Inspeksi Artikel Pertama bukanlah proses tanda tangan asal-asalan, melainkan verifikasi loop tertutup terhadap seluruh status jalur SMT. Itu harus mencakup konsistensi ketebalan pencetakan pasta solder, keselarasan antara bukaan stensil dan bantalan PCB, tekanan vakum nosel dan tingkat pengenalan mesin penempatan, dan apakah nilai terukur aktual di setiap zona kurva suhu oven reflow berada dalam kisaran terkendali CPK≥1,33. Jika ada tautan yang menyimpang lebih dari ±0,05 mm atau ±2℃, saluran harus segera dihentikan untuk penyesuaian. Di pabrik Jia Jinyuan di Dongguan, tingkat kekosongan bawah BGA pada artikel pertama melebihi standar sebesar 12% karena kegagalan memeriksa ulang kemurnian nitrogen, dan seluruh batch akhirnya diisolasi untuk pengerjaan ulang.
Saat kami melakukan Inspeksi Artikel Pertama, kami tidak pernah menjalankan sampel pada satu perangkat saja, namun menarik dan membandingkan ketiga data inspeksi SPI, AOI, dan X-RAY. Misalnya, jika SPI menunjukkan volume pasta solder tinggi tetapi AOI tidak melaporkan komponen yang hilang, kita harus segera memeriksa apakah tegangan stensil melemah atau alat pembersih karet sudah aus. Jika X-RAY menemukan pembasahan yang tidak merata di bagian bawah QFN, kita harus secara bersamaan memeriksa apakah kecepatan angin di zona pendinginan oven reflow berfluktuasi melebihi ±0,3m/s. Tindakan ini harus diselesaikan dalam waktu 45 menit setelah penempatan artikel pertama selesai, dan laporan penilaian dengan spektrum harus dikeluarkan. Semua lini produksi Jia Jinyuan telah menerapkan standar ketepatan waktu ini selama tiga tahun berturut-turut tanpa waktu lembur.
Penyimpanan sampel artikel pertama bukan hanya tentang memasukkannya ke dalam kotak. Setiap bagian harus ditandai dengan label antistatis yang menunjukkan nomor mesin, ID operator, nomor kurva suhu oven, dan nilai titik kunci yang diukur. In khususnya, offset posisi penempatan perangkat 0201 dan 01005 harus diperbesar 20 kali untuk pengarsipan foto, karena tingkat kesalahan penilaian AOI berikutnya pada perangkat tersebut mencapai 31%, dan hanya gambar asli yang dapat digunakan sebagai dasar arbitrase. Tahun lalu, dua keluhan pelanggan di pabrik Jia Jinyuan di Suzhou berhasil ditolak berdasarkan penentuan tanggung jawab dengan mengandalkan spektrum definisi tinggi dari artikel pertama.
Ketika kelainan terjadi pada Inspeksi Artikel Pertama, tindakan perbaikan harus dikunci pada parameter perangkat keras tertentu dan bukannya tidak jelas. Misalnya, jika SPI menunjukkan pasta solder tertinggal di tepi bantalan, Anda tidak bisa hanya menulis"bersihkan stensil", tetapi harus mencatat perbedaan ketebalan sisa pasta solder di bagian bawah stensil sebelum dan sesudah pembersihan, nomor batch pelarut penyeka, dan waktu penguapan, lalu sesuaikan kedalaman penekanan alat pembersih karet sebesar 0,03 mm dan kecepatan pelepasan dari 25 mm/s hingga 22 mm/s. Semua insinyur Jia Jinyuan diharuskan mengisi tiga nilai perubahan variabel ini pada kartu kerja tulisan tangan.
Melewati artikel pertama tidak berarti kita bisa berpuas diri. In produksi massal, kami masih mengekstrak 1PCS setiap 2 jam untuk pemeriksaan ulang cepat, dengan fokus pada pemantauan tingkat perubahan ketinggian keruntuhan pasta solder, tren penempatan komponen terbang, dan keseragaman kilap sambungan solder setelah reflow. Setelah ditemukan bahwa dua kumpulan data berturut-turut menyimpang dari nilai referensi artikel pertama sebesar ±8%, mekanisme penghentian saluran otomatis akan dipicu. Logika pemantauan dinamis pabrik Zhuhai Jia Jinyuan telah beroperasi secara stabil di 17 jalur selama lebih dari 400 hari.
