SMT 焊錫膏製造商。
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焊膏塌陷是SMT印刷後的典型缺陷，焊膏邊緣向外擴散，高度降低，導致焊點橋接或冷焊點。原因涵蓋焊膏流變特性、鋼網設計、環境溫濕度、刮刀參數等多種因素。防止錫膏塌陷，需要從錫膏選擇、收緊印刷製程窗口、優化鋼網孔徑、即時控制車間溫濕度等入手。
發表： 2015-04-17針對錫膏車間高濕環境下錫膏吸濕失效風險，此解決方案從動態溫濕度監測、錫膏防護流程再造、開封後保質期控制三個面向入手。它規定了25℃/60%RH為臨界閾值，規定焊膏開封後必須在4小時內用完，並強調氮氣保護儲存和刮刀壓力的協調調節對於減少焊膏吸濕引起的印刷缺陷的關鍵作用。
發表： 2015-03-07
無鹵焊膏與一般焊膏的成本差異集中在三個方面：原料、認證、製程適配。無鹵焊料去除了溴、氯等鹵素元素，導致松香體系重構，助焊劑配方複雜度增加30%以上。再加上REACH和IEC 61249-2-21等認證費用，每公斤採購價格一般比一般焊膏高28%至45%。然而，減少清潔頻率、降低氮氣消耗以及生產線切換期間返工率的降低可以部分抵消此溢價。
發表： 2015-02-22針對SMT生產線上錫膏、錫粉飛濺、小元件周圍頻繁出現微小焊珠的問題，此解決方案採用錫膏選擇、鋼網孔徑設計、刮刀參數、印刷壓力、回流焊溫度曲線五維協調的方法。透過調整焊膏黏度和金屬含量以適應0201/01005級元件的安裝要求，並精確控制焊膏峰值回流溫度在235±2℃範圍內，測得的焊珠缺陷率已從3200ppm降低到170ppm以下。
發表： 2015-02-16手工焊接是SMT生產線上修復焊接和重工的關鍵工序。新手經常會因為溫度控制不當、焊點停留時間過長或焊嘴類型選擇不正確而造成冷焊點、焊尖等缺陷。本文基於嘉金源生產線二十年的實務經驗，重點從焊接前準備、烙鐵參數設定、焊點操作節奏、常見缺陷歸因等方面，直擊影響首過良率的核心操作細節。
發表： 2015-02-11以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17
嘉金源研發團隊針對焊料性能瓶頸，不斷優化配方體系，開發出覆蓋高、中、低溫、超低溫全溫度範圍的12大無鹵無鉛焊料系列。其國產高端焊料在QFN/DFN焊料潤濕率、車燈低空洞率、雷射焊接無錫球等關鍵指標上取得突破。
發表： 2015-01-08
錫膏鋼網孔徑開口的設計直接影響鋼網印刷的脫模性能和錫膏的成型品質。過小的孔徑會導致錫膏量不足和邊緣撕裂，而過大的孔徑則容易導致橋接和塌陷。此外，孔徑形狀、壁粗糙度和錐度設計會改變焊膏和模板之間的接觸面積和分離應力。這些因素在實際生產線中常常被忽視，但它們卻直接決定了一次合格率和SPI良率。
發表： 2014-12-18BGA 焊接品質高度依賴焊膏的流變特性和回流行為。低空洞焊膏通过优化金属含量、助焊剂活性和颗粒分布，在实际生产线中显着降低焊点空洞率至3%以下，成为提高BGA焊接一次合格率和长期可靠性的核心材料。
發表： 2014-12-05焊錫製造商可提供OEM/ODM客製化焊錫配方規格，滿足高可靠性、無鉛焊接、低溫焊接等實際產線需求。作為一家專注於SMT貼片焊接20年的焊料製造商，JJY已為超過300家客戶完成了涵蓋合金成分設計、助焊劑活性匹配、封裝形式的全鏈路定制，並支持從Sn96.5Ag3.0Cu0.5到Sn42Bi58等十多個基礎體系的微調驗證。
發表： 2014-11-24