Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Halogen-Free Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang hamon ng void rate control sa automotive lamp welding, ang LFP?5RR?305 halogen-free REACH solder paste ay isang mainam na pagpipilian salamat sa napakababa nitong void rate at mataas na pagiging maaasahan. Ito ay angkop para sa precision welding sa mga sitwasyong may mataas na init, na epektibong nagpapabuti sa ani at katatagan ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang domestic halogen-free solder paste na LFP?5RQ?0307 ay nakakamit ng halos 100% solder wetting sa mga QFN packages, na ang mataas na aktibidad at mga katangian ng alloy powder ang pangunahing mga salik. Ang pag-optimize ng mga parameter sa pag-print at reflow profile ay maaaring higit pang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang sobrang halogen content sa solder paste ay maaaring magdulot ng PCB corrosion, ionic contamination, at CAF failure. Ang mga linya ng produksyon ng SMT na walang halogen ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa buong chain ng proseso, mula sa pagpili ng solder paste, inspeksyon ng papasok na materyal, mga parameter ng pag-print, at profile ng reflow hanggang sa mga proseso ng paglilinis, na may partikular na atensyon sa pagkakapare-pareho ng mga paraan ng pagsubok ng halogen, pagsubaybay sa residue ng flux, at collaborative na pag-verify sa mga supplier.
Nai-publish: 2026-08-27
Kung paano pumili ng solder paste para sa SMT ay dapat na nakabatay sa aktwal na mga pagkabigo sa linya ng produksyon sa reverse-engineer process adaptability. Ang solder paste na naglalaman ng lead ay madaling maghinang ngunit pinaghihigpitan ng RoHS; Ang walang lead na solder paste ay may mataas na temperatura ng reflow, na madaling nagiging sanhi ng BGA cold solder joints at PCB blistering; Ang halogen-free solder paste, habang nilulutas ang halogen corrosion, ay nagsasakripisyo ng bahagi ng pagkabasa nito. Ang ubod ng seleksyon ng solder paste ay nakasalalay sa mga kakayahan sa pagtutugma ng kagamitan, mga window ng paglaban sa temperatura ng bahagi, at mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan. Lalo na para sa mga application na walang halogen na solder paste sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran, ang stencil aperture at reflow profile ay kailangang ayusin nang sabay-sabay.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagsasaayos ng profile ng reflow sa panahon ng paghihinang ng SMT na may halogen-free solder paste ay isang pangunahing kadahilanan na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang at mga rate ng depekto. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, direktang tinutugunan ng papel na ito ang mga karaniwang isyu sa mataas na dalas gaya ng mga bolang panghinang, lapida, at mahinang basa. Pagtuon sa apat na pangunahing variable—bilis ng pag-init, oras ng pagbababad, pinakamataas na temperatura, at bilis ng paglamig—nagbibigay ito ng agarang naaaksyunan na mga solusyon sa fine-tuning ng parameter at mga alituntunin sa pag-iwas sa error.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang labis na post-solder residues mula sa halogen-free solder paste ay isang pangkaraniwang sakit sa mga linya ng produksyon ng SMT, dahil mahirap linisin at madaling magdulot ng labis na kontaminasyon ng ionic o maling mga resulta ng pagsubok sa ICT. Ang pagpili ng tumutugmang water-based na ahente ng paglilinis at pag-optimize ng mga parameter ng proseso ng paglilinis ay makokontrol ang surface ionic residue sa loob ng 0.28μg/cm2 NaCl equivalent, na makabuluhang nagpapabuti sa yield at pangmatagalang pagiging maaasahan ng high-density na PCBA.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang LFP-5RTS series na walang halogen at lead-free na high-temperature solder paste ay angkop para sa mataas na temperatura na mga proseso ng paghihinang ng reflow, at naghahatid ng mahusay na katatagan ng paghihinang at pagganap sa kapaligiran.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang serye ng LFP-5RNTT na walang halogen at walang lead na high-temperature solder paste ay kilala sa mababang residue, mataas na pagiging maaasahan, at pagsunod sa kapaligiran, na ginagawa itong isang ginustong materyal sa paghihinang sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang JiaJinYuan LFP-5RQ series na halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste ay gumagamit ng low-halogen formula, na may mga transparent na residue ng paghihinang, na tumutulong sa mga electronic manufacturing enterprise na matugunan ang mga kinakailangan sa pagkontrol sa kapaligiran ng RoHS at REACH.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang application penetration rate ng halogen-free solder paste sa electronic manufacturing ay patuloy na tumataas, na ginagawa itong mas gustong panghinang na materyal para sa mataas na maaasahang mga produktong elektroniko.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.