低温无铅焊膏的优点和缺点是什么？

低温无铅焊锡膏它的优点是什么？一般这种含有铋的Bi比较脆一点，用铝基板制成的LED大功率灯大多采用低温锡膏，熔点为138℃，不耐高温的产品只能采用低温锡膏，但低温锡膏的焊接性能不如高温锡膏。应用低温焊膏的主要原因是产品设计无法承受常规的温度要求，例如LED或COM1的PCB。。

低温焊膏也有其优点和缺点：

缺点：低温焊膏为Sn-Bi合金，焊点容易出现脆裂，不适合强度要求一般的产品。另外，使用低温焊膏时，元件容易脱落。尤其是装配时需要插拔的连接器产品，极有可能发生脱落。

优点：低温焊膏比中温、高温焊膏相对便宜，因为它含有银，可以降低成本。也因为低温锡膏的熔点为138℃，当炉温降低时，能耗也会降低。

推荐产品

LFP-JJY5RW-305T4是JIAJINYUAN/JJY的一款可水洗的无铅高温焊膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方，粒径4#，活性弱，粘度稳定

查看详情

RFP-6R-305是嘉金源/JJY推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方，活性弱，粘度稳定。与熔化

查看详情

LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方，4#粒径（20-38μm），活性弱。

查看详情