SMT 焊錫膏製造商。
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錫膏鋼網孔徑開口的設計直接影響鋼網印刷的脫模性能和錫膏的成型品質。過小的孔徑會導致錫膏量不足和邊緣撕裂，而過大的孔徑則容易導致橋接和塌陷。此外，孔徑形狀、壁粗糙度和錐度設計會改變焊膏和模板之間的接觸面積和分離應力。這些因素在實際生產線中常常被忽視，但它們卻直接決定了一次合格率和SPI良率。
發表： 2014-12-18BGA 焊接品質高度依賴焊膏的流變特性和回流行為。低空洞焊膏通过优化金属含量、助焊剂活性和颗粒分布，在实际生产线中显着降低焊点空洞率至3%以下，成为提高BGA焊接一次合格率和长期可靠性的核心材料。
發表： 2014-12-05焊錫製造商可提供OEM/ODM客製化焊錫配方規格，滿足高可靠性、無鉛焊接、低溫焊接等實際產線需求。作為一家專注於SMT貼片焊接20年的焊料製造商，JJY已為超過300家客戶完成了涵蓋合金成分設計、助焊劑活性匹配、封裝形式的全鏈路定制，並支持從Sn96.5Ag3.0Cu0.5到Sn42Bi58等十多個基礎體系的微調驗證。
發表： 2014-11-24焊膏的離子污染、絕緣電阻下降和電化學遷移是 SMT 生產線中隱藏的產量殺手。本文基於嘉金源20年第三方錫膏測試的實務經驗，分析了助焊劑錫膏中鹵素殘留物、有機酸活化劑和金屬離子在溫濕度環境下的遷移路徑，辨識出傳統錫膏測試無法涵蓋的失效前兆特徵。
發表： 2014-11-20OSP板焊接是SMT生產線中的關鍵工序，極易出現冷焊點、潤濕不良、焊盤氧化等故障。針對OSP抗氧化保護膜的熱敏感性、薄層特性以及與銅基板的附著力弱等問題，需要優化鋼網孔徑設計、焊膏選擇、回流曲線和首件驗證製程。否則，即使貼裝精度符合標準，回流焊後也會出現焊點暗淡、爬焊高度不足、ICT測試阻抗異常等批量問題。
發表： 2014-11-10儲能模組所使用的焊錫直接決定了儲能電源保護板和逆變器的焊接可靠性。嘉金源焊料在125℃高溫循環測試中，無裂紋，空洞率低，界面IMC厚度控制在3.2±0.4μm，在銅基板和鍍鎳端子上的潤濕鋪展一致性優於常見行業標準錫銀銅系統。
發表： 2014-10-21錫膏印刷時刮刀的壓力調節直接影響錫膏的成型品質。壓力過大會導致錫膏塌陷、焊錫尖峰或網板下滲漏，而壓力不足則會導致焊錫量不足、邊緣鋸齒或局部漏印。結合印刷錫膏的流變性能和錫膏黏度、金屬含量、觸變指數等參數，需要在50～120N範圍內進行現場微調，同時觀察鋼網回彈情況、刮刀拖痕和焊盤填充完整性。
發表： 2014-10-12SMT 缺陷是生產線上常見的故障來源。焊球、空洞、墓碑和橋接等典型問題與印刷精度、回流曲線和元件共面性直接相關。嘉錦源產線數據顯示，83%的SMT缺陷源自於錫膏體積偏差超過±15%或鋼網孔徑與PAD匹配不當。
發表： 2014-09-14JJY利用焊锡ODM研发能力，针对医疗设备、新能源汽车电控、高可靠工业模块等场景，开发了低空洞率、零卤素、耐高温回流焊的焊膏和预成型焊片。其焊點推力達85MPa以上，IMC層厚度控制在1.2～1.8μm範圍內，符合ISO13485和AEC-Q200的雙重認證要求。
發表： 2014-09-13
焊錫條的抗氧化性和錫渣的產生量很大程度取決於合金成分。含0.3%銀和0.7%銅的Sn99.0Ag0.3Cu0.7共晶焊錫條在250℃波峰焊時氧化膜緻密性提高了40%，測得的錫渣率比純錫低65%。雖然添加微量的鎳或鍺可以細化晶粒結構，但它往往會引起飛濺。生產線驗證顯示其整體穩定性不如經典三元配方。
發表： 2014-09-08