Sn63Pb37 焊錫絲是一種共晶錫鉛合金，由重量百分比為 63% 的錫和重量百分比為 37% 的鉛組成，可產生 183°C 的急劇單相凝固溫度，沒有任何塑性範圍，這意味著它可以直接從完全焊接過程中可達到完全固態，沒有任何自然幹擾的能量其共晶性質消除了凝固過程中的晶界偏析，形成細晶粒微觀結構，當在銅基材上適當潤濕並進行適當的助焊劑活化時，可提供約 52 MPa 的一致拉伸強度、45-50% 的伸長率和約 32 MPa 的剪切強度。此合金的密度為 8.4 g/cm3，20°C 時電阻率為 15.3 µΩ·cm，熱導率約為 50 W/(m·K)，這些值在高達 150°C 的標準工作溫度下保持穩定，但在 180°C 以上時，由於即將發生相變，這些值會迅速下降。
Sn63Pb37 接頭的機械可靠性不僅源自於其固有的延展性，也源自於其與常見 PCB 金屬化（特別是電鍍銅和 OSP 塗層焊盤）良好的界面反應動力學，形成厚度受控的連續 Cu₆Sn₅ 金屬間層，在 350°C 下標準停留 3 秒後通常為 13 秒後通常為 2.5 秒後通常為 13 秒µm，不會出現過多的扇形或空洞，前提是透過松香基或輕度活化的助焊劑（例如 RMA 或 RA 類型）完全減少表面氧化物。與高錫合金不同，Sn63Pb37 在環境儲存或低應力偏壓條件下表現出最小的錫晶須生長，並且其 Pb 含量可有效抑制熱循環過程中焊料-銅界面處的柯肯德爾空洞，這是儘管有 RoHS 限制，它仍繼續在高可靠性航空設備和醫療設備組件中指定的關鍵原因。它的低接觸角（在峰值溫度下，在乾淨的銅上通常低於 30°）可確保毛細管快速吸入通孔引線和緊間距 QFP 鷗翼，而其粘度在 190°C 以上時仍保持緩慢下降，足以支持自動送絲機中受控的進給速率，而不會出現噴濺或橋接。
製造商生產的 Sn63Pb37 焊錫絲直徑範圍為 0.3 毫米至 1.6 毫米，公差範圍保持在 ±0.02 毫米，以實現精密點膠，根據應用的嚴重程度，芯焊劑含量通常保持在重量的 1.5% 至 3.5% 之間，其中較低的焊劑比例適合預清潔的鍍金連接器，銅或鐵鎳。當使用無鹵化物配方時，焊接後殘留物保持無腐蝕性和電惰性，但在 320–360°C 接觸 0.8–1.2 秒內保留足夠的酸度溶解天然 CuO 和 SnO2 層。當密封在氮氣沖洗防潮包裝中時，保質期超過 24 個月，但暴露的線圈應在 6 個月內使用，以防止助焊劑溶劑蒸發和芯硬化，這直接增加尖端阻力並導致鐵輔助送料期間擠出不一致。重複重新加熱超過 220°C 會降低松香樹脂的完整性並提高氯離子遷移率，如果在保形塗層之前未清潔免洗殘留物，則會加速細間距 BGA 中的電遷移。
Sn63Pb37 的製程驗證需要在至少三個關鍵區域進行即時熱電偶分析，即尖端到接頭熱滯後、界面熱浸持續時間和潤濕後冷卻速率，因為即使與標稱參數相差 ±5°C 或 ±0.3 秒，也會將接頭微觀結構從具有分散的富鉛共晶池的 β-Sn 枝晶態增加在 1000 次的熱衝擊測試中，性能降低 40%。操作員必須在每次使用前透過擦拭潮濕的纖維素海綿並檢查是否有均勻的銀灰色殘留物轉移來驗證烙鐵頭的清潔度，因為碳化助焊劑的堆積會使有效熱阻提高高達 35% 並延遲界面溫度平衡。必須校準送絲張力，以便 200 g 的力在 340°C 下產生 1.8–2.1 mm/s 的擠出速度，否則不一致的焊料量會導致圓角高度不足或 0.5 mm 節距跡線上橋接過多，這兩種情況都會逃避 AOI 檢測，直到功能測試失敗。
