Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dụng cụ hàn chính xác, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Miếng dán hàn LFP?5RNTT?305 được thiết kế đặc Biệt cho các thiết bị điện tử có độ chính xác cao như điện thoại di động, Bluetooth và khóa vân tay. Đặc tính không chứa halogen và không chứa chì cùng hiệu suất leo núi tuyệt vời của nó nổi bật trong các quy trình SMT, khiến nó phù hợp để hàn chính xác các bảng mạch phức tạp, đồng thời đáp ứng các yêu cầu kép về môi trường và độ tin cậy của tiêu chuẩn ROL0.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Sự phát triển bùng nổ của máy chủ AI và thiết bị đầu Cuối AI đang thúc đẩy sự phát triển của vật liệu hàn theo hướng tinh tế và độ tin cậy cao.
Đã xuất bản: 2026-08-24
Miếng dán hàn nhiệt độ cao không chì bằng laser dòng LFP-5RLJ và miếng dán hàn nhiệt độ trung bình thấp bằng laser LFP-5RLJB đã đạt được những bước đột phá mới trong quy trình hàn laser chính xác.
Đã xuất bản: 2026-08-24Tiến hành các phép đo thực tế trên các mẫu hàn cảm Biến theo lô nhỏ để xác minh hiệu suất làm ướt và lan truyền cũng như khả năng kiểm soát tốc độ trống của nó trong các điều kiện của miếng đệm siêu nhỏ bước 0,3mm và xử lý bề mặt vàng-niken-palađi mạ vàng, tập trung vào việc kiểm tra hiệu ứng triệt tiêu cầu nối và tính đồng nhất của lớp IMC của chất hàn không chì JiaJinYuan JH-851A ở nhiệt độ cao nhất là 235oC trong môi trường nitơ.
Đã xuất bản: 2022-10-29Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19Khi lắp các linh kiện chính xác SMT 01005 và BGA, cần có độ chính xác vị trí cực cao. Cần phải kiểm soát đồng thời độ ổn định chân không của vòi phun, lỗi hiệu chuẩn hệ thống hình ảnh, Biến dạng nhiệt PCB và trạng thái sập kem hàn. Bất kỳ sai lệch nhỏ nào cũng sẽ gây ra các khuyết tật hàng loạt như bia mộ, mối hàn nguội và cầu hàn. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy độ lệch vị trí vượt quá 25 μm đối với thiết bị 01005 dẫn đến tốc độ mạch hở tăng 37% sau khi chỉnh lại dòng. Độ đồng phẳng kém của bóng hàn BGA có liên quan trực tiếp đến sự dao động áp suất vị trí vượt quá 0,3 N.
Đã xuất bản: 2022-01-28
In 2021, ứng dụng kem hàn nhiệt độ thấp trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng dần được mở rộng, chủ yếu là do ưu điểm của nó trong việc bảo vệ các bộ phận chính xác và khả năng tương thích khi hàn, khiến nó trở thành yếu tố quan trọng thúc đẩy quá trình nâng cấp công nghệ của ngành.
Đã xuất bản: 2021-12-30Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-03-25Khi hàn các bảng mạch cảm Biến chính xác với bảng bạc ngâm, độ ổn định tuyệt vời của mối hàn xuất phát từ mật độ cao của lớp bạc ngâm, phản ứng bề mặt có thể kiểm soát được và khả năng chịu chu kỳ nhiệt mạnh. Các bảng bạc ngâm JiaJinYuan có lực đẩy đo được trên 85gf trên các miếng cảm Biến MEMS bước cao 0,15mm và BGA bước 0,3mm, với độ dao động độ dày IMC dưới 0,12μm sau khi chỉnh lại dòng, vượt trội đáng kể so với các bảng OSP thông thường.
Đã xuất bản: 2015-01-17Khi làm lại và hàn các bo mạch chủ có độ chính xác cao, phải áp dụng Biện pháp kiểm soát nhiệt độ chính xác để bảo vệ các linh kiện vi mô xung quanh. Hệ thống không khí nóng JiaJinYuan JRY-850B, kết hợp với súng nhiệt độ hồng ngoại để phản hồi theo thời gian thực, kiểm soát nhiệt độ cao nhất của các mối hàn BGA ở 235±2oC và hạn chế mức tăng nhiệt độ của các điện trở 0201 xung quanh xuống dưới 120oC, tránh sự phân tách PCB hoặc các vết nứt ẩn MLCC do ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2014-01-10Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.