使用雷射作為熱源加熱焊錫膏熔化雷射焊接，其主要特點是可以充分轉換雷射的效率，完成局部或精細區域快速加熱和焊接的整個過程。焊膏製造商與傳統的雷射焊接方法相比，SMT焊接方法具有不可替代的優勢。
當使用傳統的回流焊爐時，電子元件所需的焊接溫度會迅速升高，導致元件過熱。一些薄且熱敏感的電子元件可能會被損壞。
另外，整體加熱方式加熱時間過長，容易導致被焊金屬材料晶體增厚以及化學物質向金屬材料間滲透，降低點焊的疲勞使用壽命。雷射焊接是一種局部加熱的回流焊接方法，可以有效避免前述問題的發生。
雷射線可以聚焦在一個小黑點。雷射動能被限制在很小的黑斑範圍內，可以完成焊接區域的加熱。可以避免熱敏電子元件的熱衝擊損壞。
焊接區域的輸入動能能夠精確控制，這對於表面組裝焊盤連接頭的品質可靠性至關重要。
雷射焊接只能加熱焊接區域，而導線之間的基底鋼板沒有被加熱或溫升遠低於焊接區域，阻礙了導線之間焊膏的連接。因此，可以合理地避免橋接缺陷的發生。
雷射焊錫膏整個焊接過程分為兩個步驟：以基本方式塗抹焊膏後，透過雷射進行焊接。雷射焊錫膏需要加熱，點焊也需要加熱。今後焊接常用的雷射焊錫膏完全熔化，焊錫膏充分潤濕焊料層，然後產生焊縫。
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