In電子業，最常用的焊錫是6040和6337。這類焊錫已經有幾十年的發展歷史，其製造流程也比較成熟完整。由此可見，要取代含鉛焊料，必須滿足一定的充分條件。賈金元錫膏廠商會分析這些情況是什麼。
從電子業對焊接元件的要求來看，需要考慮的是能夠盡可能避免損壞電子元件的特性。這是比較常見的。 無鉛焊料的熔點應盡可能接近錫鉛共晶焊料的熔點。當熔點較高時，焊錫會超過電子元件的耐熱溫度，進而影響回流焊製程。
由此可見，使用高熔點焊料是行不通的。其次，從製程性能來看，對電子元件和PCB板塗層應具有較好的潤濕性。
從產品可靠性的角度來說，需要能夠實現產業內比較好的焊接。焊料本身的斷裂韌性也非常重要。當要求焊點具有耐熱特性時，由於電子產品在使用過程中不可避免地會產生熱量，導致變形。
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