In na indústria eletrônica, as soldas mais utilizadas são 6040 e 6337. Esse tipo de solda tem um histórico de desenvolvimento de várias décadas e seu processo de fabricação também é relativamente maduro e completo. A partir disso, pode-se observar que para substituir a solda contendo chumbo, certas condições suficientes devem ser atendidas. Jia Jinyuan O fabricante da pasta de solda analisará quais são essas condições.
Dos requisitos da indústria eletrônica para componentes soldados, o que precisa ser levado em consideração é a capacidade de evitar ao máximo danificar as características dos componentes eletrônicos. Isso é relativamente comum. A solda sem chumbo deve ter um ponto de fusão o mais próximo possível do ponto de fusão da solda eutética de estanho-chumbo. Quando o ponto de fusão é alto, a solda excederá a temperatura de resistência ao calor dos componentes eletrônicos, o que afetará o processo de soldagem por reFluxo.
A partir disso, pode-se perceber que o uso de solda com alto ponto de fusão não é viável. Em segundo lugar, do ponto de vista do desempenho do processo, deve ter molhabilidade relativamente boa em componentes eletrônicos e revestimentos de placas PCB.
Do ponto de vista da confiabilidade do produto, é necessário conseguir uma soldagem relativamente boa na indústria. A resistência à fratura da própria solda também é muito importante. Quando é necessário que as juntas de solda tenham características resistentes ao calor, porque os produtos eletrônicos inevitavelmente geram calor durante o uso, isso, por sua vez, leva à deformação.
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