使用激光作为热源进行加热焊锡膏熔化激光焊接，其主要特点是可以充分转换激光的效率，完成局部或精细区域快速加热和焊接的全过程。焊膏制造商与传统的激光焊接方法相比，SMT焊接方法具有不可替代的优势。
当使用传统的回流焊炉时，电子元件所需的焊接温度会迅速升高，从而导致元件过热。一些薄且热敏感的电子元件可能会被损坏。
另外，整体加热方式加热时间过长，容易导致被焊金属材料晶体增厚以及化学物质向金属材料间渗透，降低点焊的疲劳使用寿命。激光焊接是一种局部加热的回流焊方法，可以有效避免前述问题的发生。
激光线可以聚焦在一个小黑点上。激光动能被限制在很小的黑斑范围内，可以完成焊接区域的加热。可以避免热敏电子元件的热冲击损坏。
焊接区域的输入动能能够精确控制，这对于表面组装焊盘连接头的质量可靠性至关重要。
激光焊接只能加热焊接区域，而导线之间的基底钢板没有被加热或者温升远低于焊接区域，阻碍了导线之间焊膏的连接。因此，可以合理避免桥接缺陷的发生。
激光焊锡膏整个焊接过程分为两个步骤：以基本方式涂抹焊膏后，通过激光进行焊接。激光焊锡膏需要加热，点焊也需要加热。今后焊接常用的激光焊锡膏完全熔化，焊锡膏充分润湿焊料层，然后产生焊缝。
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