SMT 焊錫膏製造商。
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LFP®5RNTT®305焊膏專為手機、藍牙、指紋鎖等高精度電子設備設計。其無鹵無鉛特性和優異的爬焊性能在SMT製程中脫穎而出，使其適合複雜電路板的精密焊接，同時滿足ROL0標準的雙重環境和可靠性要求。
發表： 2026-08-28
AI伺服器和AI終端設備的爆發式成長，正在推動焊料朝向精細化、高可靠性方向發展。
發表： 2026-08-24
LFP-5RLJ系列雷射無鉛高溫焊膏和LFP-5RLJB雷射中低溫焊膏實現了精密雷射焊接製程的新突破。
發表： 2026-08-24對感測器焊接焊料小批量樣品進行實際測量，驗證其在0.3mm間距微焊盤和鍍金鎳鈀金表面處理條件下的潤濕鋪展性能和空洞率控制能力，重點考察嘉金源JH-851A無鉛焊料在氮氣氣氛下峰值溫度235℃下的橋聯抑制效果和IMC層性。
發表： 2022-10-29BGA/QFN精密焊接中的氮氣回流焊可抑制氧化，提高潤濕性，優化熔融金屬的流動性，使空洞率從空氣回流焊下的18%~25%穩定降低到4.2%~6.8%。嘉金源製氮機實測純度達99.999%，露點≤-60℃。結合精確的流量控制（15~25L/min）和爐內氧氣濃度（≤100ppm）即時監測，可直接復用現有回流焊爐硬件，完成產線升級。
發表： 2022-09-19SMT貼裝01005和BGA精密元件時，需要極高的貼裝精度。需同時控制吸嘴真空穩定性、視覺系統校準誤差、PCB熱變形、焊膏塌陷狀態。任何輕微的偏差都會造成立碑、冷焊點、焊橋等批次缺陷。嘉金源產線實際測量表明，01005裝置貼裝偏移超過25μm，導致回流後開路率增加37%。 BGA焊球共通性差與貼裝壓力波動超過0.3N有直接關係。
發表： 2022-01-28
In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。
發表： 2021-12-30在回流焊接精密BGA/QFN元件時，加熱速率直接影響銲接空隙率、銲接性塌陷一致性和PCB翹曲風險。 In特別是，超過3℃/s的預熱升溫很容易導致陶瓷基板破裂，而當150℃以下的保溫階段持續時間小於90秒時，會出現助焊劑殘留控制不足的情況。賈金元的測量數據表明，當加熱斜率上升1.2℃/s時，QFN底部焊點的空隙率增加了27%。整板溫差必須控制在±2.5℃以內，以確保一次合格率。
發表： 2021-03-25以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17在返工和焊接精密主機板時，必須採用精確的溫度控制來保護周圍的微型元件。嘉錦源JRY-850B熱風系統，搭配紅外線測溫槍即時回饋，將BGA焊點峰值溫度控制在235±2℃，將周圍0201電阻溫升限制在120℃以下，避免熱應力引起的PCB分層或MLCC隱裂。
發表： 2014-01-10