenaikan solder pada bantalan kepadatan tinggi pada motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-25Untuk mengatasi tantangan pencetakan komponen kecil 0201, pasta solder dalam negeri perlu menyeimbangkan kecepatan transfer resolusi tinggi dan tingkat kekosongan yang rendah pada pasta solder bubuk halus. Dua pasta solder 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 dan LFP-JJY5RR-0307, direkomendasikan. Yang pertama mengandung bubuk halus 00507BN/T5 dengan halogen 100~200ppm, cocok untuk elektronik konsumen berpresisi tinggi. Yang terakhir adalah kelas ROL0 bebas halogen dengan bubuk T4, menampilkan keandalan siklus termal yang luar biasa, dan telah mencapai cakupan sambungan solder 98,7% pada lini produksi motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-23Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen mikro 01005, merek pasta solder dalam negeri telah mencapai pencetakan stabil dan pembasahan solder pasta solder kepadatan tinggi pada bukaan di bawah 0,3 mm melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan ultra-halus tingkat T4/T5, kontrol halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem aktif berbasis rosin. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 92% cakupan sambungan solder dalam pengujian sebenarnya pada motherboard ponsel, secara signifikan mengungguli solusi bubuk T3 konvensional.
Diterbitkan: 2009-04-21Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat sambungan solder dingin pada lini produksi SMT, pasta solder domestik ini, melalui rasio bubuk paduan yang dioptimalkan dan desain aktivitas fluks, mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% pada perangkat QFN/DFN sekaligus mengurangi tingkat kekosongan secara signifikan. Berbagai lini produknya, termasuk varian bebas halogen, nol halogen, dapat dicuci dengan air, dan kompatibel dengan laser, mencakup berbagai persyaratan proses, menjadikannya solusi pasta solder anti-solder-sendi-dingin yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-19Untuk mengatasi masalah kumis solder yang sering terjadi di lini produksi SMT, pasta solder anti-kumis dalam negeri secara signifikan menekan pembentukan ujung solder tanpa mengurangi laju pembasahan solder dengan mengoptimalkan morfologi bubuk paduan, distribusi ukuran partikel, dan sifat reologi fluks. Model seperti LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-305 telah diverifikasi secara eksperimental agar kompatibel dengan paket QFN di bawah 0,3 mm, menjadikannya solusi pasta solder domestik yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.