Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga bolang panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT. Nabubuo ang mga ito kapag ang labis na panghinang ay hindi ganap na nabasa sa panahon ng proseso ng reflow at nagsasama-sama sa mga spherical solder spot, na karaniwang makikita sa mga gilid ng 0402 at mas maliliit na resistors at capacitor, sa mga gilid ng QFN thermal pad, at malapit sa PCB through-hole, na direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng produkto at AOI PASS rate.
Nai-publish: 2019-05-01
Ang abnormal na lagkit ng solder paste ay direktang humahantong sa mga depekto sa high-frequency na linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa pag-print, hindi pagkakaayos ng pagkakalagay ng bahagi, at mga reflow void. Ang sobrang mataas na solder paste na lagkit ay madaling nagiging sanhi ng paglaktaw ng pag-print at pagbara ng stencil, habang ang sobrang mababang lagkit ay humahantong sa slump, bridging, at solder ball. Sa panahon ng aktwal na pag-debug, dapat gawin ang mga dynamic na pagsasaayos kasama ng temperatura at halumigmig sa paligid, mga parameter ng squeegee, at mga pagkakaiba sa batch ng solder paste.
Nai-publish: 2019-04-28Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.
Nai-publish: 2019-04-12Ang papasok na solder paste inspeksyon ay ang unang linya ng depensa para sa katatagan ng proseso ng SMT. Mabilis nitong sinusuri ang papasok na solder paste sa pamamagitan ng mga pangunahing item gaya ng lagkit, nilalamang metal, pamamahagi ng laki ng particle, slump resistance, at pagkabasa, at komprehensibong tinutukoy ang kalidad ng solder paste sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng printability, reflow performance, at solder joint morphology sa ilalim ng mikroskopyo, na tinitiyak na ang bawat batch ng papasok na solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa window ng proseso ng produksyon.
Nai-publish: 2019-03-08
In solder wire soldering, solder bridges na nagiging sanhi ng mga short circuit ay kadalasang sanhi ng sobrang maliit na pad spacing, mismatch sa pagitan ng solder wire diameter at soldering iron temperature, hindi sapat na aktibidad ng flux, o hindi malinaw na natitirang oxide layer. In aktwal na mga linya ng produksyon, 80% ng mga problema sa solder bridge ay nagmumula sa kawalan ng balanse sa pagitan ng operating technique at material adaptability, sa halip na mga simpleng deviation sa mga parameter ng proseso.
Nai-publish: 2019-02-15Ang pagsunod ng solder paste sa RoHS, REACH, at mga regulasyon ng halogen ay direktang nakakaapekto sa pag-access sa merkado ng mga na-export na produkto. Ang mga ulat ng inspeksyon ng SGS solder paste ay dapat na mahigpit na tumutugma sa bawat batch ng pisikal na solder paste. Nakakamit ng production line ng Jia Jinyuan ang 100% traceability sa pamamagitan ng double-person verification ng mga numero ng batch, petsa ng inspeksyon, at pagkakapare-pareho sa mga inkjet code sa mga solder paste na lata, kasama ang naka-synchronize na pag-archive ng mga electronic na bersyon ng orihinal na SGS solder paste na mga ulat ng inspeksyon, upang maiwasan ang pagbabalik ng buong batch ng PCBA dahil sa mga hindi tugmang ulat.
Nai-publish: 2019-02-14Prolonged standing after solder paste placement causing solder paste displacement is a high-frequency abnormality on SMT production lines. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa patuloy na pagbagsak at pagkalat ng basa ng placement solder paste sa temperatura ng silid, na pinagsasama ng maraming mga kadahilanan tulad ng self-weight ng bahagi, pagkagambala ng panginginig ng boses, at micro-warpage deformation ng PCB, na unti-unting nagiging sanhi ng pagkawala ng puwersa ng pag-angkla ng solder paste sa mga pad sa mga bahagi.
Nai-publish: 2019-01-24
In 2018, isang trend ng pag-optimize ng formula ng solder paste ang lumitaw sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, at nagsimulang bigyang pansin ng mga negosyo ang mga sitwasyon ng aplikasyon ng environment friendly at low-residue solder pastes. Sa lalong mahigpit na mga regulasyon sa kapaligiran at tumataas na pangangailangan ng industriya para sa pagmamanupaktura ng mataas na katumpakan, ang teknolohiya ng solder paste ay unti-unting umuunlad sa direksyon ng mababang mapanganib na mga sangkap at mataas na katatagan.
Nai-publish: 2019-01-01Ang thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa PCBA reliability testing. Sa pamamagitan ng malupit na mga kondisyon ng -40 ℃ hanggang +125 ℃, ang pagtaas at pagbaba ng temperatura ay nakumpleto sa loob ng 5 minuto, at isang 15 minutong pagtira sa bawat cycle, ginagaya nito ang mga pagbabago sa stress sa temperatura ng mga produkto sa totoong kapaligiran, nakatutok sa paglalantad ng mga microcrack sa mga solder joint at fatigue failure ng IMC layer, at direktang sumasalamin sa epekto ng mga proseso ng paglalagay ng SMT at reflow na mga profile ng serbisyo sa pangmatagalang buhay ng serbisyo.
Nai-publish: 2018-12-26Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.
Nai-publish: 2018-12-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.