低溫無鉛焊錫膏它的優點是什麼？一般這種含有鉍的Bi比較脆一點，用鋁基板製成的LED高功率燈大多採用低溫錫膏，熔點為138℃，不耐高溫的產品只能採用低溫錫膏，但低溫錫膏的焊接性能不如高溫錫膏。應用低溫焊膏的主要原因是產品設計無法承受常規的溫度需求，例如LED或COM1的PCB。 。
低溫焊膏也有其優點和缺點：
缺點：低溫焊膏為Sn-Bi合金，焊點容易出現脆裂，不適合強度要求一般的產品。另外，使用低溫焊膏時，元件容易脫落。尤其是組裝時需要插拔的連接器產品，極有可能發生脫落。
優點：低溫焊膏比中溫、高溫焊膏相對便宜，因為它含有銀，可以降低成本。也因為低溫錫膏的熔點為138℃，當爐溫降低時，能耗也會降低。
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方，4#粒徑（20-38μm），活性弱。
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LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源開發的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方，採用4#（20-38μm）粉末粒度，特點
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LFP-JJY5RQ-305T4是JIAJINYUAN/JJY的無鹵無鉛高溫焊膏。採用4#粒度的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，具有活性高、穩定性好等特點
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