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採購焊條時，焊錫純度直接影響焊接可靠性及生產線良率。透過觀察熔融狀態下的流動性、冷卻後斷口表面的光澤度、刮擦感以及助焊劑反應的差異，可以快速初步評估焊錫條的品質。結合XRF檢測儀現場掃描，可準確辨識鉛、銅、鐵等雜質含量，避免因純度不夠而造成虛焊、潤濕不良或PCB腐蝕。
發表： 2009-08-15冷焊問題通常源自於回流焊爐的實際峰值溫度未能達到焊膏活動窗口。嘉金源產線驗證表明，每周至少進行一次烘箱溫度測試，可將冷焊不良率穩定控制在300ppm以內。使用KIC溫度分佈儀測量每個溫區的波動範圍，以確保焊膏充分熔化且金屬間化合物（IMC）層的厚度符合標準。
發表： 2009-06-07SMT錫膏的選擇必須緊密結合產線的實際痛點。國產焊膏在QFN焊錫潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、雷射焊接相容性等方面有顯著差異。 8MQP/5RQ系列實現近100%焊料潤濕，8M9P/5RR零鹵素變體匹配汽車照明高熱場景，可水洗的8MW5/5RW5滿足不銹鋼和鋁材料的焊接需求。合金粉末牌號（T3-T7）、鹵素牌號（ROL0至ROL1）以及貼裝焊膏的溫度窗口必須嚴格匹配設備能力和產品可靠性要求。
發表： 2009-06-04基於生產線測量，比較了國產免清洗錫膏在QNP焊料潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、印刷穩定性等方面的性能。重點分析嘉金源三種SMT錫膏8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR在高精度通訊板和汽車照明板的製程適應性，為國產錫膏的選用提供可重複的參數參考。
發表： 2009-06-02
焊膏中助焊劑的比例通常控制在8%~12%之間。此範圍既能保證印刷時的黏度和離型性能，又能滿足回流焊接階段主動離型和可控殘留的雙重要求。比例過高易導致塌陷、飛濺，比例過低則易造成潤濕不良、冷焊。實際生產線需結合鋼網孔徑、環境溫濕度、回流焊爐能力進行動態微調。
發表： 2009-06-02針對高精準度PCB組裝中空洞過多、爬焊不良、殘留白化等產線長期存在的問題，本文直接檢驗了8M9P/5RR零鹵低空洞錫膏和8MNTTP/5RNTT超低殘留國產錫膏的實測性能。結合QFN裝置焊接、通訊模組返修、汽車LED熱管理場景，闡述低空洞錫膏如何透過0ppm鹵素控制、T4級細粉分佈、305合金熔點匹配，實現<3%空洞率，同時平衡PCB錫膏印刷精度和國產錫膏批次穩定性。
發表： 2009-05-31低溫焊膏的選擇必須緊密結合元件的耐溫極限、焊點可靠性和生產線製程窗口之間的平衡。國產錫膏中，LFP-JJY2R-64351（Sn64Bi35Ag1）、LFP-JJY5RW1A-4258（Sn42Bi58）、LFP-JJY5RG-In52Sn48已在透明顯示器、銅線燈、指紋鎖等場景獲得大量驗證。結合T3/T4粉末粒徑和ROL1/ROL0鹵素控制，它們可實現超過70%的焊料潤濕率、<8%的空洞率，以及在160-220℃回流焊窗口內透明、無腐蝕性殘留物。
發表： 2009-05-29本文重點探討國內錫膏品牌高溫錫膏的實際選型邏輯，結合賈金源等一線產線驗證的12個系列參數，涵蓋QFN焊錫潤濕率、鹵素含量、合金粉末類型、錫膏回流焊溫度窗口等。特別強調了0307/305合金在240-260℃焊膏回流焊接製程下的穩定性能。
發表： 2009-05-27針對SMT生產線上常出現的焊珠缺陷，從鋼網孔徑優化、錫膏金屬含量和粒徑分佈調整、回流焊升溫速率和峰值溫度協調控制三個方面入手，提出了可直接實施的焊珠改進方案，強調焊膏印刷延展性和回流焊飛濺抑制之間的平衡。
發表： 2009-05-26無鹵焊膏必須平衡高精度電子組裝中的 RoHS 合規性和焊料潤濕可靠性。國內錫膏生產商嘉金源推出的8MQP/5RQ系列，單項鹵素含量＜900ppm，焊錫潤濕率接近100%。 8MNTTP/5RNTT系列鹵素含量低至100~200ppm，殘留物透明。搭配0307/305等T3-T5合金粉末，經過驗證在QFN/DFN元件、通訊端子量產中穩定通過RoHS焊膏認證要求。
發表： 2009-05-25