Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Sipi ng panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang teknikal na gabay na ito ay nagpapatunay kung paano bumababa ang lagkit ng solder paste pagkatapos ng pinahabang stencil dwell time, na tumutuon sa real-world na mga kundisyon ng linya ng SMT kung saan ang mga paste tulad ng LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RR-0307 ay umupo nang 30–90 minuto bago ang pag-print, na may pagkawala ng lagkit na lampas sa 5°C% na lampas sa 4 na minuto nang direktang lumampas sa 5°C at mbi2. QFN爬锡 consistency at aperture release sa ibaba ng 0.3mm pitch.
Nai-publish: 2026-10-16
Kapag nagpi-print ng lead-free solder paste sa mga OSP pad, ang anggulo ng squeegee at bilis ay direktang nakakaapekto sa paglabas ng paste, stencil fill, at saklaw ng pad, lalo na para sa mga fine-pitch na QFN o high-reliability na automotive module kung saan dapat mabawasan ang voiding at bridging, at ang pagpili ng tamang kumbinasyon ay depende sa paste rheology, uri ng alloy, at pad geometry kaysa sa generic na default na geometry.
Nai-publish: 2026-10-16
Kapag nag-troubleshoot ng hindi pare-parehong paglabas ng solder paste mula sa mga nano coated stencil, dapat timbangin ng mga inhinyero ang maraming variable sa mundo—halogen content, uri ng alloy, aktibidad ng flux, at residue na gawi—sa sampung natatanging serye ng solder paste, bawat isa ay na-optimize para sa mga partikular na pangangailangan ng thermal, kalinisan, at pagiging maaasahan sa mga high-precision na SMT application.
Nai-publish: 2026-10-15Ang pagpili ng tamang solder paste para sa fine pitch QFN assembly nang walang bridging ay nangangailangan ng pagbabalanse sa lahat
Nai-publish: 2026-10-13
Lead-free solder wireAno ang dapat tandaan kapag hinang? Gaya ng nalalaman, ang teknolohiya ng paghihinang ay may d
Nai-publish: 2026-05-12Tinutugunan ng gabay na ito ang mga hindi pagkakapare-pareho sa totoong mundo sa paglabas ng solder paste mula sa mga nano-coated stencil sa pamamagitan ng pagtutuon sa mga nasusukat na parameter ng proseso, kabilang ang squeegee speed (40–60 mm/s), pressure (5–7 N/cm), separation speed (1.5–2.5 mm/s), at stencil tension (35–45 N/cm, × integration ng kontrol sa kapaligiran sa microscope) 22–25°C at 45–55% RH, at mahigpit na mga protocol sa paglilinis gamit ang IPA-dampened lint-free wipe na may <5% na nalalabi pagkatapos ng 30 segundong dwell time.
Nai-publish: 2026-10-10Ang pagpili at paghawak ng solder paste para sa fine pitch na SMT assembly ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa rheology, nilalamang metal, pamamahagi ng laki ng particle, at mga kondisyon ng imbakan, kung saan kahit maliit na deviation—gaya ng 0.5°C shift sa refrigeration temperature o 5° na pagtaas sa stencil aperture ratio—ay maaaring mag-trigger ng bridging sa 0.4mm pitch QFNs o hindi sapat na pagpupuno ng CSP. pagsunod sa pag-paste ng shelf life, kinokontrol na ambient humidity na mas mababa sa 60% RH habang nagpi-print, at pare-parehong presyon ng squeegee sa pagitan ng 4.5–6.5 kg/cm² sa lahat ng shift ng produksyon.
Nai-publish: 2026-10-10Ang gabay na ito ay naghahatid ng field-tested na mga kasanayan sa pag-print ng stencil para sa walang lead na solder paste, pagguhit sa real-line na karanasan sa mga brand tulad ng Ecovision at Alpha Metals pastes na ginagamit sa JiaJinYuan para sa mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, na sumasaklaw sa stencil design tolerance na ±0.01 mm, squeegee na bilis sa pagitan ng 4.5–6 na presyon sa pagitan ng 4.5–5 kg na pag-print. mm/s, at aperture reduction ratios na 0.78–0.85 para sa 0201 at 01005 na bahagi, habang isinasama ang kontrol ng halumigmig sa 40–60% RH at i-paste ang storage sa 0–10°C para maiwasan ang oksihenasyon at pagbagsak.
Nai-publish: 2026-10-09Idinidetalye ng teknikal na gabay na ito kung paano direktang pinapahusay ng pag-aayos ng stencil aperture geometry—partikular ang area ratio, anggulo ng dingding, at land pattern—ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005, na kumukuha ng real-world na karanasan sa linya ng SMT kasama ng mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, kung saan kinakailangan ang ≥2% na paglabas mula sa ≥22% na kahusayan. mm hanggang 0.20 mm habang pinapanatili ang 0.18 mm ang haba at inilalapat ang 30° sidewall taper.
Nai-publish: 2026-09-30
Ang pagsasaayos ng lagkit ng solder paste ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng SMT, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at kahusayan sa produksyon. Ang pagdaragdag ng mga tukoy na additives o pagsasaayos ng mga ratio ng pagbabalangkas ay maaaring epektibong mapabuti ang pagganap ng lagkit ng solder paste, ngunit ang pagpipilian ay dapat na nababaluktot batay sa aktwal na kapaligiran ng aplikasyon.
Nai-publish: 2026-08-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.