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LFP®5RNTT®305焊膏专为手机、蓝牙、指纹锁等高精度电子设备而设计。其无卤无铅特性和优异的爬焊性能在SMT工艺中脱颖而出，使其适合复杂电路板的精密焊接，同时满足ROL0标准的双重环境和可靠性要求。
发表： 2026-08-28
AI服务器和AI终端设备的爆发式增长，正在推动焊料向精细化、高可靠性方向发展。
发表： 2026-08-24
LFP-5RLJ系列激光无铅高温焊膏和LFP-5RLJB激光中低温焊膏实现了精密激光焊接工艺的新突破。
发表： 2026-08-24对传感器焊接焊料小批量样品进行实际测量，验证其在0.3mm间距微焊盘和镀金镍钯金表面处理条件下的润湿铺展性能和空洞率控制能力，重点考察佳金源JH-851A无铅焊料在氮气气氛下峰值温度235℃下的桥联抑制效果和IMC层均匀性。
发表： 2022-10-29BGA/QFN精密焊接中的氮气回流焊可抑制氧化，提高润湿性，优化熔融金属的流动性，使空洞率从空气回流焊下的18%~25%稳定降低到4.2%~6.8%。佳金源制氮机实测纯度达到99.999%，露点≤-60℃。结合精确的流量控制（15~25L/min）和炉内氧气浓度（≤100ppm）实时监测，可直接复用现有回流焊炉硬件，完成产线升级。
发表： 2022-09-19SMT贴装01005和BGA精密元件时，需要极高的贴装精度。需要同时控制吸嘴真空稳定性、视觉系统校准误差、PCB热变形、焊膏塌陷状态。任何轻微的偏差都会造成立碑、冷焊点、焊桥等批量缺陷。佳金源产线实际测量表明，01005器件贴装偏移超过25μm，导致回流后开路率增加37%。 BGA焊球共面性差与贴装压力波动超过0.3N有直接关系。
发表： 2022-01-28
2021年，低温锡膏在消费电子领域的应用逐渐扩大，主要是由于其在保护精密元件方面的优势以及焊接兼容性，使其成为推动行业技术升级的重要因素。
发表： 2021-12-30在回流焊接精密BGA/QFN器件时，加热速率直接影响焊点空隙率、焊球塌陷一致性和PCB翘曲风险。特别是，超过3℃/s的预热升温很容易导致陶瓷基板破裂，而当150℃以下的保温阶段持续时间小于90秒时，会出现助焊剂残留控制不足的情况。佳金源的测量数据表明，当加热斜率上升1.2℃/s时，QFN底部焊点的空隙率增加了27%。整板温差必须控制在±2.5℃以内，以保证一次合格率。
发表： 2021-03-25用沉银板焊接精密传感器电路板时，优异的焊点稳定性源于沉银层的高密度、可控的界面反应和较强的耐热循环性。佳金源沉银板在0.15mm细间距BGA和0.3mm间距MEMS传感器焊盘上实测推力超过85gf，回流后IMC厚度波动小于0.12μm，明显优于传统OSP板。
发表： 2015-01-17在返工和焊接精密主板时，必须采用精确的温度控制来保护周围的微型元件。佳金源JRY-850B热风系统，搭配红外测温枪实时反馈，将BGA焊点峰值温度控制在235±2℃，将周围0201电阻温升限制在120℃以下，避免热应力引起的PCB分层或MLCC隐裂。
发表： 2014-01-10